Category Archives: 半導體

三星送樣輝達認證 HBM3E 受阻，因 1a 製程 DRAM 有問題

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 10 月 17 日 9:40 |

分類 Samsung , 半導體 , 記憶體

韓國媒體報導，三星又陷入瓶頸，旗下半導體、家電、行動通訊 (MX)、顯示器 (SDC) 等部門都經歷困難。目前全球市占率排名第一的記憶體業務，即使第三季景氣上升週期也未見亮眼成績，導致公司營運狀況不佳。

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imec 攜手日月光等加入車用小晶片計畫，推動汽車產業小晶片發展

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 10 月 17 日 8:50 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

比利時微電子研究中心（imec）宣布，攜手安謀、日月光、BMW 集團、博世、益華電腦、西門子、SiliconAuto、新思科技、Tenstorrent 和法雷奧等企業率先力挺加入其車用小晶片計畫（Automotive Chiplet Program，簡稱為 ACP）。

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FOPLP 夯廠商搶攻 Chip Last 技術！TrendForce 估最快 2026 年量產

作者林妤柔|發布日期 2024 年 10 月 17 日 8:47 |

分類半導體 , 晶片 , 面板

調研機構 TrendForce 16 日與群益證券共同舉行「AI 時代半導體全局展開──2025 科技產業大預測」研討會，TrendForce 分析師許家源指出，FOPLP 產品應用主要可分為電源管理（PMIC）及射頻 IC（RF IC）、消費性 CPU 及 GPU、AI GPU 等三類，由於 FOPLP 面板尺寸多樣，導致研發資源分散，目前 SEMI 明定的規格僅 515×510mm 和 600×600mm。繼續閱讀..

準備作業照計畫，JASM：台積電熊本二廠年底動工

作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 10 月 17 日 8:15 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

台積電位於日本九州熊本縣菊陽町的工廠（熊本一廠）年底量產，且同地點蓋第二座工廠（熊本二廠）。台積電熊本工廠營運子公司 JASM 表示，熊本二廠準備作業照計畫進行，如期年底動工。繼續閱讀..

AI 競賽全球開打，台企掀 17 年來最大規模海外籌資熱潮

作者中央廣播電台|發布日期 2024 年 10 月 17 日 8:10 |

分類 AI 人工智慧 , 公司治理 , 半導體

晶片製造商為滿足人工智慧零組件需求成長而不斷展開擴張計畫，《彭博社》報導，彙編數據顯示，台灣企業今年海外籌資計畫規模達近 20 年最高，籌資金額達 29 億美元（約新台幣 933 億元），創 2007 年以來新高。繼續閱讀..

Arm 全面設計超過 30 間公司參與，Arm 架構晶片生態系成形

作者林妤柔|發布日期 2024 年 10 月 17 日 7:55 |

分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 晶片

Arm 控股有限公司近期在 Arm 全面設計（Arm Total Design）推出一週年後，參與 Arm 全面設計的企業已迅速成長至超過 30 家，集結從 IC 設計到晶圓代工服務等各項專業能力，而安國國際科技、神盾科技（Egis）、熵碼科技（PUF Security）與 SEMIFIVE 則是最新一批加入此一生態系的企業。繼續閱讀..