Category Archives: 半導體

蘋果將成台積電美國廠第一大客戶！彭博：為晶片供應安全須放眼他廠
作者 |發布日期 2023 年 05 月 19 日 17:09 |
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分類 公司治理 , 半導體 , 國際貿易

彭博行業研究分析今日指出，即使蘋果將成為台積電美國亞利桑那州晶圓廠的第⼀⼤客戶，但仍需要尋找替代供應來源，像是三星電子或英特爾，藉此降低中期半導體供應風險，否則蘋果⼤部分晶片的供應商可能會過度依賴台灣製造，而這不單單是仿生處理器。

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業界最高核心數！Ampere 發表 192 個核心雲端運算處理器
作者 |發布日期 2023 年 05 月 19 日 15:20 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 手機

雲端處理器供應商 Ampere Computing 宣布，推出新款 Ampere One 系列處理器，該處理器擁有多達 192 個 Ampere 核心，目前是業界最多核心數的處理器。Ampere Computing表示，這是該公司第一款採用新客製核心的處理器產品，未來還相持續推出系列產品。

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慧榮針對中國市場進行更積極降價策略，加速去化庫存
作者 |發布日期 2023 年 05 月 19 日 9:40 |
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分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體

在當前記憶體市場需求依舊疲弱，價格仍舊處於低檔的情況下，近期市場傳出記憶體控制晶片廠商慧榮 (SIMO) 由於庫存金額與存貨週轉天數仍居高不下，市場預期慧榮將在第二季中於中國市場採取激進降價策略，其降價幅度達到 20%~50%，以進一步去化庫存。而預料慧榮的策略，也將影響到部分台系供應鏈。

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應用材料股價創去年 3 月新高，財報、財測優於預期
作者 |發布日期 2023 年 05 月 19 日 8:50 |
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分類 半導體 , 財報 , 財經

半導體設備大廠應用材料（Applied Materials, Inc.）於美國股市週四（5 月 18 日）盤後公布 2023 會計年度第二季（截至 2023 年 4 月 30 日為止）財報：營收年增 6% 至 66.30 億美元，非依照美國一般公認會計原則（non-GAAP）經調整後每股稀釋盈餘年增 8% 至 2.00 美元。

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獲邀日首相官邸會談，劉德音：台積電將持續投資日本
作者 |發布日期 2023 年 05 月 18 日 16:35 |
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分類 半導體 , 國際貿易

日本首相岸田文雄今天上午邀請台積電等國際大廠到官邸會談，董事長劉德音會後聲明指出，與日本政府及半導體產業高層會面談到，將持續透過各項創新措施來加強與日本半導體夥伴合作，未來也會持續投資日本以支持半導體產業長期發展。 繼續閱讀..