Category Archives: 半導體

過度擔憂氣冷與液冷轉換衝擊奇鋐?廠商都有為 GB200 展示解決方案

作者 |發布日期 2024 年 06 月 11 日 10:36 | 分類 AI 人工智慧 , GPU , 伺服器

針對氣冷與液冷之間需求的轉換、GB200 量產的潛在延遲,以及液冷的供應過剩風險,小摩認為投資人對奇鋐下半年的前景過度擔憂,其實不存在向下風險,而里昂證券點出所有散熱廠在 COMPUTEX 2024 都會 GB200 機櫃展示解決方案,重申對廣達鴻海緯穎的「買進」評級。

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分析師樂觀輝達股票拆分,這代人進入招牌科技股機會

作者 |發布日期 2024 年 06 月 10 日 14:30 | 分類 AI 人工智慧 , GPU , 半導體

GPU 大廠輝達 (NVIDIA) 在上一次財報會議上宣布,將進行股票一拆十的動作之後,預計將於美國時間 6 月 10 日美股開盤後正式實施,這也是輝達歷來第四次進行股票拆分的計畫。因為,根據過往的經驗,輝達在股票拆分後都呈現上漲的走勢,這使得輝達這次在股價創下天價紀錄後的拆分動作,更受市場的矚目。

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美超微推出液冷型 AI 資料中心,支援輝達 Blackwell 架構系列

作者 |發布日期 2024 年 06 月 10 日 11:30 | 分類 AI 人工智慧 , GPU , IC 設計

美超微 (Supermicro) 宣布推出可立即部署式液冷型 AI 資料中心,該資料中心專為雲端原生解決方案而設計,透過 SuperCluster 加速各界企業對生成式 AI 的運用,並針對 NVIDIA AI Enterprise 軟體平台最佳化,適用於生成式 AI 的開發與部署。

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力拚台積電,三星擴增十家封裝聯盟夥伴

作者 |發布日期 2024 年 06 月 10 日 9:30 | 分類 Samsung , 半導體 , 封裝測試

三星在 2023 年 6 月啟動了 2.5D 和 3D 封裝技術的 MDI 聯盟,目的為應對行動和高效能計算(HPC)應用的小晶片市場的快速成長,透過與合作夥伴及記憶體、封裝基板和測試領域的主要廠商合作,形成 2.5D 和 3D 異質整合的封裝技術生態系統,提供一站式的服務,以支持客戶的技術創新。

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