Tag Archives: 先進封裝

蘋果 A20 系列改用 WMCM 封裝應付 2 奈米成本挑戰，長興奪台積電訂單

作者蘇子芸|發布日期 2025 年 08 月 13 日 13:30 |

分類 Apple , 半導體 , 晶片

蘋果 2026 年推出的 iPhone 18 系列將首度採用台積電 2 奈米製程，並計劃由現行 InFO 封裝轉向 WMCM 方案。此舉旨在透過封裝革新提升良率、減少材料消耗，緩解先進製程帶來的成本壓力。繼續閱讀..

三星發展 SoP 先進封裝用於特斯拉 AI6 晶片，瞄準未來需求

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 08 月 13 日 7:00 |

分類 AI 人工智慧 , Samsung , 半導體

韓國媒體報導，三星正積極研發新先進封裝 SoP（System on Panel，系統級封裝），並推動商用化，以期切入特斯拉下一代「Dojo」超級運算平台的封裝供應鏈。SoP最大特色是在超大尺寸的矩形面板上直接整合多顆晶片，取代傳統的印刷電路板（PCB）或矽中介層（Interposer），藉由晶片底部的超微細銅重布線層（RDL）連接，能製作遠大於現有封裝尺寸的模組。

繼續閱讀..

台積電核准 6,202 億元資本預算，建置先進製程等產能

作者中央社|發布日期 2025 年 08 月 12 日 18:20 |

分類公司治理 , 半導體 , 封裝測試

台積電董事會今天核准 206 億 5,750 萬美元（約新台幣 6,202.62 億元）資本預算，建置先進製程、先進封裝、成熟製程或特殊製程產能，以及廠房興建及廠務設施工程。繼續閱讀..

三星加碼投資美國！傳擬重啟 72 億美元投資晶片封裝

作者林妤柔|發布日期 2025 年 08 月 12 日 10:17 |

分類 Samsung , 半導體 , 封裝測試

先前三星晶圓製造業務面臨一些波折，與特斯拉簽訂 165 億美元晶片製造合約後，似乎重拾優勢。市場消息傳出，8 月 25 日韓美高峰會前，三星將額外在美國晶片製造設施再投入 72 億美元。繼續閱讀..

日月光投控將斥資 65 億元購買穩懋半導體廠房，擴充先進封裝產能

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 08 月 12 日 7:50 |

分類半導體 , 封裝測試 , 財經

根據重大訊息公告，日月光投控公告指出，旗下日月光半導體將以新台幣 65 億元的金額，購買穩懋半導體位於高雄市路竹區南部科學園區的廠房及附屬設施，做為擴充先進封裝產能之用。

繼續閱讀..

日月光投控 7 月營收受惠先進封測，仍有匯率升值影響

作者中央社|發布日期 2025 年 08 月 11 日 18:10 |

分類半導體 , 封裝測試 , 財報

半導體封測廠日月光投控今天下午公布 7 月自結合併營收新台幣 515.42 億元，月增 4.1%，年減 0.1%，若以美元計價，投控 7 月自結合併營收 17.69 億美元，月增 6.5%、年增 11.2%。繼續閱讀..

京元電資本支出擴至 370 億元新高，攻 AI 晶片測試

作者中央社|發布日期 2025 年 08 月 08 日 18:15 |

分類 AI 人工智慧 , 公司治理 , 半導體

半導體晶圓測試廠京元電子今天召開董事會，決議通過今年資本支出提高至 370 億元，創歷年新高。這是京元電今年內二度調升資本支出。京元電指出，主要配合營運需要，以備產能擴充需求。繼續閱讀..

台積電啟動開發 SoW-X 先進封裝，生產高效能資料中心 AI 晶片

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 08 月 01 日 6:00 |

分類 AI 人工智慧 , GPU , 半導體

PC Gamer 報導，台積電宣布啟動下代系統級晶圓（System-on-Wafer，SoW）封裝開發，命名為「SoW-X」。將使市場中央處理器（CPU）和圖形處理器（GPU）晶片面積顯得微不足道，為追求極致運算能力的資料中心和人工智慧（AI）領域帶來顛覆性的變革。

繼續閱讀..

日月光投控第二季 EPS 1.74 元，第三季台幣營收將季增 6%~8%

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 07 月 31 日 16:15 |

分類半導體 , 封裝測試 , 財報

半導體封測龍頭日月光投控於 31 日召開法說會，公布 2025 年第二季合併財務報告。報告顯示，日月光投控第二季合併營收為新台幣 1,507.5 億元，相較 2024 年同期成長 7.5%，並較上一季成長 1.8%。然而，歸屬於母公司股東的淨利為新台幣 75.21 億元，低於 2024 年第二季的 77.78 億元，以及 2025 年第一季的 75.54 億元。EPS 為新台幣 1.74 元，也略低於前一季和 2024 年同期。

繼續閱讀..