韓國媒體 ETNews 引述市場人士的消息報導指出，韓國兩大記憶體廠三星電子和 SK 海力士目前的通用 DRAM 記憶體產能利用率維持在 80%~90%。而這一情況與大多數企業已達成生產正常化的 NAND Flash 快閃記憶體情況形成鮮明對比。因為除了鎧俠外，三星電子和 SK 海力士也已於本季也達到 NAND Flash 快閃記憶體產線滿載生產的情況。
Category Archives: 半導體
革命性材料－3D IC 封裝應用，奈米雙晶銅觀察 |
作者
TechNews|發布日期
2024 年 06 月 20 日 9:00 |
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後摩爾時代來臨，「超越摩爾定律」成為半導體產業共同努力達成的目標，隨著製程技術逼近物理極限，加速推動了 2.5D／3D 封裝的發展，此篇探討的新技術「奈米雙晶銅」是由交通大學陳智教授在 2010 年底的一次實驗中意外電鍍製造出來，奈米雙晶銅的導線可讓晶片更耐用，也有望讓 3D 晶片的成本降低。（資料來源：閎康科技） 繼續閱讀..
美光俏？AI 搶產能，記憶體將缺至明年、推升均價 |
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作者
MoneyDJ|發布日期
2024 年 06 月 19 日 11:45 |
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即將於 6 月 26 日公布第三季（3~5月）財報的美光（Micron Technology Inc.），成為標準普爾 500 指數 18 日表現最佳的成分股。分析人士相信，記憶體將一路短缺至 2025 年，有望推升產品均價、乃至於美光整體獲利。 繼續閱讀..
