Category Archives: 半導體

AMD Advancing AI 2024》整合 Copilot+ 功能，AMD 第三代 Ryzen AI PRO 300 系列商用行動處理器發表
作者 |發布日期 2024 年 10 月 11 日 5:00 |
line share
Linkedin share
line share
分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

AMD 執行長蘇姿丰宣布推出第三代 Ryzen AI PRO 300 系列商用人工智慧行動處理器，其專為業務轉型而設計 Copilot+ 功能，包括即時字幕和語言翻譯電話會議和先進的人工智慧圖像生成器，可提供業界領先的人工智慧運算，其人工智慧性能比上一代產品優越，為日常工作執行提供不妥協的效能。

繼續閱讀..

盼降低依賴中國與阻止洗產地，墨西哥要美企助釐清可本土生產零件
作者 |發布日期 2024 年 10 月 10 日 11:00 |
line share
Linkedin share
line share
分類 半導體 , 國際貿易 , 航太科技

墨西哥左翼總統薛恩鮑姆（Claudia Sheinbaum）剛就任即面臨經濟議題挑戰，《美墨加協定》（U.S.-Mexico-Canada Agreement）將在 2025 下半年展開磋商，薛恩鮑姆領導的新政府希望專注支持國內供應鏈，擬要求在墨西哥營運的跨國製造業和科技巨擘協助，找出哪些中國進口的產品和零件可在墨西哥生產，降低依賴中國。 繼續閱讀..

買方去化庫存優先、採購態度轉被動，Q4 記憶體價格漲幅收斂
作者 |發布日期 2024 年 10 月 09 日 15:37 |
line share
Linkedin share
line share
分類 半導體 , 國際貿易 , 記憶體

TrendForce 最新調查，2024 年第三季前消費型產品終端需求不振，由 AI 伺服器支撐記憶體主要需求，加上 HBM 排擠其他 DRAM 產品產能，供應商堅持合約價格漲幅。然而近期雖有伺服器 OEM 維持拉貨動能，但智慧手機品牌仍在觀望，TrendForce 預估第四季記憶體均價漲幅大幅縮減，一般型 DRAM（conventional DRAM）漲幅為 0~5%，但受惠 HBM 比重逐漸提高，DRAM 整體平均價格上漲 8%~13%，較前季漲幅明顯收斂。 繼續閱讀..

南亞科第三季營收季減 18%，調降資本支出至 200 億元因應設備交期變化
作者 |發布日期 2024 年 10 月 09 日 15:20 |
line share
Linkedin share
line share
分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 手機

記憶體大廠南亞科 9 日舉行法說會，公布 2024 年第三季截至 9 月 30 日之自行結算合併財務報告。公司第三季營收為新台幣 81.33 億元，較第二季減少 18%。第三季 DRAM 平均售價季增中個位數百分比，銷售量季減低二十位數百分比。

繼續閱讀..

第二波國家核心關鍵技術清單，立委：經濟部建議納晶片設計
作者 |發布日期 2024 年 10 月 09 日 15:00 |
line share
Linkedin share
line share
分類 IC 設計 , 半導體 , 科技政策

國科會去年底公告第一波國家核心關鍵技術清單，含 14 奈米以下製程 IC 製造技術、異質整合封裝技術，國科會將於今年底前開審議會認定第二波清單。民進黨立委王定宇今天指出，經濟部已提報電池、晶片設計、晶片製程等技術做為清單建議項目。

繼續閱讀..

日月光 K28 自動化智慧工廠動土，2026 年大社創造 900 職缺
作者 |發布日期 2024 年 10 月 09 日 14:15 |
line share
Linkedin share
line share
分類 人力資源 , 公司治理 , 半導體

封測大廠日月光為深耕前瞻技術及深化封測產業發展，持續增進台廠競爭力，於高雄市大社區新建 K28工廠，9 日舉行動土典禮。K28 預計 2026 年完工，擴充先進封測產能，預計增加近 900 個就業機會，日月光善盡企業公民責任，在技術領先、客戶信任及營收佳績不斷全力以赴，凝聚正向力量穩固基業，持續在台灣深耕。

繼續閱讀..

台積電 9 月營收創今年次高，第三季營收優於財測創歷史新高
作者 |發布日期 2024 年 10 月 09 日 13:58 |
line share
Linkedin share
line share
分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工龍頭台積電公布 2024 年 9 月營收報告，合併營收約為新台幣 2,518.73 億元，較 8 月增加 0.4%，較 2023 年同期增加 39.6%，創 2024 年單月次高紀錄。合計，第三季營收為 7,596.92 億元，優於財測數字，也創單季歷史新高。累計，1~9 月營收約 2 兆 258.47億元，較 2023 年同期增加 31.9%。

繼續閱讀..

搶全球首發天璣 9400 手機，vivo 預告 10/14 北京發表 X200 系列
作者 |發布日期 2024 年 10 月 09 日 13:44 |
line share
Linkedin share
line share
分類 AI 人工智慧 , Android 手機 , 晶片

去年聯發科發表天璣 9300 晶片時，vivo 便宣布推出全球首發搭載天璣 9300 的智慧手機款 vivo X100；而稍早聯發科亮相天璣 9400 後，vivo 現在再度表示，再搶全球首發天璣 9400。vivo 也預告將於 10 月 14 日於北京正式發表 vivo X200 系列機款。

繼續閱讀..

天璣 9400 續擁全大核設計！性能功耗再升級，安兔兔跑分破 300 萬分
作者 |發布日期 2024 年 10 月 09 日 12:04 |
line share
Linkedin share
line share
分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 處理器

聯發科今（9 日）舉辦天璣旗艦產品發表會，推出旗艦款 5G Agentic AI 處理器天璣 9400，為第二代全大核設計，結合 Arm v9.2 CPU 架構與最先進 GPU 和 NPU，並採用台積電第二代 3 奈米製程，擁有 291 億電晶體，數量比上一代天璣 9300 增加 28%。 繼續閱讀..

聯發科天璣 9400 AI 功能來勢洶洶，全大核與台積電 3 奈米加持力拚市場
作者 |發布日期 2024 年 10 月 09 日 11:30 |
line share
Linkedin share
line share
分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

IC 設計大廠聯發科今日發表年度旗艦款 5G Agentic AI 處理器天璣 9400，號稱 Arm PC 架構等級處理器，提供邊緣 AI、沉浸式遊戲、極致影像體驗，採第二代全大核設計，結合 Arm v9.2 CPU 架構與最先進 GPU 和 NPU，展現極致性能和超高能效，發表後不久即有終端產品問世，與蘋果 A18、高通 Snapdragon 8 Gen 4 一較高下。

繼續閱讀..