長江存儲持股近七成,中國武漢新芯啟動 IPO 計畫 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 05 月 13 日 20:15 | 分類 中國觀察 , 公司治理 , 半導體 | edit 中國據證監會官網顯示,Nor Flash 廠商武漢新芯近期在湖北證監局披露 IPO 輔導備案報告,預示武漢新芯開啟 IPO 行動。 繼續閱讀..
不只高通 Snapdragon X 系列,更多供應商推出 Windows on Arm 產品 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 05 月 13 日 16:45 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 會員專區 | edit 很長時間 x86 處理器主導 Windows PC 市場,但近年隨微軟與高通 Windows on Arm 開始合作,推出一系列 Snapdragon 晶片,情況有了變化。高通今年 Snapdragon X 系列更很可能讓 Windows PC 有重大變革。 繼續閱讀..
美國晶片法案補助先進製程十年後占比大增,韓國受創萎縮至個位數 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 05 月 13 日 16:05 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 會員專區 | edit 韓國媒體報導,最近分析報告顯示,到 2032 年美國半導體產能增加兩倍,占全球供應鏈 14%,由大規模補助推動,使美國短短十年內將 10 奈米以下先進半導體產能全球占比,從 2022 年 0 大幅提升到 28%,但韓國先進半導體全球產能占比反從 31% 減至 9%,果然引起韓國半導體業界關注。 繼續閱讀..
韓媒:三星將以 3 奈米 Exynos W1000 挑戰蘋果、台積電 作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 05 月 13 日 14:45 | 分類 Samsung , 國際貿易 , 晶片 | edit 韓媒傳出,三星電子(Samsung Electronics Co.)計劃將旗下 3 奈米製程晶片應用至 Galaxy 系列智慧型手機及智慧手錶,挑戰對手蘋果(Apple Inc.)、台積電。 繼續閱讀..
市場期待再創家登驚奇,小金雞家碩掛牌上櫃首日大漲近 32% 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 05 月 13 日 14:05 | 分類 半導體 , 會員專區 , 材料、設備 | edit 家登集團旗下半導體設備廠家碩科技今日以每股新台幣 216.8 元掛牌上櫃,主要提供應用於 EUV 光罩及高階光罩傳載自動化之技術解決方案,產品包含光罩潔淨、交換及檢測,以及微環境儲存及智慧倉儲管理等。受惠全球半導體需求強勁,該公司 2024 年第一季營收新台幣 3.31 億元,較 2023年 同期增加 12.8%,稅後淨利新台幣 5.1095 萬元,每股 EPS 1.87 元,營運表現亮眼。家碩 13 日收盤,股價來到每股 286 元,上漲 31.79%,順利展開蜜月行情。 繼續閱讀..
麥肯錫:美國半導體業留不住人才,逾五成稱考慮離職 作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 05 月 13 日 14:00 | 分類 人力資源 , 半導體 , 國際貿易 | edit 彭博社報導,麥肯錫(McKinsey & Co.)5 月 10 日發表報告指出,專門針對美國半導體業的人力發展計劃預計將在 2029 年底以前培養約 12,000 名工程師和 31,500 名技術人員,但光是一座先進製程晶片設施就需要多達 1,350 名工程師和 1,200 名技術人員來運作。 繼續閱讀..
祖克柏警告:GPU 短缺緩解,缺電問題將限制 AI 發展 作者 陳 冠榮|發布日期 2024 年 05 月 13 日 11:56 | 分類 AI 人工智慧 , Facebook , GPU | edit Meta 創辦人暨執行長祖克柏(Mark Zuckerberg)日前接受 Dwarkesh Podcast 節目專訪談道,GPU 短缺基本上已結束,AI 發展和成長短期內不再受到資本限制,然而電力供應問題成為下一個關鍵。 繼續閱讀..
三星希望透過新鐵電材料,實現超過千層 NAND 作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 05 月 13 日 11:47 | 分類 Samsung , 會員專區 , 材料 | edit 三星電子計劃實現「PB 級」記憶體目標,高層曾預期,V-NAND 在 2030 年疊加千層以上。最新消息指三星考慮用新「鐵電」材料(Hafnia Ferroelectrics)實現目標,且可能是關鍵。 繼續閱讀..
AI 需求加持,晶片設備商 TEL 營收、獲利有望大增 作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 05 月 13 日 10:30 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 晶片 | edit 生成式 AI 需求加持,日本半導體(晶片)設備巨擘東京威力科創(TEL)今年度營收、獲利有望大增,且宣布買庫藏股,激勵今日股價逆勢走揚。 繼續閱讀..
NAND Flash 價格上漲衝擊消費市場,群聯股價受衝擊打入跌停 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 05 月 13 日 9:55 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片 | edit 記憶體控制晶片廠商群聯,10 日召開法說會,公布 2024 年第一季營收,並說明接下來的營運展望。群聯表示,近期原廠推升記憶體價格,影響消費型 NAND Flash 市場,外界解讀為原廠調整價格衝擊市場發展,造成風險增加,群聯今日台股股價受影響,開盤打入每股新台幣 624 元跌停價位。 繼續閱讀..
韓國力拚打贏晶片戰,擬砸逾 10 兆韓圜支持投資與研究 作者 中央社|發布日期 2024 年 05 月 13 日 9:50 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 晶片 | edit 韓國尋求打贏半導體「戰爭」,企劃財政部長崔相穆 12 日表示,韓國正在準備一項價值逾 10 兆韓圜(約新台幣 2,400 億元)的計畫方案,以支持晶片的投資與研究。 繼續閱讀..
旗艦手機處理器 3 奈米之爭,高通重新設計 Snapdragon 8 Gen 4 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 05 月 13 日 9:40 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 會員專區 | edit 2024 年手機行動處理器進入 3 奈米之戰,包括蘋果 A18 pro、聯發科天璣 9400、高通 Snapdragon 8 Gen 4 等都是 3 奈米製程以提高運算與耗能。有消息傳出,高通正在修正 Snapdragon 8 Gen 4 設計。 繼續閱讀..
軟銀擴增 AI 算力至 37 倍,採輝達 Blackwell GPU 作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 05 月 13 日 8:59 | 分類 AI 人工智慧 , GPU , 半導體 | edit 日本電信商軟銀(Softbank)計劃砸下 1,500 億日圓擴增 AI 算力基礎設施,將採用輝達(Nvidia)最新的 Blackwell 架構 GPU,目標將 AI 算力擴增至現行的約 37 倍,而日本政府將對軟銀上述 AI 算力擴增計畫最高補助 421 億日圓。 繼續閱讀..
積極爭取台積電第三座廠,熊本縣知事擬今夏訪台 作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 05 月 13 日 8:44 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 | edit 台積電日前宣布將在日本興建第二座廠,且與第一座工廠同樣位於熊本縣。新任熊本縣知事(地方行政首長)接受外媒專訪表示,積極爭取台積電在熊本縣興建第三座廠,希望打造成台灣竹科(新竹科學園區)那樣的科學園區,且今年夏天拜訪台積電台灣總部。 繼續閱讀..
晶片大廠高層齊聚電腦展,專家:固樁兼秀 AI 應用 作者 中央社|發布日期 2024 年 05 月 13 日 8:34 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片 | edit 台北國際電腦展「COMPUTEX」將於 6 月 4 日至 7 日在台北南港展覽館舉行,輝達執行長黃仁勳、超微董事長暨執行長蘇姿丰、英特爾執行長季辛格等晶片大廠高層都將來台。產業專家表示,不僅固樁意味濃厚,同時展現 AI 應用。 繼續閱讀..