Category Archives: 半導體

台股 2025 年樂觀上看 27,500 點！中信投顧盤點 AI 供應鏈投資重點
作者 |發布日期 2024 年 11 月 28 日 12:30 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 生物科技

中國信託證券投顧今日舉辦「2025 年投資展望」，總計出動逾 15 位分析師，針對全球總經、半導體產業鏈、光通訊、AI 下游硬體供應鏈、AI 應用、AI 軟體、AI 電力、生技醫藥做全面性的投資盤點，並預估台股仍有潛在上漲空間，若以目前 PE（本益比）約 16.7 倍來看，樂觀上看 27,500 點。

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台積電如期 2027 年推進 CoWoS 技術，達 9 倍光罩尺寸、12 個 HBM4 堆疊
作者 |發布日期 2024 年 11 月 28 日 12:09 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 晶片

今年初台積電的封裝技術路線呈現兩種選擇，一是不斷加大 CoWoS 基板尺寸，即製造巨大晶片，另一個是系統級晶圓（SoW）。台積電在歐洲開放創新平台（OIP）論壇上宣布，超大型基板 CoWoS 封裝技術將於 2027 年通過認證，推出 9 倍光罩尺寸（reticle sizes），可採用 12 個 HBM4 記憶體堆疊。 繼續閱讀..

市場不看好三星人事變動，稱淪為典型官僚化組織
作者 |發布日期 2024 年 11 月 28 日 10:40 |
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分類 IC 設計 , Samsung , 人力資源

為振興營運，近期韓國三星電子一連串人事變動，更換 DS（半導體）旗下三個部門的記憶體和代工部門負責人，以挽救陷入危機的半導體業務競爭力。DS 事業部部長、副會長全永鉉（Jun Young-hyun）決定直接領導記憶體事業部，全永鉉曾於 2014 年前董事長權五賢（Kwon Oh-hyun）領導三星半導體時，擔任記憶體部門負責人達三年。

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全球科技廠確定去中化趨勢，台系成熟製程熬出頭迎接非中國商機
作者 |發布日期 2024 年 11 月 27 日 22:10 |
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分類 中國觀察 , 公司治理 , 半導體

美中科技戰越來越激烈、川普政府即將上任，美國也將祭出新制裁令，市場傳出科技產業加速去中化，供應鏈不得使用中國產品，故繼電腦大廠戴爾後，網通設備大廠思科也要求供應鏈去中化，且標準由晶片封裝地往上游到晶片與光罩產地，以防洗產地發生。除了影響科技業供應鏈重組，無疑也會對中國供應商造成重大打擊。

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台積電大幅提高 CoWoS 先進封裝產能，2026 年達現在四倍
作者 |發布日期 2024 年 11 月 27 日 16:10 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓

為了因應市場對 2/3 奈米節點製程技術的強勁需求，晶圓代工龍頭台積電正在加速在全球先進製程技術的產能提升。在此同時，本身就已經非常吃緊的 CoWoS 先進封裝產能也可能繼續成為供應鏈關鍵限制因素之一，因此台積電也正在規劃新的生產方案。

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