Category Archives: 半導體

半導體封測廠配息穩，今年拚重拾成長
作者 |發布日期 2024 年 03 月 07 日 15:00 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 證券

受到半導體庫存調整、景氣下行影響，封測業者去年營運備受挑戰，惟在 AI 商機助攻下，仍有廠商表現相對穩健，繳出歷年相對優異的成績單。展望今年，眾廠皆將 AI 新應用視為主要成長動能，並期待在產業復甦下，今年營運可望重返成長軌道。

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強化供應鏈韌性！東煒攜手 DHL 打造「北台灣半導體頂規物流園區」
作者 |發布日期 2024 年 03 月 07 日 12:24 |
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分類 交通運輸 , 半導體 , 國際貿易

由東煒商用事業耗時 4 年，投入近 20 億元的桃園大園「東煒國際物流園區」正式落成，地處桃園機場海陸空交通樞紐，總計 8200 坪的廠房面積，由 DHL 敦豪供應鏈承租運營為「北台灣半導體頂規物流園區」，為半導體產業提供兼具地利優勢與智能倉儲的物流解決方案。

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