Category Archives: 半導體

聯電奪高通先進封裝大單，打破台積電獨霸局面
作者 |發布日期 2024 年 12 月 18 日 8:00 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓

先進封裝領域爆紅，聯電積極搶進並傳出捷報，奪下高通高速運算（HPC）先進封裝大單，將應用在 AI PC、車用，以及現在正熱的 AI 伺服器市場，甚至包括高頻寬記憶體（HBM）整合。聯電迎來業績新動能之餘，更打破先進封裝市場由台積電獨家掌握的態勢。 繼續閱讀..

童子賢：關稅不會讓美國發財，應重視台灣等夥伴
作者 |發布日期 2024 年 12 月 17 日 18:10 |
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分類 半導體 , 國際貿易 , 國際金融

美國總統當選人川普揚言上任後將加徵關稅，代工廠和碩董事長童子賢今天表示，關稅不會讓美國發財，但可微妙引導國際貿易方向，美國應重視與友善貿易夥伴的合作，如加拿大、墨西哥、越南及台灣，協助執行「友岸外包」政策。 繼續閱讀..

台股明年首季落底是進場好時機！保德信預估指數上看 26,000 點
作者 |發布日期 2024 年 12 月 17 日 18:06 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 證券

保德信投信今日舉辦 2025 年全球暨台股市場展望，總經理梅以德表示，明年第一季有望推出首檔台股市值型 ETF，並正積極準備市場期待的主動型 ETF，而投資長李孟霞看台股將在第一季落底，並為進場布局的絕佳時機，落底後將呈現前低後高，逐步向上的趨勢，整體指數上看 26,000 點。

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博通市值破 1 兆美元接手 AI 下一波！「ASIC 2.0」六大領域概念股崛起
作者 |發布日期 2024 年 12 月 17 日 14:55 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , PCB

博通（Broadcom）上週五市值突破 1 兆美元，並創單日漲幅 24% 的歷史紀錄後，週一股價再漲 11%，被視為接班輝達（NVIDIA）AI 下半場的選手，外資更發布《AI ASIC 2.0：潛在贏家》，點名六大領域贏家，帶動相關概念股崛起。

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GB200 機櫃供應鏈仍需時間最佳化，估出貨高峰延至 2Q25~3Q25
作者 |發布日期 2024 年 12 月 17 日 14:30 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片

近期市場關注 NVIDIA GB200 整櫃式方案（rack）各項供應進度，TrendForce 最新調查指出，由於 GB200 Rack 高速互通介面、熱設計功耗（TDP）等設計規格皆明顯高於市場主流，供應鏈業者需要更多時間持續調校、最佳化，最快 2025 年第二季後才有機會放量。

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台積電 5 奈米與晶圓級封裝助力，特斯拉人型機器人 AI 晶片功能強大
作者 |發布日期 2024 年 12 月 17 日 13:00 |
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分類 AI 人工智慧 , 封裝測試 , 晶片

2024 世界人工智慧大會（WAIC）暨人工智慧全球治理高階會議亮相的特斯拉第二代人形機器人 Optimus Gen 2，傳出核心 DOJO 人工智慧 (AI) 晶片由台積電 5 奈米及 InFO-SoW（System-on-Wafer，晶圓級封裝）生產，特斯拉 2025 年限量生產 1,000 台 Optimists Gen 2 機器人，持續布局機器人市場。

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