Category Archives: 半導體

突破光罩尺寸限制、異質整合再進化：台積系統級晶圓 SoW 是什麼？
作者 |發布日期 2024 年 05 月 08 日 8:00 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓

台積電業務開發資深副總裁張曉強（Kevin Zhang）於 2024 年北美技術論壇談到多項最新技術，震撼業界。隨著晶片微縮難度增加，台積電增加火力發展先進封裝，提出「系統級晶圓」（System on Wafer，SoW），在晶圓上放置更多電晶體，使每瓦效能將達數量級提升，這對台積電先進封裝生態又扮演什麼關鍵角色？ 繼續閱讀..

蘋果 2024 iPad 發表會懶人包：雙尺寸 iPad Air、OLED iPad Pro、M4、新巧控鍵盤、Apple Pencil Pro
作者 |發布日期 2024 年 05 月 07 日 23:23 |
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分類 Apple , iPad , 晶片

蘋果去年一整年都沒發表 iPad 新品，終於在稍早推出了最新 iPad Air 與 iPad Pro 機款。一如傳言所提及，今年 iPad Air 首度提供了兩種不同尺寸選擇，分別是 11 吋與 13 吋；至於最新的 iPad Pro 機款則是換上了 OLED 面板，且跳過 M3 晶片直接升級為 M4 晶片，以提供更好的 AI 處理能力。

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威剛永續連結聯貸完成簽約，11 家銀行支持超額認購 2.4 倍
作者 |發布日期 2024 年 05 月 07 日 18:50 |
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分類 公司治理 , 半導體 , 會員專區

看好記憶體產業受惠於 AI 需求推升景氣復甦，記憶體模組廠威剛永續連結聯貸案，吸引眾家銀行超額認購 2.4 倍達新台幣 180 億元，最終以 100 億元結案。此次聯貸由臺灣銀行、第一銀行與合作金庫統籌主辦聯合授信，並於 7 日完成簽約。

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電視備貨需求回溫！聯詠預期 Q2 營收持平至季增 4.4%
作者 |發布日期 2024 年 05 月 07 日 18:12 |
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分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區

聯詠今日舉辦第一季法說會，總經理王守仁指出，因為第一季是消費性電子傳統淡季，加上年節工作天數少，符合財測；毛利率雖然也減少，但因為產品組合優化、NRE 較預期增加，因此表現比財測好。此外，聯詠董事會也決議將分配現金股利 32 元。 繼續閱讀..

去年製造業研發費用創新高！台積電支出 1,787 億元居冠，聯發科第二
作者 |發布日期 2024 年 05 月 07 日 15:45 |
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分類 半導體 , 國際觀察 , 會員專區

經濟部統計處 6 日發布產業經濟統計簡訊指出，製造業上市櫃公司營收淨額年減 10.7%，不過研發支出持續成長，台積電 2023 年以投入 1,787 億元研發費用居冠，聯發科 806 億元位居第二，第三則是瑞昱 201 億元。 繼續閱讀..