Category Archives: 手機

童子賢：創新的矽谷創業精神才是台灣真正的活力表現
作者 |發布日期 2016 年 06 月 01 日 15:00 |
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分類 人力資源 , 手機 , 會員專區

和碩董事長暨台北市電腦公會理事長童子賢針對瑞士洛桑管理學院（IMD）公布 2016 年全球競爭力報告，受到經濟成長表現不佳影響，台灣競爭力評比掉了3名，由 2015 年的 11 名跌至第 14 名的情況指出，如果標準是 90 分，我們現在考 87 分、88 分就是不及格，大家還要繼續努力。但是，目前全世界考不及格的國家除台灣之外，可能還有很多。所以，排名是排名，不必太過緊張，台灣還是很有活力的。

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蘋果新一代 iPhone 規格小幅提升，能否扭轉出貨頹勢成市場關注焦點
作者 |發布日期 2016 年 06 月 01 日 15:00 |
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分類 Apple , iPhone , 面板

2015 年蘋果在 iPhone 6/6 Plus 的大螢幕機種加持下，完美填滿大尺寸產品缺口，出貨表現不俗。但隨著全球智慧型手機市場高度飽和，加上後續 iPhone 6s 系列銷售不振，消費者替換（replacement）需求遞減的狀況延續至今，使得今年第一季全球 iPhone 生產數量僅 4,200 萬支，是自 2007 年問世以來首度出現衰退。因此下一代 iPhone 新機能否扭轉出貨頹勢，隨著推出時間的逼近已愈加受全球矚目。 繼續閱讀..

日本今年最大 IPO，LINE 傳 7 月掛牌
作者 |發布日期 2016 年 06 月 01 日 13:05 |
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分類 app , 手機 , 財經

讀賣新聞、日經新聞等多家日本媒體 6 月 1 日報導，行動通訊軟體公司 LINE Corporation 將在今年 7 月於東京證券交易所掛牌上市。據悉東證將在 6 月同意 LINE 在東證一部掛牌，其市值預估將達 6,000 億日圓，將成為日本今年來最大規模的 IPO 案，且市值將可匹敵遊戲大廠 KONAMI；而在東證掛牌的同時，LINE 也計劃同步於美國掛牌。

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華碩宣布採用高通晶片 高通市佔再下一城
作者 |發布日期 2016 年 06 月 01 日 9:15 |
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分類 手機 , 晶片 , 會員專區

由於向來是英特爾 （Intel） 行動處理器死忠用戶的華碩 （ASUS） ，在英特爾宣布退出行動處理器晶片市場之後，市場就傳言華碩將會將訂單轉向聯發科競爭對手的高通手中。果不其然，31 日華碩宣布旗下未來的高階智慧型手機將採用高通的驍龍系列 S820 處理器晶片，這是國內手機廠商繼宏達電 （HTC） 之後，第二家宣布高階機種採用高通 S820 處理器晶片的廠商。

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【COMPUTEX 2016】首款旗艦 ZenFone，華碩發表 ZenFone 3 與新款 ZenBook
作者 |發布日期 2016 年 05 月 31 日 18:54 |
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分類 Android 手機 , 手機 , 會員專區

華碩（ASUS）昨日（5/30）在 Computex 2016 展前，發表了新版 ZenFone 3，共推出了 3 款不同定位的智慧型手機，分別為旗艦款的 ZenFone 3 Deluxe，擁有 6.8 吋大螢幕的 ZenFone 3 Ultra，以及相對平價的 ZenFone 3。而除了新的智慧型手機，華碩也發表了新款 ZenBook 3，以及 Transformer 3 變型筆電。 繼續閱讀..

喪失 Project Ara 開發初衷？創始設計師 Dave Hakkens 撰文表達不滿
作者 |發布日期 2016 年 05 月 31 日 17:30 |
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分類 手機 , 會員專區

Google ATAP 部門日前宣布今年秋季將發售 Ara 手機的開發者版本，正式版則預計 2017 年上市，引發外界再次關注 Project Ara 的模組化手機。而身為 Project Ara 前身—— Phoneblocks 的發起人、荷蘭設計師 Dave Hakkens 近日撰文，發表對於 Ara 的看法與不滿。

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需求逐季回溫，下半年 NAND Flash 價格有望止跌回穩
作者 |發布日期 2016 年 05 月 31 日 15:00 |
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分類 手機 , 晶片 , 零組件

全球市場研究機構 TrendForce 及科技新報 TechNews 在 31 日於台北國際會議中心 4 樓貴賓室舉辦移動裝置關鍵零組件與通訊技術研討會。本次研討會演講嘉賓包含全球領先快閃記憶體儲存解決方案廠商晟碟（SanDisk），以及高通、恩智浦等國際大廠。DRAMeXchange 研究協理楊文得也和與會者深度解析 2016 下半年 NAND Flash 市場發展趨勢，研討會精彩內容節錄如下： 繼續閱讀..

聯發科推出快充解決方案 充電 5 分鐘能通話 4 小時
作者 |發布日期 2016 年 05 月 30 日 18:10 |
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分類 手機 , 晶片 , 會員專區

在當前功能強大的智慧手機對充電效能有高度需求的當下，為協助消費者快速充電並隨時保持連網，晶片大廠聯發科 30 日發表目前市場上速度最快的電池充電解決方案 Pump Express 3.0 。這款 Pump Express 3.0 方案僅需 20 分鐘，就能將智慧手機的電池從零充飽到 70% ，此速度幾乎是市場上競爭解決方案的 2 倍，且比傳統的充電技術快了 5 倍之多。透過 Pump Express 3.0 技術，使用者只要充電 5 分鐘，手機就能夠通話長達 4 小時。 繼續閱讀..