Category Archives: 半導體

博通推頂尖 3.5D XDSiP 平台，採台積製程實現「業界首個 F2F 封裝」
作者 |發布日期 2024 年 12 月 10 日 11:29 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 封裝測試

博通推出 3.5D XDSiP（3.5D eXtreme Dimension System in Package）平台，為業界首個 3.5D 面對面（Face-to-Face，F2F）封裝技術，允許整合最多 6,000 平方毫米的 3D 堆疊矽片與 12 個 HBM 模組，來製作系統封裝（SiP）。第一款 3.5DXDSiP 產品將於 2026 年問世。 繼續閱讀..

NAND Flash 廠鎧俠敲定發行價，成日本今年最大 IPO
作者 |發布日期 2024 年 12 月 10 日 11:15 |
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分類 記憶體 , 財經

日本 NAND Flash 大廠鎧俠（Kioxia）將在 12 月 18 日於東京證券交易所（以下簡稱東證）的「東證 Prime 市場」IPO（首次公開發行）上市，而鎧俠公布最終敲定的發行價格，市值將超越 10 月上市的東京地下鐵（Tokyo Metro），成為日本今年來最大規模的 IPO 案。 繼續閱讀..

英特爾急尋新執行長，蘋果硬體技術副總裁可能列入候選名單
作者 |發布日期 2024 年 12 月 10 日 9:47 |
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分類 Apple , 人力資源 , 晶片

英特爾（Intel）前執行長季辛格（Pat Gelsinger）日前無預警被退休，引起不少業界討論聲浪，現在市場都在等待，英特爾下一任執行長究竟會是誰接任。而現在有些消息指稱，蘋果硬體技術副總裁 Johny Srouji 可能會名列候選名單中。

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家登 11 月營收年增 77%，累計前 11 個月營收年增達 31%
作者 |發布日期 2024 年 12 月 10 日 9:10 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

半導體運送保護解決方案整合服務商家登精密公布 2024 年 11 月營收，集團合併營收約為新台幣 5.02 億元，較上個月成長 29%，較 2023 年同期成長 77%。累計，前 11 個月營收 59.6 億元，較 2023 年同期成長約 31%。家登表示，12 月進入出貨高峰期，從物料到到成品，家登全產線進入備貨狀態，全力衝刺第四季營運表現。

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