宏達電今年旗艦機種 HTC 10 終於正式發表。除了智慧型手機市場面臨飽和之外，加上宏達電在產業的影響力減弱，此次發表會在國際媒體的討論熱度並不高。事實上，HTC 10 因為遲到而錯過最佳銷售旺季，甚至有外資建議宏達電直接拋售智慧型手機部門。 繼續閱讀..
Category Archives: 手機
高階主管證實 HTC 10 其實有 IP53 防水防塵 |
作者
David.H|發布日期
2016 年 04 月 16 日 10:00 |
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今年年初三星的兩台旗艦手機 Galaxy S7 / S7 edge 加入了 IP68 防水防塵，宣告「防水」將是今後旗艦的指標，不過，稍晚於三星發表的 HTC 10 雖然硬體規格沒什麼問題，差不多追上業界頂規，但是在發表會上倒是並未提及防水功能，也引來粉絲追問。
TechNews 科技早報 – 20160415 |
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作者
technewsdaily|發布日期
2016 年 04 月 15 日 9:20 |
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華邦推可堆疊記憶體 想怎麼組合自己來
串列式儲存型快閃記憶體(NAND Flash)則可用於數據的儲存或備份啟動程式，還可以在系統斷電時用來快速保存系統執行數據，為後續應用保存當前的系統執行數據… 繼續閱讀..
熊本強震，各界關心 Sony 影像晶片 CIS 廠受損情況（持續更新） |
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作者
carson|發布日期
2016 年 04 月 14 日 23:40 |
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熊本在日本當地時間晚上 9 點 26 分發生淺層的最高震度七級地震，剛巧 Sony 重要的 CMOS Image Sensor 影像感測晶片生產工廠主要就在九州。由於包含 Apple 等手機的照相晶片都採用 Sony CIS，如果工廠產生傷害，將對 Apple 等手機大廠造成供貨的影響。
HTC 10 實拍心得：循規蹈矩中的小驚喜 |
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作者
Blake|發布日期
2016 年 04 月 14 日 19:49 |
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這次 HTC 選在風和日麗的台東讓媒體進行體驗，雖然天公不作美，天氣是多雲時晴的陰天，但也讓我們見識到了 UltraPixel 二代的實力，以下就來看看這次的實拍照片。 繼續閱讀..
魅族 Pro 6 將採用聯發科 10 核心 Helio X25 |
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作者
MoneyDJ|發布日期
2016 年 04 月 14 日 11:15 |
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為了挑戰高通（Qualcomm）的高階晶片驍龍 820，聯發科 3 月 16 日在深圳宣布自家十核心晶片 Helio X20 即將上市，且更在會場上發布更高階的 Helio X25，而當時與會的中國智慧手機製造商魅族科技（Meizu）總裁白永祥（Bai Yongxiang）表示，魅族新旗艦機 Pro 6 將獨家率先採用 X25 晶片，其他廠商要等幾個月之後才能使用；而白永祥口中將成為全球第一款搭載聯發科 10 核心 X25 處理器的智慧手機產品於 4 月 13 日正式現身。
華碩琵琶別抱，將減少對英特爾手機晶片的採購 |
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作者
Atkinson|發布日期
2016 年 04 月 14 日 10:00 |
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據美國財經投資媒體 The motley fool 報導，過去不論在手機或個人電腦領域，一直是英特爾（Intel）晶片產品堅定盟友的華碩（ASUS），目前已經決定 2016 年將減少對英特爾手機晶片採購訂單，轉而向聯發科和高通採購相關產品。預估，減少的數量會在 100 萬套之譜，使得華碩向英特爾採購的手機處理器數量將低於 500 萬套，減少幅度約 17% 。
