Category Archives: 半導體

三星晶圓代工結束設備停機,力拚 6 月達最大稼動率

作者 |發布日期 2025 年 02 月 14 日 9:15 | 分類 Samsung , 半導體 , 晶圓

韓國媒體報導,韓國三星預計最早能在 2025 年 6 月,讓平澤園區的晶圓代工生產線的稼動率提升至最大。因為隨著三星電子系統 LSI 事業部的智慧型手機應用處理器 Exynos 量產,加上中國加密貨幣挖礦機訂單的增加,這使得稼動率開始逐步提升。

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MES 軟硬體大串聯!台達助攻昇陽打造全球首座自動化再生晶圓廠

作者 |發布日期 2025 年 02 月 14 日 9:00 | 分類 半導體 , 晶圓

昇陽半導體自 2022 年斥資新台幣 72.8 億元在台中港科技產業園區成立中港分公司,興建全世界第一座自動化與智慧化再生晶圓製程工廠以來,不斷擴增產能,昇陽半導體 2024 年底總產能已達 63 萬片,產能和技術皆為世界第一,為全球再生晶圓龍頭,2025 年將加速擴產,擴大領先差距。 繼續閱讀..

產能過剩嚴重、美制裁效應,中國晶片製造設備採購量今年反轉

作者 |發布日期 2025 年 02 月 14 日 8:10 | 分類 中國觀察 , 半導體 , 材料、設備

《美國之音》報導,加拿大半導體研究公司 TechInsights 表示,歷經三年成長後,中國晶片製造設備採購量,今年可望下降,原因在中國半導體產業產能過剩,已到非解決不可的程度,另一個原因是美國制裁中國晶片產業持續擴大。 繼續閱讀..

AI MCU 聚焦智慧製造、輔助駕駛與安防監控應用

作者 |發布日期 2025 年 02 月 14 日 7:20 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 技術分析

導入強化 AI 運算方案已是高性能 MCU 重點趨勢。AI 應用範疇日廣、重要性不斷提高,終端設備商、應用服務開發商對產品 AI 性能要求亦持續攀升,AI 終端設備能力乃成為爭奪市場的基礎。AI 軟硬體開發商、設備商與應用服務商合力推進下,AI 性能呈現高速發展,面對日漸強大的 AI 應用,以往終端設備常見的 MCU 也浮現升級需求。 繼續閱讀..

旺宏 2024 第四季每股虧損 0.84 元,全年虧損擴大至 1.73 元

作者 |發布日期 2025 年 02 月 13 日 20:00 | 分類 半導體 , 記憶體 , 財報

記憶體大廠旺宏 13 日召開法說會,並公布 2024 年第四季財報。第四季營收新台幣 59.13 億元,較第三季減少 24%,較2023 年同期增加 2%,毛利率 13.1%,較第三季減少 15.8 個百分點,較 2023 年同期也減少 6 個百分點。稅後淨損 15.51 億元,EPS 為 -0.84 元,為近九年來單季低點紀錄。累計,全年 EPS 為 -1.73元,較 2023 年 -0.92 元擴大。

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日月光投控 2024 年 EPS 達 7.52 元,2025 年封測業務成長達一成

作者 |發布日期 2025 年 02 月 13 日 16:40 | 分類 公司治理 , 半導體 , 封裝測試

封測龍頭日月光投控 13 日召開法說會,並公布 2024 年第四季與全年的財報。日月光投控 2024 年第四季營收金額為新台幣 1,622.64 億元,較 2024 年第三季增加 1%,較 2024 年同期增 1%。毛利率 16.4%,較 2024 年第三季減少 0.1 個百分點,較 2024 年同期增加 0.4 個百分點,稅後純益 93.12 億元,較 2024年第三季減少 4%,較 2024 年同期減少 1%,EPS 為 2.15 元。

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跟著客戶前進德國、日本!特殊氣體二次配廠聚賢研發 3 月中創新板上市

作者 |發布日期 2025 年 02 月 13 日 16:16 | 分類 半導體 , 國際觀察 , 尖端科技

聚賢研發明日將舉辦創新板上市前業績發表會,預計 3 月中掛牌交易,總經理鄭惠芸表示,目前結算在手訂單約 11 億等待認列施作,並因應主要客戶要求前往日本、德國、新加坡設立子公司,並確定有搭配中長期目標,鎖定智慧農業、再生能源的延伸。

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傳美推動台積電與英特爾合資,專家:可能技術外流,比課關稅不利

作者 |發布日期 2025 年 02 月 13 日 16:15 | 分類 公司治理 , 半導體 , 晶圓

國際金融服務供應商貝雅(Baird)報告指出,美國政府可能正在推動一項涉及晶片製造商英特爾(Intel)和台積電組成合資公司的計畫,消息一出引發市場震撼,半導體業專家直言,這對台積電是最差的選項,比起課徵關稅更不利,台積電會面臨技術外流風險。 繼續閱讀..