Category Archives: 半導體

科學家開發新記憶體架構，可在 500°C 以上超高溫運作
作者 |發布日期 2024 年 12 月 12 日 17:26 |
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分類 半導體 , 晶片 , 記憶體

傳統的 DDR 記憶體在特定溫度範圍內運作，通常不超過 100°C（約 212°F），但超過範圍可能導致資料丟失及溫控調頻（Thermal Throttling）。不過，密西根大學研究人員開發新記憶體架構，特性幾乎與 DDR 記憶體相反，操作溫度範圍至少為 260°C（約 500°F），並能在超過約 594°C（約 1,100°F）高溫運行。 繼續閱讀..

imec 最新超導數位核心組件，展現可擴充性與 CMOS 相容性
作者 |發布日期 2024 年 12 月 12 日 16:20 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

在 2024 年 IEEE 國際電子會議（IEDM）上，比利時微電子研究中心（imec）展示三款超導數位電路的關鍵組件，包括基於氮化鈮鈦（NbTiN）的內連導線、約瑟夫森接面和 MIM 電容。這些元件不僅性能超越最頂尖的超導體技術，還能為推動人工智慧（AI）和高效能運算革命性發展所設計的超導數位系統滿足目標規格。此次展出的技術，不僅具備可擴充性，也與 CMOS 製造技術相容，消弭了實驗室規模的可行性研究走向業界製造的差距。

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釋放占用空間！Marvell 與三大記憶體廠合作，開發「客製化 HBM」
作者 |發布日期 2024 年 12 月 12 日 16:12 |
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分類 AI 人工智慧 , 晶片 , 記憶體

邁威爾（Marvell）在 2024 年分析師日（Analyst Day 2024）上發布針對 AI 應用的客製化 XPU 的「客製化高頻寬記憶體」（CHBM）解決方案。CHBM 與美光、三星和 SK 海力士等領先記憶體製造商合作開發，可針對特定 XPU 設計，改善效能、功耗、記憶體容量、晶片尺寸和成本。 繼續閱讀..

台積電 2 奈米加持富士通超級電腦處理器 MONAKA，2027 年推出
作者 |發布日期 2024 年 12 月 12 日 16:10 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

之前網通晶片大廠博通（Broadcom）推出 3.5D eXtreme Dimension 系統級（XDSiP）封裝平台，達成業界首個 3.5D F2F 封裝，滿足 AI 晶片高效率、低功耗需求。市場消息，開發中 3.5D XDSiP 產品共六款，包括富士通下代 AI 和 HPC（高性能計算）應用 Arm 處理器，代號 MONAKA，取代現有 A64FX 處理器。

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半導體測試廠 Q4 營收穩步回升，明年乘 AI 浪潮續向上
作者 |發布日期 2024 年 12 月 12 日 11:25 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 財經

上市櫃公司 2024 年 11 月營收全數公告，半導體測試廠中的京元電子、台星科皆繳出月增、年增表現，而矽格 11 月營收雖較前月降溫，但年增逾兩成、寫同期高。展望後市，法人認為，相關廠商第四季營收有機會穩步向上，且受惠 AI、HPC 布局發酵，2025年營運可望持續走在成長軌道之上。 繼續閱讀..