Category Archives: 半導體

《晶片法案》補助一波三折，Microchip 因庫存問題申請急喊卡

作者林妤柔|發布日期 2024 年 12 月 04 日 16:46 |

分類半導體 , 晶片

美國微控制器（MCU）暨類比 IC 大廠 Microchip 正暫停申請美國半導體補助，成為第一間退出為了振興美國晶片製造的《晶片與科學法案》公司。繼續閱讀..

世界先進 VSMC 廠於新加坡動土，2027 年量產、2029 年月產能達 5.5 萬片

作者林妤柔|發布日期 2024 年 12 月 04 日 15:14 |

分類半導體 , 國際觀察 , 晶圓

世界先進（VIS）及恩智浦半導體（NXP）於 2024 年 9 月成立的合資公司 VSMC 今（4 日）在新加坡淡濱尼舉行 12 吋（300mm）晶圓廠動土典禮。該座晶圓廠將於 2027 年開始量產，2029 年月產能預計將達 5.5 萬片 12 吋晶圓。

繼續閱讀..

HBM 地緣風險遽增，韓記憶體雙雄 GDR 跳水、美光嗨

作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 12 月 04 日 14:30 |

分類半導體 , 國際貿易 , 記憶體

韓國總統尹錫悅（Yoon Suk Yeol）3 日突宣布戒嚴、又在 6 小時後解嚴，引發市場大震盪，韓國記憶體雙雄海外掛牌股票價格盤中跳水，美國記憶體大廠美光（Micron Technology）股價一度勁揚逾5%。繼續閱讀..

傳 SK 海力士改採台積電 3 奈米產 HBM4，三星考慮跟進

作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 12 月 04 日 14:15 |

分類 Samsung , 半導體 , 晶圓

市場謠傳，SK海力士（SK Hynix）將應重要客戶要求，於明（2025）年下半以 3 奈米生產客製化的第六代高頻寬記憶體（HBM）「HBM4」，而非原定的 5 奈米製程。

繼續閱讀..

Pat Gelsinger 走後，誰能接棒英特爾？外媒熱議這些人選一次看

作者林妤柔|發布日期 2024 年 12 月 04 日 10:25 |

分類 IC 設計 , 人力資源 , 半導體

英特爾將執行長 Pat Gelsinger「強制退休」後，接棒者成為市場關注焦點。綜合彭博社和路透社報導，知情人士透露，英特爾主要從外部人士找尋新執行長，如邁威爾（Marvell Technology）執行長 Matt Murphy，或益華電腦（Cadence Design Systems）前執行長陳立武。繼續閱讀..

Pat Gelsinger 離職後的英特爾何去何從？五大方案可望重新受青睞

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 12 月 04 日 9:45 |

分類公司治理 , 半導體 , 財經

彭博社報導，英特爾執行長 Pat Gelsinger 2 日突然離職，給英特爾一個新機會，重新考慮潛在交易，包括 Pat Gelsinger 執掌時拒絕過的方案。

繼續閱讀..

IC 設計廠 Marvell 財報受益 AI，盤後大漲一成拚史高

作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 12 月 04 日 9:10 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 財報

IC 設計公司 Marvell Technology, Inc. 於美國股市 3 日盤後公布 2025 會計年度第三季（截至 2024 年 11 月 2 日）財報：營收年增 6.9%、季增 19.1% 至 15.161 億美元，較 8 月 29 日財測中間值高 6,600 萬美元，非一般公認會計原則（Non-GAAP）每股稀釋盈餘年增 4.9%、季增 43.3% 至 0.43 美元。繼續閱讀..

涉外洩 DRAM 晶片技術給中國，三星前工程師被捕

作者中央社|發布日期 2024 年 12 月 04 日 9:00 |

分類 Samsung , 半導體 , 記憶體

韓國警方 3 日表示，一名三星電子前工程師因涉嫌挖角三星的半導體核心技術人才，加上向中國成都高真科技（CHJS）洩漏 20 奈米 DRAM 記憶體晶片技術，遭逮捕並移送檢方。繼續閱讀..

台積工程師稱最近 2 奈米良率提升 6%，為客戶省數十億美元

作者林妤柔|發布日期 2024 年 12 月 04 日 8:46 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

台積電明年下半年開始量產 N2 製程，努力降低變異性和缺陷密度打磨技術，進而提高良率。台積電員工在 X 平台上表示，團隊已成功將測試晶片良率提高 6%，為客戶節省數十億美元。繼續閱讀..

AI 旺，WSTS 上修全球半導體銷售額預估、創歷史高

作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 12 月 04 日 8:25 |

分類半導體 , 國際貿易 , 晶片

AI 旺，世界半導體貿易統計協會（WSTS）上修今年全球半導體銷售額預估，將創下歷史新高紀錄，其中記憶體銷售額預估將暴增 8 成，且明年（2025 年）半導體銷售額預估也獲上修、將續創歷史新高。繼續閱讀..

全球晶片設備銷售旺，台灣超越韓國躍居第二大

作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 12 月 04 日 8:15 |

分類半導體 , 國際貿易 , 晶片

Q3（7~9 月）全球半導體（晶片）製造設備銷售旺創 11 季最大增幅，中國連六季成為全球最大晶片設備市場，而台灣五季來首度贏過韓國成第二大市場。繼續閱讀..

Pat Gelsinger 離開英特爾，有機會獲超過 1,000 萬美元離職金

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 12 月 03 日 21:30 |

分類人力資源 , 公司治理 , 半導體

處理器大廠英特爾 (Intel) 2 日晚間宣布執行長 Pat Gelsinger 退休，由財務長 David Zinsner 及產品執行長 MJ Holthaus 接任臨時聯合執行長，外媒報導，Pat Gelsinger 有機會獲最高超過 1,000 萬美元 (約新台幣 3.28 億元) 離職金。

繼續閱讀..