面對美國步步進逼，中國官方乃嘗試降低對於美國半導體產品的依賴，除了積極扶植本土半導體行業之外，也開始要求廠商選用本土廠商供應的晶片。在政府大力支持下，近年也有越來越多中國本土廠商投入晶片開發行列。
Category Archives: 半導體
台積電合資 ESMC 德勒斯登晶圓廠動土，歐盟通過 50 億歐元補助 |
作者
Atkinson|發布日期
2024 年 08 月 20 日 21:20 |
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由台灣積體電路製造股份有限公司 (台積電)、羅伯特博世公司（Robert Bosch GmbH）、英飛凌科技股份公司（Infineon Technologies AG）及恩智浦半導體公司（NXP Semiconductors N.V.）合資成立之歐洲半導體製造公司（ESMC），20 日為其在德國德勒斯登的首座半導體晶圓廠舉行動土典禮，正式啟動初期土地準備階段。包括政府官員、客戶、供應商、業務夥伴及學術界貴賓受邀出席共襄盛舉，一同見證此歐盟首座採用鰭式場效電晶體（FinFET） 術提供專業積體電路製造服務之晶圓廠所締造的里程碑。
中美晶旗下台特化第三季底掛牌，上半年 EPS 1.13 元超 2023 全年 |
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作者
Atkinson|發布日期
2024 年 08 月 20 日 18:40 |
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鈺祥台南柳營廠開幕，為全球首座先進製程濾網再生中心 |
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作者
林 妤柔|發布日期
2024 年 08 月 20 日 11:04 |
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半導體先進製程供應鏈廠商鈺祥今日台南柳營工廠舉行開幕儀式，耗資13 億元，計畫分兩階段擴充濾網再生月產能至 9 萬片 ESG 再生濾網產品，配合活性碳再生產線，進一步落實循環經濟。台南柳營廠也將是全球首座先進製程濾網再生中心。 繼續閱讀..
SEMI 展 9 月登場、FOPLP 成焦點，供應鏈將大秀實力 |
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作者
MoneyDJ|發布日期
2024 年 08 月 20 日 10:45 |
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全台最大半導體年度盛會「SEMICON Taiwan 2024 國際半導體展」即將於 9 月 4 日至 6 日盛大展開，先進封裝成為展期一大亮眼，尤其 FOPLP（面板級扇出型封裝）更是備受關注的下一代技術，今年亦集結了 40 家相關供應鏈一起大秀實力。參展設備業者則看好，隨 FOPLP 技術加速發展，後續產品規格升級刻不容緩，將全面支援客戶需求。 繼續閱讀..
