Category Archives: 半導體

平價革命，PC 正在流行？
作者 |發布日期 2024 年 09 月 04 日 8:00 |
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分類 處理器 , 電腦

以往在 PC 產業，往往只有那些規格最頂的才能吸引市場的注意，所以在 CES 或 COMPUTEX 時常可以看到廠商推出了規格超高、效能超好的旗艦機種吸引目光。然而這樣的態勢到了 2024 卻有所改變，縱使還是有廠商願意推出這樣的機種，但市場上的注意力卻漸漸移到價格較平易近人的機種，究竟是為什麼？

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新創 AI 晶片設計恐捨棄 HBM！SK 海力士封裝專家這樣解讀
作者 |發布日期 2024 年 09 月 04 日 7:30 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體

SK 海力士資深副總裁暨封裝（PKG）開發副社長李康旭（Kangwook Lee）3 日在 SEMICON Taiwan 2024 的異質整合國際高峰論壇開講，這也是 SK 海力士首次來台發表主題演講，因此特地把握機會詢問有關該公司對先進封裝的布局和看法。 繼續閱讀..

證實台積電美國三廠已動土！亞利桑那州代表團來台推動產業人才交流
作者 |發布日期 2024 年 09 月 03 日 22:35 |
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分類 半導體 , 國際貿易 , 晶片

SEMICON TAIWAN 2024 國際半導體展 4 日登場，亞利桑那商務管理局總裁 Sandra Watson 率領超過 30 位來自產業、政府與學術界的代表團訪問台灣，開啟為期五天的科技產業人才交流與企業會面行程，會中更證實台積電美國廠明年可望量產，而第三廠也已經動工。

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突破 HBM 堆疊層數限制！SK 海力士走向先進封裝、Hybrid Bonding 兩路線
作者 |發布日期 2024 年 09 月 03 日 17:42 |
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分類 半導體 , 晶片 , 記憶體

SEMICON Taiwan 2024 將於 9/4 盛大開展，其中異質整合國際高峰論壇已搶先開跑，這次論壇邀請到 SK 海力士封裝（PKG）研發副社長李康旭（Kangwook Lee）開講，以「準備 AI 時代的 HBM 和先進封裝技術」為題，分享 SK 海力士最新技術。 繼續閱讀..