為了滿足人工智慧與高效能運算的需求,愛普所開發出的將系統晶片與 DRAM 堆疊在一起的解決方案,受到包括台積電、力積電、武漢新芯等代工大廠的採用,預計將有助已轉型後愛普的營運發展。
DRAM 異質整合方案屢獲代工廠採用,拉抬愛普轉型業績 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2020 年 12 月 28 日 11:10 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區 |
力積電預計 12 月上旬登錄興櫃,啟動重返資本市場企劃 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2020 年 11 月 30 日 17:40 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片 | edit |
晶圓代工廠力晶積成製造公司(力積電)於 30 日舉行興櫃前公開說明會,董事長黃崇仁在致詞前表示,力積電前身力晶半導體在 2012 年 4 月正式下市之後,中間經過 8 年時間償還銀行團的新台幣 1,200 億元債務。而在全體員工努力下,預計在 2020 年 12 月重新在興櫃上市,為接下來重回資本市場做準備。黃崇仁強調,力晶自下市之後沒有經過重整的步驟,再以力積電重新回到資本市場的過程,已經創下台灣證券史的重要里程碑。
