Category Archives: 半導體

威剛首季毛利率年增 15 個百分點，EPS 3.62 元創 11 季新高
作者 |發布日期 2024 年 05 月 08 日 16:15 |
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分類 半導體 , 會員專區 , 記憶體

受惠低價庫存效益發酵，記憶體模組廠威剛 2024 年第一季毛利率 26.43%、營業利益新台幣 15.47 億元，同步改寫單季歷史高點，稅後淨利較 2023 年同期增加 17 倍，每股 EPS 3.62 元，也登上近 11 季以來高點。威剛看好在記憶體景氣上升格局下，公司 2024 年本業獲利將大步走揚，全年度營運績效與毛利率將挑戰新猷。

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M4 GPU 效能比 M3 升級不多，特別是非光追工作負載
作者 |發布日期 2024 年 05 月 08 日 14:39 |
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分類 Apple , 晶片 , 會員專區

蘋果於台灣時間 7 日晚間 10 點舉辦 iPad 發表會，亮相最新 M4 晶片；外界可能會期待 M4 效能與能耗有重大飛躍升級，畢竟蘋果 iPad Pro 直接略過 M3，直接搭載 M4 晶片，但有人認為相較 M3，M4 GPU 可能不會有任何效能升級，尤其非光追工作負載。

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聯詠 Q2 財測保守「外資看法兩樣情」，喊目標價 435~680 元
作者 |發布日期 2024 年 05 月 08 日 14:15 |
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分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區

聯詠 7 日舉辦第一季法說會，第一季財報強勁，但第二季財測較保守，因此外資看法不一。海通國際在最新報告中指出，看好聯詠在 iPhone OLED 擴張、面板週期復甦及長期 ASIC 業務潛力，目標價上調至 680 元；小摩認為近期庫存去化可能影響股價，但聯詠透過降低成本和提供新產品支援全球市場，給予目標價 666 元，兩間外資都評級優於大盤。 繼續閱讀..

台積電、英特爾、三星背後供電技術比一比，力拚先進製程市場
作者 |發布日期 2024 年 05 月 08 日 11:30 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 封裝測試

隨著摩爾定律的演進，電晶體越來越小，密度越來越高，堆疊層數也越來越多，可能需要穿過 10~20 層堆疊才能為下方電晶體提供電源和數據訊號，這導致互連線和電源線共存的線路層變成了一個越來越混亂的網路。同時，電子在向下傳輸的過程中，會出現 IR 壓降現象，導致電力損失產生。

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大摩看好聯發科攜手輝達搶攻 AI PC 商機，力挺目標價 1,388 元
作者 |發布日期 2024 年 05 月 08 日 9:50 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

外資摩根士丹利 (大摩) 表示，受到 AI PC 市場興起的影響，IC 設計大廠聯發科也將介入該領域，這將使得 AI PC 市場成為該公司智慧型手機、ASIC 之後第三個營收重要來源的情況下，給予聯發科「優於大盤」的投資評等，目標價由原本的每股新台幣 1,288 元，提升到 1,388 元。

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先進封裝成當紅炸子雞，封測產業迎接巨大轉變？
作者 |發布日期 2024 年 05 月 08 日 8:02 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 會員專區

台積電北美年度技術論壇發表多項先進半導體技術，除了備受矚目的埃米級 A16 先進製程，還有創新 NanoFlexTM 支援奈米片電晶體、N4C 製程、CoWoS、系統整合晶片、系統級晶圓 (SoW)、矽光子整合、車用先進封裝等，在在顯示先進封裝成為半導體業顯學。

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Hybrid bonding 成先進封裝顯學，用這項技術生產最多晶片的公司不是台積電，是它！
作者 |發布日期 2024 年 05 月 08 日 8:01 |
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分類 半導體 , 晶片 , 會員專區
檔名中文勿放首圖

從台積電最新北美技術論壇特別強調的技術，近一半篇幅與先進封裝有關，加上無論台積電、英特爾、三星甚至韓國政府，都計劃傾國家之力發展先進封裝，能看出半導體發展、晶片效能提升，先進封裝技術無疑扮演關鍵角色。 繼續閱讀..