Category Archives: 半導體

台積電秒填息衝上 929 元天價!台股 24 檔含「積」ETF 一次看

作者 |發布日期 2024 年 06 月 13 日 10:13 | 分類 AI 人工智慧 , Apple , 半導體

台積電 2023 年第四季每股配發現金股利 3.49978969 元,今日上演除息大秀,開盤強勢秒填息,並衝上 929 元新天價,市值衝破 24 兆元,總計將發放 907.62 億元現金,預計 7 月 11 日發放股息,帶動台股 24 檔持有台積電的含「積」ETF 跟著狂飆。

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日本電氣硝子推出玻璃陶瓷基板材料,幫助先進封裝技術推進

作者 |發布日期 2024 年 06 月 12 日 15:30 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 會員專區

外媒報導,日本材料廠商電氣硝子近日宣布推出新型半導體基板材料 GC Core(Glass-Ceramics,玻璃陶瓷)。由於相較於有機基板,玻璃基板更為堅固,而且表面更為光滑,更便於承載超精細電路的情況,預計將成為先進封裝領域的明星材料。使得目前包括英特爾、三星等重要半導體企業也都在往這個方向發展。

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