Category Archives: 半導體

打入半導體 2 奈米先進微影製程！新應材預計明年 1 月中掛牌上櫃
作者 |發布日期 2024 年 12 月 19 日 16:12 |
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分類 半導體 , 尖端科技 , 材料

特用化學材料廠新應材 12 月 23 日將舉辦上櫃前業績發表會，並將以競價拍賣搭配公開申購方式配售初次上櫃前現金增資股票，預計 2025 年 1 月中旬掛牌上櫃，董事長詹文雄表示，隨著 2 奈米將在 2025 下半年量產，新應材的「洗邊劑」和「底部抗反射層」已打入 2 奈米，成為最大營運動能。

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鈺創新產品強攻 CES 2025 展場，盧超群強調未來市況審慎樂觀
作者 |發布日期 2024 年 12 月 19 日 14:05 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

IC 設計廠商鈺創表示，2025 年將帶領自家半導體整合 AI 的產品前進美國消費電子展 (CES)。其中，鈺創展示了透過監控系統整合 AI 應用，在醫療業提供人臉辨識與智慧保全的系統，在不需要全面更換監控攝影機與提升網路頻寬的情況下，打入台灣包括臺大醫院竹北分院這指標性大型醫療機構。董事長盧超群表示，鈺創透過整合力量，將 AI 應用導入半導體解決方案中，提供更適合企業的場景應用。

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美光調高 2025 年 HBM TAM，估 2030 年逾 1,000 億美元
作者 |發布日期 2024 年 12 月 19 日 11:55 |
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分類 半導體 , 記憶體 , 財經

美光科技（Micron Technology Inc.）執行長 Sanjay Mehrotra 12 月 18 日在 2025 會計年度第一季（截至 2024 年 11 月 28 日為止）財報電話會議指出，美光的高頻寬記憶體（HBM）產品出貨量超出預期、營收季增幅度高於 100%，美光整體營收大約有 13% 出自資料中心最大客戶。 繼續閱讀..

創新 3D IC 助攻健康檢測！工研院攜凌通開發「無線感測口服膠囊」
作者 |發布日期 2024 年 12 月 19 日 11:33 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 生物科技

半導體封裝助攻智慧醫療升級，工研院以創新 3D IC 封裝技術結合凌通科技微控制器（MCU）晶片，共同開發醫療檢護服務的「無線感測口服膠囊」，可因應不同場域與情境需求，實現多種感測應用，包括生理訊號監測、溫度、壓力、pH 值等多樣項目，為受檢者提供精準且即時的健康監測。

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吳誠文：安全許可、美政府同意，與星鏈合作理所當然
作者 |發布日期 2024 年 12 月 19 日 11:30 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 網路

國科會主委吳誠文近日向外媒表示，台灣正與美國科技巨頭亞馬遜（Amazon）旗下寬頻網路衛星計畫古柏（Kuiper）洽談合作。吳誠文今天表示，如果星鏈（Starlink）在安全許可條件下，得到美國政府同意，台灣與星鏈合作也是理所當然。

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Rapidus 北海道廠分四階段安裝 EUV 曝光機，拚 2027 年量產
作者 |發布日期 2024 年 12 月 19 日 10:33 |
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分類 半導體 , 晶片 , 材料、設備

日本半導體新創 Rapidus 成為日本首間獲得極紫外線（EUV）曝光設備的公司，目前已開始在北海道千歲市在建晶圓廠安裝設備。該公司執行長小池淳義（Atsuyoshi Koike）18 日在新千歲機場舉行的典禮上表示，將從北海道和日本向全球提供最先進半導體。 繼續閱讀..

英飛凌建立高雄辦公室，將深化在地混和製造與測試外包策略
作者 |發布日期 2024 年 12 月 19 日 9:45 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

為持續深化與台灣半導體產業鏈的連結，歐洲半導體大廠英飛凌 (Infineon) 宣布於高雄設立辦公室。英飛凌指出，面對當前氣候議題、能源挑戰及數位化轉型趨勢，英飛凌專注於提供更便利、更安全、更環保的創新半導體技術及解決方案，並致力於全球的永續發展，業務範圍涵蓋汽車電子、工業應用、AI 資料中心及消費性市場。

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日月光投控購買新鉅科中科廠房，斥資 30.2 億元擴充先進封裝產能
作者 |發布日期 2024 年 12 月 19 日 9:30 |
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分類 AI 人工智慧 , 公司治理 , 半導體

根據封測龍頭日月光投控代旗下子公司矽品精密的公告，斥資新台幣 30.2 億元購買新鉅科位於台中后里中科園區廠房暨總部大樓，將在該地建立相關先進封裝產能，以因應當前市場訂單的需求，對日月光投控營運也大有助益。

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中國成熟製程威脅，經濟部：台 IC 設計先進製程比重拚 43%
作者 |發布日期 2024 年 12 月 19 日 8:50 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

拜登政府傳出對中國成熟製程晶片啟動 301 調查，經濟部次長陳正祺表示，在官方大力補貼下，中國 2027 年成熟製程產能占全球比重將大幅攀升，會對全世界半導體造成衝擊，美國也已有所警覺；台灣將透過晶創計畫，提高 IC 設計業先進製程比重至 43%，拉大與傳統製程的差距。 繼續閱讀..