Tag Archives: 中美晶

併購失利使環球晶首季 EPS 僅 4.01 元,下半年擬配發 8 元現金股利

作者 |發布日期 2022 年 05 月 03 日 17:50 | 分類 晶圓 , 材料、設備 , 財報

矽晶圓大廠環球晶 3 日召開董事會,會中通過 2022 年第一季財報,受到持有德國世創(Siltronic AG)股票的評價損失影響,稅後淨利為新台幣 17.5 億元,稅後淨利率為 10.7%,較 2021 年同期減少 7.5%,每股 EPS 為 4.01 元,為 4 年半以來單季新低。另外,董事會也通過 2021 年下半年擬配發每股 8 元現金股利。

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環球晶 2021 年營收破 600 億元創高,挹注母公司中美晶全年營收九成

作者 |發布日期 2022 年 01 月 10 日 13:40 | 分類 太陽能 , 晶圓 , 能源科技

半導體矽晶圓廠環球晶 10 日公告 2021 年 12 月營收,金額達新台幣 53 億元,雖較 11 月減少 3.5%,但較 2020 年同期增加 7.5%。環球晶指出,受惠於半導體產業景氣榮景,累計第四季合併營收為 157.5 億元,較第三季增加 2.5%,較 2020 年同期也增加 11.4%。 2021 年全年合併營收達新台幣 611.3 億元,首次突破 600 億元,與 2020 年相較增加超過 10%,同步創年營收及單季營收的歷史新高,並對母公司中美矽晶全年的營收挹注高達近九成。

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日系銀持續看好矽晶圓供不應求,台股矽晶圓族群股價慶祝

作者 |發布日期 2021 年 11 月 29 日 12:10 | 分類 晶圓 , 晶片 , 證券

日前矽晶圓大廠台勝科法說會指出,預期 8 吋晶圓和 12 吋晶圓將在 2022~2023 年面臨短缺,美系外資也力挺這說法,表示 12~18 個月內,矽晶圓廠仍擁有定價優勢,日本瑞穗銀行產業研究部警告,晶片短缺預估持續到 2022 年,部分原因在上游材料供應不足,如 12 吋矽晶圓產能增速不足,導致半導體生產 2022 年可能面臨瓶頸。

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矽晶圓明後年仍供不應求,外資看好台勝科也拉抬環球晶、中美晶

作者 |發布日期 2021 年 11 月 24 日 11:40 | 分類 晶圓 , 材料、設備 , 證券

矽晶圓廠台勝科 23 日在法說會中表示,預期 8 吋晶圓和 12 吋晶圓將在 2022 年至 2023 年會面臨短缺的情況,也使得國內矽晶圓類股包括台勝科、環球晶、中美晶等相關企業在 24 日台股的股價應聲大漲。對此,美系外資也認為,在未來 12 個月至 18 個月之間,矽晶圓廠將擁有定價優勢,加上更好的訂單能見度,因此重申台勝科優於大盤的投資評等,

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中美晶前三季每股 EPS 達 9.22 元創新高,預計多元布局能源市場

作者 |發布日期 2021 年 11 月 04 日 17:00 | 分類 太陽能 , 晶圓 , 能源科技

矽晶圓廠中美晶 4 日召開董事會,會中通過 2021 年第三季財報,合併營收新台幣 175.2 億元,營業毛利 64 億元,營業淨利 48.2 億元,稅前淨利 41.3 億元,稅後淨利 33.5 億元,歸屬於母公司的稅後淨利為 18.3 億元,稅後每股 EPS 達 3.12 元。

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中國砸 10 兆人民幣發展第三代半導體,台灣競爭有壓力也有利基

作者 |發布日期 2021 年 09 月 23 日 9:30 | 分類 IC 設計 , 中國觀察 , 國際觀察

近幾年,在美中關係緊張,貿易衝突增溫的情況下,中國受到美國在技術上的限制,於第一、二代半導體的發發展上遭遇瓶頸,這也成為中國半導體產業發展上永遠的痛。不過,隨著電動車市場與產品快速的發展,以氮化鎵 (GaN) 與碳化矽 (SiC) 為主要元素的第三代半導體的需求跟著大幅提升,甚至成為未來半導體產業發展的主流之一。

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轉投資單月飆漲 100%,矽晶圓大廠投信卡位 2 萬張,有機會扮演 Q3 主流股?

作者 |發布日期 2021 年 07 月 19 日 8:30 | 分類 證券 , 財經

台股淺碟型市場的特性,導致主流股的效應非常明顯,當特定族群轉強時,類股容易出現短線超漲的狀況,而動能型投資人及法人為了追求短期績效,也會拋售較弱勢的股票,將資金移往主流族群,造成資金磁吸效應,就以今年 1 月份來看,台積電、日月光投控這些大型半導體類股貢獻了幾乎全部的漲點,3 月份之後又換成中小型電子股大漲,4~5 月份則進入傳產領漲時期,到了 6 月份直接演變成航海盤,航運股的走勢牽動加權指數的一舉一動。

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卡位第三代半導體,台廠看好成本降後商機起飛

作者 |發布日期 2021 年 05 月 24 日 10:40 | 分類 晶圓 , 晶片 , 材料、設備

據資策會 MIC 預估,台灣半導體產業今年仍可望有逾 11% 年成長表現,整體需求相當暢旺,在下一世代第三代半導體的部分,國內業者研發、擴產或量產規模放大仍加快腳步,看好 5G、電動車等需求長期支撐下,第三代半導體材料如氮化鎵(GaN)、碳化矽(SiC)在成本優化、價格大幅降低下,憑藉著材料優勢,商機起飛。 繼續閱讀..