2017 年版 iPhone 差異在邊框？傳高階款採不鏽鋼材質 |
作者
MoneyDJ|發布日期
2016 年 09 月 30 日 9:25 |
|
蘋果（Apple）iPhone 7 / 7 Plus 才剛開賣沒多久，但近日來已陸續傳出有關 2017 年版 iPhone 的相關報導，繼有據稱是蘋果員工的人士透露，蘋果明年 iPhone 新機不叫「iPhone 7s」，而是叫「iPhone 8」之後，最新有重量級分析師稱，明年版 iPhone 將全數採用玻璃機身，其中高階款更將採用不鏽鋼邊框，藉此讓一般款（較小尺寸機種）和高階款（較大尺寸機種）iPhone 的差異性能更明確。 繼續閱讀..
TechNews 科技早報 – 20160930 |
|
作者
technewsdaily|發布日期
2016 年 09 月 30 日 8:30 |
|
WSJ：高通擬併恩智浦，車用半導體實力有望大增
華爾街日報報導，通訊晶片商高通擬併購恩智浦半導體公司（NXP Semiconductors N.V.），雙方正在進行談判，一旦成交，價碼將超過 300 億美元。報導引述知情人事消息指出，雙方在未來兩三個月… 繼續閱讀..
蘋果員工證實沒 iPhone 7s？明年直接推 iPhone 8 |
|
作者
MoneyDJ|發布日期
2016 年 09 月 29 日 12:05 |
|
蘋果最新開賣的 iPhone 7 系列機種如市場原先預期一樣，外觀設計酷似 iPhone 6s，僅內部規格進行升級。而照著蘋果原先的命名模式，預計於明年（2017 年）開賣的次代 iPhone 應稱為 iPhone 7s，不過之前早就盛傳，因明年適逢 iPhone 問世第 10 周年，因此蘋果將打破現有的升級周期傳統，不會推出 iPhone 7s，而是會推出設計進行大幅更新的 iPhone 8。而現在有據稱是蘋果員工的人士證實，明年 iPhone 新機果真不叫「7s」，而是叫「8」。 繼續閱讀..
TechNews 科技早報 – 20160929 |
|
作者
technewsdaily|發布日期
2016 年 09 月 29 日 8:30 |
|
台積晶圓代工領先英特爾 1 年！明後年獨霸 10、7 奈米
台積電、英特爾在晶圓代工領域正面對決，英特爾在 8 月宣布跟設計手機、汽車晶片的安謀敲定代工協議，看似躍進一大步，但分析人士認為，英特爾整體晶圓代工能力仍落後台積電一年之久，短期內… 繼續閱讀..
一個時代的結束！ 黑莓宣布停止手機生產 |
|
作者
Atkinson|發布日期
2016 年 09 月 29 日 8:15 |
|
曾經是美國政府官員最依賴的通訊工具，加拿大手機製造商黑莓（BlackBerry）於 28 日正式宣布停止手機的生產，並將未來的業務重心移往軟體事業與安全技術的發展。根據市場研究調查機構 Gartner 所發布的 2016 年第 2 季全球手機市場佔有率來看，其中 Android 及 iOS 手機分別各佔 86.2% 與 12.9% ，而微軟的 Windows Phone 與黑莓手機，則僅剩下 0.6% 與 0.1% 。
