Category Archives: 半導體

原廠增加投產、終端需求疲軟，第四季 NAND Flash 合約價反轉下跌 3%~8%
作者 |發布日期 2024 年 10 月 15 日 14:11 |
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分類 半導體 , 國際貿易 , 記憶體

TrendForce 最新調查，NAND Flash 產品受下半年旺季不旺影響，晶圓合約價第三季先下跌，第四季跌幅擴大至 10% 以上。模組產品部分，除了企業 SSD 因訂單動能支撐，有望第四季小漲 0~5%；PC SSD 及 UFS 因買家終端產品銷售不如預期，採購策略更保守。TrendForce 預估，第四季 NAND Flash 產品整體合約價出現季減 3%~8%。 繼續閱讀..

輝達專注 AI 投入大量研發資金維持競爭力，金額達到 AMD 兩倍
作者 |發布日期 2024 年 10 月 15 日 14:00 |
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分類 AI 人工智慧 , GPU , IC 設計

研發 （R&D） 費用是衡量企業未來營收是否成長的主要指標之一，而輝達做為目前人工智慧 （AI） 市場的領導者，在研發費用的投入也領先於同業。而且，預期隨著營收金額的增加，輝達未來也將不斷擴大研發方面的資金投入，試圖擴大技術領先的優勢。

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國產 GPU 資料中心轉移成本過高！中國智庫建議選擇 NVIDIA
作者 |發布日期 2024 年 10 月 15 日 11:56 |
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分類 AI 人工智慧 , GPU , 中國觀察

中國支持的智庫「中國信息通信研究院」（CAICT，下稱中國信通院）發布一份有關中國運算能力的詳細報告。該報告指出，中國的資料中心繼續使用基於 NVIDIA 的解決方案，而「高成本」和「工程複雜」是資料中心將模型轉至中國晶片所面臨的障礙之一。 繼續閱讀..

半導體材料的晶體結構：X 光繞射分析技術的深度探討
作者 |發布日期 2024 年 10 月 15 日 9:00 |
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分類 半導體 , 尖端科技 , 材料、設備

先進製程的發展日趨精密，電子產品越做越小，半導體元件尺寸已接近材料的物理極限，以達到次世代電子產品的需求，如：體積小、功能性多、運算速度快、低功耗等特性。為了突破元件尺寸的物理極限，超越摩爾定律成為目前半導體產業當前的研究重點。（資料來源：閎康科技，經科技新報編修為上下兩篇，此篇為上篇。）

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