Category Archives: 手機

HTC A9 搭載聯發科 X20,多核跑分成績驚人

作者 |發布日期 2015 年 09 月 11 日 9:40 | 分類 手機 , 晶片 , 零組件

宏達電(HTC)日前已發出邀請函,預告將在 9 月 29 日於日本舉行雙旗鑑機發表會,而市場預期傳聞中的 HTC One A9(HTC Aero)有望在該發表會上現身,而現在據稱是 HTC A9 的跑分結果曝光,證實將搭載聯發科 10 核心處理器 Helio X20,且其多核運算的跑分非常驚人。

繼續閱讀..

路透:臻鼎、旗勝供應 iPhone 6s 軟板,Nidec 獨吃馬達

作者 |發布日期 2015 年 09 月 11 日 9:30 | 分類 Apple , iPhone , 零組件

蘋果(Apple)於美國時間 9 日發表了新一代智慧手機 iPhone 6s、iPhone 6s Plus,其螢幕尺寸雖同於前代機種為 4.7 吋、5.5 吋,但追加導入被蘋果稱為「3D Touch(感壓觸控)」的技術,而路透社(Thomson Reuters)公布了蘋果 3D Touch 的主要零件及技術供應商名單。

繼續閱讀..

螢幕 LED 背光當自拍閃光燈!新款 iPhone 6s 首現 Retina Flash

作者 |發布日期 2015 年 09 月 10 日 16:21 | 分類 Apple , iPhone , 光電科技

蘋果稍早在秋季發表會中推出 iPhone 6s 系列手機,雖然規格與先前傳聞相去不遠,但像是蘋果特地迎合自拍愛好者需求,首次為前鏡頭增加的補光功能「Retina 閃光燈」,算是有別於其他廠牌手機的特殊技術。而有趣的是,閃光燈原來是跟顯示螢幕整合在一起了。

繼續閱讀..

NCC 檢測資料露玄機,iPhone 6s 台灣上市時間近了

作者 |發布日期 2015 年 09 月 10 日 16:04 | 分類 Apple , iPhone , 會員專區

在 iPhone 6s 未發表之前,市場就傳言此次 iPhone 可能會被列在全球首發的名單中,因此許多人在發表會中,看到台灣未列在首發的 12 個國家地區中不免感到失望。不過大家也可能也不用太傷心,因為按照 iPhone 例年在台的上市進度與磁檢狀況,iPhone 6s 上市時間可能比你想像中還近,因為 iPhone 6s 已通過 NCC EMC 相容認證了。

繼續閱讀..

面板廠力拱,手機採用 In Cell 技術比重將加速攀升

作者 |發布日期 2015 年 09 月 10 日 15:00 | 分類 手機 , 軟體、系統 , 面板

手機觸控 In Cell / On Cell 架構在日系面板廠領軍,韓、台、中面板廠陸續加入力拱之下,佔整體智慧型手機採用比重快速攀升,TrendForce 旗下光電事業處 WitsView 預估 2015 年智慧型手機採用 In Cell / On Cell 架構佔有率上看 40.6%,2016 年更有機會達到 47.8%。 繼續閱讀..

中廠競價觸控面板,宸鴻遭看衰

作者 |發布日期 2015 年 09 月 10 日 13:00 | 分類 iPhone , 零組件 , 面板

蘋果(Apple Inc.)最新推出的 iPhone 6s、iPhone 6s Plus 擁有運算速度更快的處理器、更優異的相機鏡頭,並支援速度更快的 W-iFi,最重要的是,蘋果發表了可以辨別輕觸、重壓差異的壓力觸控感應技術「3D Touch」。由於蘋果向來是業界領導者,因此可以預見其他智慧型手機也會紛紛跟進使用。

繼續閱讀..

Moxbii 9H 太空盾:最完美的保護,抗衝擊保護貼新選擇

作者 |發布日期 2015 年 09 月 10 日 10:30 | 分類 手機

手機面板越來越貴,有時候一不小心換的可能不只是表面那層玻璃,而是整個觸控面板。許多人會為了防刮而選擇高硬度的玻璃保護貼,但高硬度的代價就是無法承受衝擊力。這次受邀參加體驗的 Moxbii 9H 太空盾,則是透過混合材質設計,同時保有高硬度與抗衝擊兩種功能。 繼續閱讀..

看不見的大變動,iPhone 6s 內部重要核心晶片分析

作者 |發布日期 2015 年 09 月 10 日 9:32 | 分類 Apple , iPhone , 晶片

Apple 於台灣時間 2015 年 9 月 10 日凌晨於舊金山(San Francisco)的比爾·格雷厄姆市政禮堂(Bill Graham Civic Auditorium)舉辦新產品發表會,其中包含 iPhone、iPad Pro、Apple TV 與新一代 Apple Watch 作業系統,可謂歷年來產品最豐富,本文主要將對佔蘋果營收 6 成以上之 iPhone 產品內部核心主要晶片做些討論,包含處理器、記憶體與無線通訊晶片等。

繼續閱讀..