Category Archives: 半導體

什麼是封裝？從晶圓到上板流程一覽
作者 |發布日期 2025 年 08 月 18 日 19:15 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體

晶片最初誕生在一片圓形的晶圓上。電路做完之後，晶圓會被切割成一顆顆裸晶。裸晶雖然功能完整，卻極度脆弱，表面佈滿微小金屬線與接點，怕水氣與灰塵，也無法直接焊到主機板。為了讓它穩定地工作，工程師必須先替它「穿裝備」──這就是封裝（Packaging）。 繼續閱讀..

三星 HBM 三問題還沒打入輝達供應鏈，只能全力當博通供應商
作者 |發布日期 2025 年 08 月 18 日 16:30 |
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分類 半導體 , 記憶體

韓國朝鮮日報報導，三星電子（Samsung Electronics）原定最快第二季供貨人工智慧（AI）晶片大廠輝達（Nvidia）第五代高頻寬記憶體（HBM3E），但這批 12 層 HBM3E 交貨時程卻遭遇意外延期。SK 海力士（SK Hynix）與美光（Micron）已搶先供貨輝達，使三星 HBM 競爭壓力日益增加。

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川普入股英特爾衝擊三星還是台積電？市場憂拖累美國半導體競爭
作者 |發布日期 2025 年 08 月 18 日 16:10 |
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分類 半導體 , 財經 , 金融政策

外媒報導，因為傳出美國川普政府正考慮購入美國半導體大廠英特爾（Intel）的部分股份，以扶持這家目前陷入財務困境半導體大廠的消息，引發業界的高度關注。市場分析師對此警告，這將對韓國三星和台積電等英特爾的競爭對手構成挑戰。

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AI 能效是傳統晶片 1,000 倍！全球首款「熱力學運算晶片」完成投片
作者 |發布日期 2025 年 08 月 18 日 13:11 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片

Normal Computing 宣布，全球首款熱力學運算晶片「CN101」成功完成投片（Tape-out）。這款專為 AI 與高效能運算（HPC）資料中心設計的 ASIC，與傳統矽基運算方式不同，是運用熱力學（以及其他物理原理）來達到傳統晶片無法匹敵的運算效率。 繼續閱讀..

首款微波晶片：人工智慧與無線通訊的革命性突破
作者 |發布日期 2025 年 08 月 18 日 12:15 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

康乃爾大學 Bal Govind 與 Maxwell Anderson 等團隊 11 日於《Nature Electronics》期刊發表全球首款「微波大腦」晶片，突破性採可調微波波導取代傳統數位邏輯閘，實現數十吉赫茲高速資料處理與類神經網路運算，功耗低於 200 毫瓦，是現有數位晶片功耗的數分之一。 繼續閱讀..

台灣半導體人才缺口加劇，ASML 軟硬實力培訓與國際化布局維持競爭力
作者 |發布日期 2025 年 08 月 18 日 12:00 |
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分類 人力資源 , 半導體

全球半導體市場持續高速成長，帶動對專業工程人才的需求。根據工研院與人力銀行資料顯示，2024 年台灣工程師缺口已達 3.4 萬人，較五年前增加逾五成。這個缺口涵蓋製程、設備、設計、封測等全鏈條，並非單一環節短缺。業界預測，2027 年將迎來半導體產業的「黃金交叉點」，也就是人才供給全面落後於需求，屆時缺口規模可能突破 5 萬人。

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