Tag Archives: 代工

鴻海不斷投資、結盟，董座劉揚偉為何趕進度拚 3＋3？
作者 |發布日期 2020 年 10 月 10 日 12:00 |
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分類 機器人 , 財經 , 零組件

鴻海 9 月 28 日宣布與被動元件大廠策略聯盟，共同推進關鍵零組件技術創新。而今年來鴻海投資、聯盟消息不斷，包括宣布與 FCA、裕隆合作搶攻車用商機、與工業電腦大廠凌華合攻機器人，甚至傳出將收購馬來西亞晶圓廠等。董事長劉揚偉疫後趕進度湊齊新事業版圖，又是什麼原因？

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外資看好台積電取得英特爾代工機率高，目標價上看 530 元
作者 |發布日期 2020 年 07 月 27 日 9:10 |
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分類 晶片 , 財經 , 零組件

英特爾（Intel）7 奈米量產延遲，並表態將尋找第三方夥伴外包，激勵台積電美國存託憑證（ADR）24 日飆升 9.69%，收在 73.9 美元。摩根士丹利、摩根大通均看好英特爾委外台積電代工機率大增，並可望加速台積電先進製程成長動能更進一步；而目前市場對台積電「500元」的推測股價正在凝聚共識；摩根士丹利即預估，若英特爾委外台積電利多實現，台積電股價可望挑戰 530 元。

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資料中心代工產地移轉，上半年伺服器出貨低於預期
作者 |發布日期 2019 年 09 月 09 日 14:40 |
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分類 伺服器 , 零組件

TrendForce 記憶體儲存研究（DRAMeXchange）指出，今年上半年全球伺服器產業受中美貿易問題影響，需求低於預期。雖然下半年需求面存在新平台驅動力道不足、中國資料中心需求疲軟等不確定因素，但受惠於北美的資料中心直接代工（USA ODM Direct）出貨量保持增長，今年全球伺服器出貨量仍將維持在 2018 年的水準。

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Rohm 部分民生用半導體傳將委外封裝，可能找上台廠
作者 |發布日期 2018 年 09 月 18 日 9:00 |
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分類 國際貿易 , 國際金融 , 財經

日刊工業新聞 17 日報導，電子元件大廠羅姆（Rohm）計劃在 2021 年結束前針對半導體的生產體制進行調整，將以家電等民生品用半導體的部分產品為對象，把稱為封裝（packaging）的後段製程委託給海外企業進行生產，且羅姆已設立新組織、負責從事委託對象的挑選等作業，而目前羅姆似乎是考慮將上述封裝訂單委託給台灣半導體後段製程代工廠進行生產。 繼續閱讀..