Tag Archives: 併購

2022 年封測市場展望

作者 |發布日期 2021 年 12 月 20 日 7:30 | 分類 封裝測試 , 會員專區 , 財經

隨著新冠肺炎與中美貿易摩擦相互影響,半導體晶片與材料短缺、供應鏈斷供等現象接連發生,驅使後段封測需求將跟隨上游晶片製造商與 IDM 大廠擴廠腳步同步上揚,至此 2021 年全球前十大封測代工廠商資本支出,多數大廠相較往年提升三成以上增幅;且擴廠趨勢,各家廠商也將隨 5G、AI 等終端產品全面興建廠房;併購方面,少數 IDM 廠商販售能效不佳封測廠外,其餘大致呈和緩。 繼續閱讀..

中國選擇靠攏利益,預計放行 SK 海力士併購英特爾 NAND Flash 業務

作者 |發布日期 2021 年 12 月 17 日 15:30 | 分類 國際金融 , 晶片 , 會員專區

南韓媒體引述消息人士指出,雖然近期美國政府禁止中國私募股權企業智路資本(Wise Road Capital)以 14 億美元收購南韓 IC 設計廠商 MagnaChip Semiconductor,不過處理器龍頭英特爾出售旗下 NAND Flash 業務給南韓記憶體大廠 SK 海力士將同意放行。

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海信擬砸近 10 億美元,併西門子智慧交通系統業務

作者 |發布日期 2021 年 11 月 17 日 14:30 | 分類 交通運輸 , 財經 , 軟體、系統

新浪財經引述第一財經報導,據接近海信集團的業內人士獲悉,海信擬出資近 10 億美元,收購西門子交通信號燈和其他道路交通控制系統業務;如果本次併購西門子智慧交通業務成功,海信將在跨國併購中再下一城,並有助於加速其智慧交通業務的全球化進程。 繼續閱讀..

拓墣觀點》2021 年全球 IDM 廠商收購案解析

作者 |發布日期 2021 年 10 月 26 日 7:30 | 分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片

新冠肺炎疫情造成半導體斷鏈、大幅推升需求,讓半導體產業缺貨漲價更嚴重,整體市況火熱,廠商開始透過策略聯盟、交叉持股或收購行動,穩固供應鏈、加強關鍵業務與取得相關技術。即使 2021 年許多半導體大廠宣布一系列併購,資金充裕下,2022 年 IDM 廠商發起的合併案繼續進行,並為了因應收購後相關花費,再度提高資本支出,以滿足市場對半導體晶片的需求。 繼續閱讀..

連對手都想賣給它,全聯不斷併購成零售巨頭

作者 |發布日期 2021 年 10 月 23 日 18:00 | 分類 公司治理 , 電子商務 , 食品科技

全聯昨天拋出「併購大潤發」震撼彈,量販超市通路將全新洗牌,學者分析,全聯善於併購,加上擁有多元的行銷政策,是其「愈來愈強」等關鍵原因,當量販、超市市場都拿下後,一旦規模較小的超商有意退場,全聯應會有興趣。

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2021 年前 8 個月全球半導體併購狀況略降溫

作者 |發布日期 2021 年 09 月 29 日 12:00 | 分類 IC 設計 , 公司治理 , 國際金融

市場調查研究機構《IC Insights 》最新數據,2021 年 1~8 月全球半導體產業併購交易總金額達 220 億美元,略低於 2020 年 234 億美元及 2019 年 247 億美元。不過第一季成交金額 158 億美元仍舊創單季同期新高。期間有 14 家半導體公司宣佈併購計畫,平均交易金額為 16 億美元,與 2020 年同期數量一樣。但平均交易金額略低於 2020 年同期 17 億美元,顯示整體半導體併購市場降溫。

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