Category Archives: 半導體

採 WMCM 封裝技術，A20 晶片可能提供蘋果更多設計彈性
作者 |發布日期 2024 年 10 月 18 日 11:50 |
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分類 Apple , iPhone , 晶片

蘋果 2026 年將推出的 iPhone 18 系列機款將會採用 A20 晶片，預計效能和設計靈活性都將有所提升。近期市場傳出的新晶片細節顯示，蘋果將會採用 2nm 製程晶片，並採用新封裝技術 WMCM（晶圓級多晶片模組），這樣的技術變化將會使得 A20 晶片效能提升、具有額外記憶體、速度提升，並有更好的散熱效果。

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CoWoS 產能連兩年倍增還不夠！設備廠好光景直達 2026 年
作者 |發布日期 2024 年 10 月 18 日 10:15 |
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分類 半導體 , 材料、設備 , 零組件

晶圓代工龍頭台積電今年最後一場法說會 17 日圓滿落幕，會中釋出讓市場驚豔的樂觀展望，董事長魏哲家更表示，儘管台積電今、明年 CoWoS 產能都將比前一年翻倍，也還是不夠。市場看好，這波 CoWoS 擴產熱有望延續到 2026 年，設備商至少還有兩三年好光景。

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英特爾與 AMD 攜手抗衡 Arm，台灣戴爾：都是合作夥伴也是好事
作者 |發布日期 2024 年 10 月 18 日 10:10 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 電腦

近日兩大 x86 架構 PC 處理器龍頭英特爾與 AMD 攜手合作，成立 x86 生態系諮詢小組，加速開發人員和客戶創新，視為攜手對抗來勢洶洶的 Arm 架構，台灣戴爾表示，合作已是兩大龍頭必須做的事，且更多廠商投入處理器市場，讓客戶有更多選擇是件好事。

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台積電第三季財報亮眼，打臉外資多付代價認錯歸隊
作者 |發布日期 2024 年 10 月 18 日 9:30 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

前兩天半導體設備廠 ASML 意外曝光不如預期的財報，連兩天股價跌幅超過 20%，拖累全球半導體股票，也使台股權王台積電連兩天遭外資出脫近 3 萬張，造成股價下滑。但 17 日法說會公布 2024 年第三季成績單太亮眼，狠狠打臉外資，台北時間 18 日清晨美股 ADR 收盤價也大漲近 10%，讓台股開盤大漲超過半根停板，這兩天出脫台積電股票的外資若想歸隊，得多付代價了。

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遭指控威脅國安！英特爾：始終將產品安全和品質放在首位
作者 |發布日期 2024 年 10 月 18 日 9:08 |
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分類 中國觀察 , 半導體 , 資訊安全

中國網路空間安全協會（網安協會，CSAC）週三（16 日）在微信公眾號上指控英特爾晶片漏洞百出，建議對英特爾進行調查，否則該公司產品將對國家安全造成嚴重風險。對此，英特爾否認該協會指責，表示會將產品和品質放在首位。 繼續閱讀..