繼貝努小行星之後，龍宮小行星樣本也找齊構成 DNA、RNA 所有核鹼基

作者 Emma stein|發布日期 2026 年 03 月 17 日 16:38 | 分類 天文 , 自然科學 , 航太科技 | edit

早期地球一片酷熱，但不知何時起，生命必需成分從這種敵意環境出沒，天文學家幾十年來一直想解答生命從何而來，其中一種假設認為小行星、彗星在碰撞地球後將生命成分宅配到府。 繼續閱讀..

長照開銷每月數萬元！新壽鎖定小資族推「平價長照險」首週賣破千件

作者 姚 惠茹|發布日期 2026 年 03 月 17 日 16:36 | 分類 人力資源 , 理財 , 財經 | edit

台灣正式倒數進入「超高齡社會」，根據內政部最新統計，2025 年全台 65 歲以上長者比例已突破 20.06%，但長照每月動輒數萬元的費用，已讓小資族開始擔心「老了誰養我？」，因此新光人壽鎖定小資族推「平價長照險」，開賣首週賣破千件，顯示年輕世代正急於補足保障缺口。

繼續閱讀..

導入 NVIDIA BioNeMo 框架！華安 GTC 秀「智慧協奏」AI 新藥平台

作者 姚 惠茹|發布日期 2026 年 03 月 17 日 16:06 | 分類 AI 人工智慧 , Nvidia , 半導體 | edit

華安醫學今日宣布偕同旗下全資子公司源華智醫參與 NVIDIA GTC 大會，並在會中發表自主打造的老藥新用 AI 研發平台「智慧協奏（Intelligent Orchestrator）」，為這次大會 BioPharma（生物製藥）領域唯一入選的研究團隊。

繼續閱讀..

AI ASIC 伺服器對 HBM 需求顯增，HBM3E 仍為主力

作者 MoneyDJ|發布日期 2026 年 03 月 17 日 16:05 | 分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 記憶體 | edit

中媒 IT 之家報導，據 Counterpoint Research 發布報告並預測，AI ASIC 伺服器對 HBM 記憶體的需求，到 2028 年將達 2024 年的 35 倍，同時平均 HBM 記憶體容量也將成長近 5 倍。 繼續閱讀..

慧榮科技 2026 GTC 展示支援 NVIDIA AI 生態系儲存方案

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 03 月 17 日 16:00 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體 | edit

全球 NAND 快閃記憶體控制晶片廠商慧榮科技宣布，於 NVIDIA GTC 2026 大會上展出多款專為 AI 伺服器設計的企業級 SSD 控制晶片與 PCIe NVMe BGA 開機 SSD。此系列解決方案旨在建構涵蓋開機儲存、近 GPU 高效能儲存至 Nearline 儲存的多層級 AI 儲存架構，全面滿足 NVIDIA AI 生態系日益嚴苛的需求。

繼續閱讀..

群聯發表 aiDAPTIV 多層級記憶體架構技術，支援大型 AI 模型與長文推論工作

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 03 月 17 日 16:00 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片 | edit

群聯電子宣布，於全球AI技術指標性盛會 NVIDIA GTC 展會上，正式發表其革命性的「aiDAPTIV 多層級記憶體架構技術（multi-tier memory architecture）」。此技術旨在協助由 NVIDIA 平台驅動的本地邊緣 AI 系統，在不擴增現有 GPU 硬體的前提下，順利支援更大型的 AI 模型與長上下文推論工作。

繼續閱讀..

井琪：遠傳 AIDC 暫無新投資，現有機房保留擴充彈性

作者 邱 倢芯|發布日期 2026 年 03 月 17 日 15:57 | 分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 網通設備 | edit

遠傳電信積極布局 AI 與智慧城市應用，總經理井琪今日在智慧城市展媒體聯訪中表示，目前企業對 AI 需求呈現分化趨勢，大型企業著重大語言模型所需的算力基礎建設，一般企業則更關注 AI 落地應用。遠傳現階段並未規劃新增 AI 資料中心（AIDC）投資，但既有 IDC 機房已具備擴充彈性，並設有液冷樓層，可依客戶需求提供算力與基礎設施支援。

繼續閱讀..

多模態感測器融合 AI 推理！達明 GTC 2026 發表人型機器人 TM Xplore I

作者 姚 惠茹|發布日期 2026 年 03 月 17 日 15:48 | 分類 AI 人工智慧 , Nvidia , 半導體 | edit

達明機器人今日宣布在 NVIDIA GTC 2026 大會中展出與雲達科技（QCT）及 NVIDIA 的最新策略合作成果 ，並宣告 2026 年全新品牌策略「See · Think · Act — Powered by AI Robotics」，透過整合協作手臂與人型機器人的雙引擎架構，展現從智慧製造邁向 Physical AI 的技術突破 。

繼續閱讀..

成熟製程矽晶圓價格不如外界想像理想，崇越指今年就會看到價格回升

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 03 月 17 日 15:45 | 分類 半導體 , 晶圓 , 材料、設備 | edit

崇越科技執行長吳玉敏指出，目前半導體產業呈現出先進製程與成熟製程兩極化發展的態勢，儘管外界新聞多聚焦於先進製程的榮景，但實際上，成熟製程領域正深陷高庫存與中國廠商低價競爭的泥沼之中。不過，隨著市場歷經一段時間的沉澱與產能調節，他預估成熟製程的營運谷底有望落在 2026 年。同時，受惠於人工智慧（AI）應用的爆發，高頻寬記憶體（HBM）的強勁需求正大幅翻轉記憶體市場的供需結構。

繼續閱讀..

射程 500 公里可反艦版本，美軍 PrSM 批次 2 首度試射成功

作者 Alan Chen|發布日期 2026 年 03 月 17 日 15:43 | 分類 軍事科技 | edit

洛克希德馬丁近日宣布，已成功完成美國陸軍「精準打擊飛彈（PrSM）批次 2（Increment 2）」的首次試射，本次升級核心為換裝全新的多模尋標器（Multimode seeker），使飛彈具備打擊移動中海上目標的能力，大幅擴展陸軍的反艦與多域作戰能量。

繼續閱讀..

傳 ASML 擬開發混合鍵合設備，「精度控制優勢」恐改變先進封裝格局

作者 林 妤柔|發布日期 2026 年 03 月 17 日 15:32 | 分類 半導體 , 晶片 , 材料、設備 | edit

先前市場消息盛傳，ASML 準備進軍半導體後段設備市場，將聚焦快速成長的先進封裝領域。根據韓媒 The Elec 報導，目前公司正在開發混合鍵合（hybrid bonding）系統，這是下一代晶片封裝的關鍵設備。 繼續閱讀..

OpenAI 調整策略 加速衝刺核心業務、企業用戶

作者 MoneyDJ|發布日期 2026 年 03 月 17 日 15:30 | 分類 AI 人工智慧 , Claude , OpenAI | edit

隨著來自勁敵 Anthropic 的競爭加劇，OpenAI 決定調整策略方向，加速聚焦編碼業務、鎖定企業客戶需求，縮減在支線任務上耗費心力。 繼續閱讀..

李長榮超前部屬半導體材料人力！五年投入億元擴編研發人才梯隊

作者 姚 惠茹|發布日期 2026 年 03 月 17 日 15:21 | 分類 AI 人工智慧 , 人力資源 , 半導體 | edit

隨著 AI、高效能運算與先進封裝技術持續推進，半導體製程正邁向精密與複雜的新紀元，材料品質與製程穩定度成為決定良率與效能的關鍵，李長榮化學工業今日宣布 2026 年為李長榮 AI 加速元年，啟動 AI X 半導體徵才計畫，期望透過系統化擴編研發團隊，強化在半導體產業核心地位。

繼續閱讀..

崇越科技 2025 年 EPS 達 21.81 元創新高，2026 年目標維持雙位數成長

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 03 月 17 日 15:15 | 分類 Nvidia , 公司治理 , 晶圓 | edit

矽晶圓大廠崇越科技公布 2025 年第四季營收達新台幣 173 億元，年增 8.7%，營業淨利達 10.8 億元，年增 12.9%，營收與淨利雙創歷年同期新高。母公司業主淨利年增率達 32.4%，展現極佳獲利爆發力。單季 EPS 達 6.36 元，首破 6 元大關，創單季新高，推升全年 EPS 表現。

繼續閱讀..

泓德能源日本布局衝 3GW，儲能、電力交易與充電業務全面推進

作者 蘇 子芸|發布日期 2026 年 03 月 17 日 15:06 | 分類 國際觀察 , 能源科技 , 電力儲存 | edit

泓德能源日本布局持續推進，目標開發體規模達 3GW。公司今（17）日於東京日本智慧能源週展出，聚焦儲能整合、電力交易與充電營運三大業務。 繼續閱讀..