Category Archives: 半導體

TrendForce：庫存回補下半年浮現，2025 年晶圓代工產值年增 20%
作者 |發布日期 2024 年 10 月 16 日 13:26 |
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分類 半導體 , 國際觀察 , 晶圓

調研機構 TrendForce 今（16 日）與群益證券共同舉行「AI 時代 半導體全局展開──2025 科技產業大預測」研討會。TrendForce 研究副理喬安指出，2024、2025 年總體經濟環境未明朗，明年關注點在 AI 和庫存回補浪潮，尤其特別應用別庫存回補驅動力較 2024 年明顯，新增產能有望今年下半年開始浮現，各廠商如何執行定價策略值得關注。 繼續閱讀..

ASML 接單遜、下修明年展望，台供應鏈緊繃
作者 |發布日期 2024 年 10 月 16 日 11:30 |
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分類 半導體 , 材料、設備 , 零組件

ASML（艾司摩爾） 因技術性錯誤提前一天公布財報，不僅新接單慘淡，更下修 2025 年營收展望，為市場投下震撼彈，外界不免憂心台供應鏈恐難逃其害。不過，相關業者多指出，目前手上仍有積壓訂單待消化，2024 年營運有機會優於 2023 年，後續將持續發展新品、拓展新客戶，增添多元業績來源，同時也會謹慎以對，力求營運穩健表現。 繼續閱讀..

ASML 財報不如預期拖累半導體股，陸行之：好像不算大災難
作者 |發布日期 2024 年 10 月 16 日 10:20 |
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分類 半導體 , 材料、設備 , 財報

半導體設備商 ASML 第三季財報不如預期，導致股價大跌超過 16%，拖累半導體類股表現，也讓 16 日台股在權值股台積電領跌的情況下，加權指數盤中一度大跌近 300 點的情況，前外資知名分析師陸行之表示，公司還是預期 2025 年營收有近 20% 的年增，相較 2024 年沒增長，這好像也不算大災難。

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ASML 接單遜，股價創 1998 年以來單日最大跌幅
作者 |發布日期 2024 年 10 月 16 日 8:25 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

歐洲半導體設備供應商艾司摩爾（ASML Holding NV）週二（10 月 15 日）公布 2024 年第 3 季（截至 2024 年 9 月 29 日為止）財報：營收年增 11.9%（季增 19.6%）至 74.673 億歐元、高於預測區間（67-73 億歐元之間）上緣，毛利率自第 2 季的 51.5% 降至 50.8%、高於預測區間中間點（50.5%），純益年增 9.7%（季增 31.6%）至 20.77 億歐元。 繼續閱讀..

神盾集團與 Arm 共同宣布策略合作，推動 AI HPC 晶片創新
作者 |發布日期 2024 年 10 月 15 日 21:30 |
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分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體

神盾集團旗下神盾公司與安國國際科技於 10 月 15 日在美國宣布，加入 Arm Total Design 計畫，與全球頂尖的半導體公司安謀 (Arm) 建立策略合作，針對高效能運算 (HPC) 及生成式人工智慧 (Generative AI) 應用領域，推出最新的晶片解決方案。此舉代表集團在推動未來智慧運算技術上邁出重要的一步，致力於加速小晶片 (Chiplet) 技術在 AI 高速運算伺服器 (HPC Server) 晶片的商業化與應用擴散效益。

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台積電攜手 EDA 大廠 Ansys，支援 A16 先進製程發展
作者 |發布日期 2024 年 10 月 15 日 21:10 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

為了推動利用 AI 進行 3D-IC 設計，並開發新一代多重物理解決方案，用於更廣泛的先進半導體技術，EDA 大廠 Ansys 與晶圓代工龍頭台積電擴大合作，共同開發新的工作流程，以分析 3D-IC、光子、電磁 (EM) 和射頻 (RF) 設計，同時實現更高的生產力，而這些功能對於打造世界領先的半導體產品，以用於高效能運算 (HPC)、AI、資料中心連線和無線通訊至關重要。

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