Category Archives: 半導體

台積電已購 High-NA 設備！法人看好 ASML 長期趨勢，兩檔台股受惠
作者 |發布日期 2024 年 07 月 19 日 9:56 |
line share
Linkedin share
line share
分類 半導體 , 晶圓 , 會員專區

半導體設備龍頭 ASML 近日發布財報，浸潤式曝光機帶動營收和毛利率優於預期，公司維持今、明年看法，但第三季展望低於預期，評級中立。法人認為，雖然 ASML 短期動能疲弱，但長期可趕上，建議關注帆宣和家登兩檔股票，目標價分別為 195 元和 453 元，以及公準。 繼續閱讀..

台積電為反壟斷與關稅壁壘做準備，晶圓製造 2.0 成市場焦點
作者 |發布日期 2024 年 07 月 19 日 6:00 |
line share
Linkedin share
line share
分類 公司治理 , 半導體 , 晶圓

晶圓代工龍頭台積電 18 日 2024 年第二季法說會，公布第二季財報、第三季展望、全年營收預期、資本支出目標、先進製程與先進封裝布局與發展、地緣政治議題等多與先前市場預期吻合，沒有太令人意外之處。法人焦點放在新董事長魏哲家新宣布「晶圓製造2.0」。市場解讀，台積電希望藉「晶圓製造2.0」降低全球反壟斷調查的風險，也為川普可能再度入主白宮，不可避免的關稅障礙預作準備。

繼續閱讀..

台積電 2 奈米 2025 年如期量產，2026 下半年量產 A16
作者 |發布日期 2024 年 07 月 18 日 17:10 |
line share
Linkedin share
line share
分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

台積電第二季法說會在 2024 年全年資本支出的部分，台積電指出，預算範圍相較之前的 280 億至 320 億美元，台積電將略為調高到 300 億至 320 億美元之間，調高的原因是因為較高水準的資本密集度，其與公司未來幾年較高的成長機會相關。而且，其中約 70-80% 將用於先進製程技術、約 10-20% 將用於特殊製程技術。另外，約 10% 將用於先進封裝、測試、光罩製作及其他項目。

繼續閱讀..

台積電調高全年營收預期低標，CoWoS 先進封裝持續擴產
作者 |發布日期 2024 年 07 月 18 日 15:11 |
line share
Linkedin share
line share
分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

台積電 2024 年第二季繳出超乎預期財報，合併營收約新台幣 6,735.1 億元，稅後純益約新台幣 2,478.5 億元，每股 EPS 為 9.56 元，創同期新高。台積電也預期第三季較第二季成長，有機會再創新高紀錄。資本支出部分把低標提高，金額落在 300 億至 320 億美元。

繼續閱讀..

台積電第三季預期再成長，資本支出調高到 300 億至 320 億美元
作者 |發布日期 2024 年 07 月 18 日 14:40 |
line share
Linkedin share
line share
分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

台積電公布 2024 年第二季財務報告，合併營收約新台幣 6,735.1 億元，稅後純益約新台幣 2,478.5 億元，第二季營收創下同期新高。每股 EPS 為 9.56 元。預期第三季將較第二季再成長，有機會創下新高。資本支出較先前提高，金額落在 300 億到 320 億美元。

繼續閱讀..