Category Archives: 半導體

Ansys 台灣用戶技術大會 8/6 磅礡登場，引領新世代工程模擬大創新！
作者 |發布日期 2024 年 07 月 23 日 9:48 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

多物理模擬技術領域年度盛事安矽思科技（Ansys）台灣用戶技術大會（2024 Ansys Taiwan Simulation World）將於 2024 年 8 月 6 日在新竹豐邑喜來登大飯店盛大舉辦。今年活動主題豐富多元，Ansys 展現了以 AI 革新工程模擬的傲人成果。除了上午精彩可期的主題演講外，下午更依市場最新趨勢分成半導體 AI、先進封裝暨系統設計、光電通訊、智慧交通以及電力電子能源等 5 大分場。大會現場另設贊助商攤位，與會嘉賓在聆聽演講之餘，更能在現場的實際體驗與交流中探索各種 AI 工程模擬應用的可能性。

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EDA 大廠 Cadence 本季財測不如預期，盤後股價下跌
作者 |發布日期 2024 年 07 月 23 日 9:14 |
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分類 半導體 , 財報 , 財經

美國電子設計自動化（EDA）工具與半導體 IP 領先供應商益華電腦（Cadence Design Systems, Inc.）於美股週一（7 月 22 日）盤後公布 2024 年第二季（截至 2024 年 6 月 30 日為止）財報：營收年增 8.6% 至 10.61 億美元，非一般公認會計原則（Non-GAAP）每股稀釋盈餘年增 4.9% 至 1.28 美元。

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淺談 Lunar Lake：x86 陣營轉守為攻的關鍵
作者 |發布日期 2024 年 07 月 23 日 8:00 |
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分類 半導體 , 技術分析 , 晶片
美聯社2023年額度

微軟日前發表 Copilot+ PC，最大亮點便是首批 Copilot+ PC 均是搭載 Arm 架構的 Snapdragon X 系列處理器，不僅效能比肩英特爾最新的 Meteor Lake 和 AMD 的 Phoenix 處理器，能效方面更是力壓對手。雖然在軟體相容性方面還有待加強，但至少相比當年的 WoA（Windows On Arm）好得太多，市場上也開始有 Arm 在 PC 市場能夠大舉侵蝕 x86 的聲音。

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台積電前進日本帶旺熊本找不到地！台新銀開設福岡支行靠「三本柱」
作者 |發布日期 2024 年 07 月 22 日 15:35 |
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分類 半導體 , 房地產 , 旅遊

台新銀行日本東京分行福岡支行經營團隊今日亮相，台新銀行福岡支行行長王柏璋分享，為什麼選福岡而不是熊本，實在是因為熊本已經找不到地，半導體供應鏈跟著台積電而來已產生外溢效應，而福岡到哪都很方便，甚至連東京分行的不動產業務占比都已經過半，可見其熱度。

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大摩：科技股評等降至中立，台積電自焦點名單剔除
作者 |發布日期 2024 年 07 月 22 日 15:20 |
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分類 半導體 , 國際觀察

彭博社週一（7 月 22 日）報導，以 Jonathan Garner 為首的摩根士丹利（Morgan Stanley，大摩）策略師團隊將亞洲和新興市場科技股評等降至中性權重，同時將台積電、SK 海力士（SK hynix Inc.）、東京威力科創自焦點股名單剔除，但將三星電子、鴻海維持在名單上。 繼續閱讀..

均價上揚與 HBM、QLC 崛起，2025 年記憶體產業營收將創新高
作者 |發布日期 2024 年 07 月 22 日 14:00 |
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分類 半導體 , 晶片 , 記憶體

根據 TrendForce 最新記憶體產業分析報告，受惠於位元需求成長、供需結構改善拉升價格，加上 HBM 等高附加價值產品崛起，預估 DRAM 及 NAND Flash 產業 2024 年營收年增幅度將分別增加 75% 和 77%。而 2025 年產業營收將持續維持成長，DRAM 年增約 51%、NAND Flash 年增到 29%，創歷史新高，推動資本支出回溫、帶動上游原料需求，惟記憶體買方成本壓力將隨之上升。 繼續閱讀..