Category Archives: 半導體

HBM 加速發展，美光 HBM4 2026 年亮相，HBM4E 2027~2028 年登場
作者 |發布日期 2024 年 12 月 22 日 10:00 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體

為因應用於人工智慧（AI）半導體需求大幅成長，SK 海力士、三星以及美光都加大了在高頻寬記憶體（HBM）領域的開發力道，加速推進第六代 HBM，也就是 HBM4 產品的開發。隨著 HBM 的改朝換代速度加快，第七代 HBM 產品 HBM4E 的開發也出現在發展計畫上。

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高通訴訟取得優勢，法院認定未違反 Arm 許可協議
作者 |發布日期 2024 年 12 月 21 日 14:00 |
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分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體

路透社報導，美國德拉瓦州聯邦法院陪審團做出有利高通裁決，高通未支付更高許可費就將 Nuvia 技術融入晶片，並未違反與 Arm 晶片許可的協議條款，高通已對晶片適當授權，但陪審團未能就 Nuvia 是否違反許可達成共識，使高通與 Arm 的訴訟還可能有變化。

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中國長鑫存儲量產 DDR5，是否低價傾銷引關注
作者 |發布日期 2024 年 12 月 21 日 11:00 |
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分類 中國觀察 , 半導體 , 記憶體

外媒報導，中國第三方記憶體模組製造商已開始向市場銷售採用中國長鑫存儲（CXMT）生產的 DDR5 記憶體晶片的 DDR5 DRAM 記憶體模組。由於長鑫存儲從未公開宣布其 DDR5 量產，因此一但大量生產足夠的 DDR5 晶片，並出售給第三方模組製造商，這可能會產生重大的市場影響，特別是如果它開始向市場傾銷低於標準定價的產品。

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東京威力科創目標 AI 晶片設備明年占比四成，彌補中國市場放緩
作者 |發布日期 2024 年 12 月 20 日 18:25 |
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分類 半導體 , 晶片 , 材料、設備

日本晶片製造設備大廠東京威力科創（TEL）預期在下一財年提升人工智慧（AI）相關業務的銷售額，以彌補中國市場業務放緩。東京威力科創財務部長、資深副總裁 Hiroshi Kawamoto 接受日經採訪時表示，公司目標是下一財年（截至 2026 年 3 月），讓 AI 在晶圓廠設備（WFE）銷量比例占達「約 40%」。 繼續閱讀..

與 AMD 成立 x86 生態系統諮詢小組，英特爾放棄 x86S 計畫
作者 |發布日期 2024 年 12 月 20 日 16:10 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

處理器大廠英特爾 (Intel) 於 2023 年公布了 x86S 架構白皮書，最獨特的地方在於純 64 位元的設計。這是英特爾消除了一些不必要的設計，為未來取消對傳統 32 位元和 16 位元的支援進一步發展，以便帶來更快的系統，例如在處理器的啟動速度能加快。到了 2024 年 9 月，英特爾又發布了 x86S 架構的 1.2 規範，繼續優化了設計，刪除了部分功能，並增加了一個「32 位元相容模式」。

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