東京威力科創(TEL)今(3 日)宣布「台南營運中心」於南部科學園區盛大開幕,以就近提供客戶優質技術服務,目前台灣據點有林口、新竹、台中、台南和高雄。 繼續閱讀..
先進封裝、HBM 添成長動能,張天豪估 2025 財年有望創歷史新高 |
| 作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 12 月 03 日 17:27 | 分類 半導體 , 材料、設備 , 零組件 |

Hot Chips 2024》矽光子與運算晶片整合的「影武者」,一窺博通資料中心技術 |
| 作者 痴漢水球|發布日期 2024 年 12 月 03 日 8:30 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片 | edit |
從 Google、Meta 到 ByteDance(字節跳動),市值逼近 8,000 億美元的博通(Broadcom)不但是許多雲端巨頭的客製化人工智慧加速器的協力夥伴,還是實質上的全球第二大 AI 晶片供應商,僅次 Nvidia,穩居 7 奈米、5 奈米及 3 奈米客製化晶片的市占第一。該公司在 Hot Chips 2024 期間展示具有光學連接功能的 AI 運算 ASIC,堪稱大事中的大事,因為這極可能為客戶專案而量身訂作,況且搞不好還遠遠不只一家。 繼續閱讀..
2025 年功率半導體以三大趨勢突圍,逆勢掘金新機遇 |
| 作者 拓墣產研|發布日期 2024 年 12 月 03 日 7:30 | 分類 半導體 , 技術分析 , 晶圓 | edit |
全球對環保與能源效率的關注日益提升,加上 AI 時代來臨,成為不可逆轉的趨勢,使新能源車、再生能源與工業自動化成為市場關注的焦點,亦是提振功率半導體產業的關鍵,如全球新能源汽車銷售量持續攀升,使電動機控制器、車載充電器與電池管理系統功率半導體需求大幅增加,以助提升新能源汽車整體性能、續航里程,同時降低散熱需求和系統重量。 繼續閱讀..
