Tag Archives: 半導體

工研院 12 吋先進半導體研發基地，聚焦量子電腦、矽光子、三代半導體研發
作者 |發布日期 2026 年 02 月 10 日 11:15 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓

工研院電光所在國家「晶創計畫」與國發基金的支持下，工研院將正式籌建一座全新的「12 吋晶圓研發試產線」。這不僅是工研院半導體研發設備的重大升級，更是台灣在先進製程、量子科技與光電整合領域，串聯學術界創意與產業界量產能力的關鍵樞紐。

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工研院攜手 SAES，推動半導體高真空封裝吸氣技術在地化
作者 |發布日期 2026 年 02 月 09 日 17:30 |
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分類 半導體 , 零組件

工研院宣布，與全球高真空吸氣劑（Getter）領導大廠 SAES 展開策略合作，共同推動「高真空封裝吸氣技術」在地化。此合作將解決紅外線（IR）與慣性感測器（IMU）等高階感測元件的關鍵製程瓶頸，不僅大幅提升感測器靈敏度與壽命，更幫助台灣半導體產業鏈補齊關鍵技術缺口，提升國際競爭力。

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專題》關稅、232 調查壓力雙襲！半導體供應鏈怎麼走？全球緊盯川普下一步
作者 |發布日期 2026 年 01 月 20 日 10:30 |
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分類 半導體 , 國際貿易 , 國際金融

隨著川普 2.0 政策已經接近滿一年，時序才剛來到 2026 年，川普便對委內瑞拉發動大規模襲擊，震撼全球。去年科技政策回顧篇中可知，「對等關稅」一發佈便對全世界市場、經濟、供應鏈造成大動盪，相信今年川普在半導體也將有更多大動作，讓世界一起洗三溫暖。 繼續閱讀..

專題》川普 2.0 剛滿一週年！回顧 2025 年那些衝擊科技業的重大政策
作者 |發布日期 2026 年 01 月 20 日 8:10 |
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分類 半導體 , 國際貿易 , 科技政策

美國總統川普於 2025 年 1 月 20 日就職第二任期，至今已屆滿一年。他在上任後立即簽署多項行政法案，包括推動震撼全球供應鏈的「對等關稅」（Reciprocal Tariff）、最具爭議的《大而美法案》（One Big Beautiful Bill Act，簡稱 OBBBA）；在升級中美貿易戰後，他又改口延後進口關稅開徵，短短一年就讓全世界體驗多次洗三溫暖的感受。

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關鍵材料成戰略資產！全球電子協會 2026 年趨勢預測：材料科學重要性不輸半導體設計
作者 |發布日期 2026 年 01 月 16 日 17:23 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 國際觀察

全球電子協會近日發布 2026 年電子產業趨勢預測。總裁暨執行長 John W. Mitchell 指出，「適應力驅動產業韌性」將成為今年電子業的核心主題；全球電子協會東亞區總裁肖茜則指出，2026 年投資將更趨謹慎，企業更強調穩定回報而非快速擴張，這有助區分具韌性企業與短期驅動企業。 繼續閱讀..

從 32％ 降至 15％！台灣關稅路途艱辛，與美「談判時間軸」一次看
作者 |發布日期 2026 年 01 月 16 日 12:25 |
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分類 半導體 , 國際貿易 , 晶圓

美國商務部今（16 日）宣布將台灣關稅降至 15%，且不疊加累進稅率，而半導體、半導體衍生品則獲最優惠待遇，讓業界和市場都鬆了一口氣。值得注意的是，最開始台灣關稅是 32%，現在降至 15%，一路上可說相當艱難。 繼續閱讀..

紐約時報：台美關稅協議最後敲定階段，台積電額外投資換降低稅率
作者 |發布日期 2026 年 01 月 13 日 7:00 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶圓

根據紐約時報的最新報導，美國川普政府正與台灣進入關稅協議的最後敲定階段。這項醞釀數月的協議預計最快將於本月正式宣布，其核心內容包括大幅調降台灣對美出口產品的關稅，並由台灣半導體龍頭台積電承諾，持續在美國本土進行指標性的產能擴張。

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家登 12 月營收創單月新高紀錄，全年營收達 73.4 億元年增 12%
作者 |發布日期 2026 年 01 月 09 日 10:30 |
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分類 半導體 , 材料、設備 , 財報

半導體耗材商家登精密公布 2025 年 12 月營收報告，集團合併營收約為新台幣 8.73 億元，創單月歷史新高，較 2024 年同期成長約 49%。EUV POD 及先進製程 FOUP 連續三個月出貨高峰，整體 2025 年第四季攀升至新的出貨量能。累計，2025 年全年營收約 73.4 億元，較 2024 成長 12%。

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2026 年 CES 即將登場，輝達、AMD、高通將成 AI 運算關鍵支柱
作者 |發布日期 2025 年 12 月 30 日 17:24 |
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分類 半導體 , 國際觀察
不要一天內重複用

隨著 2026 年國際消費性電子展（CES 2026）即將於下週登場，研調機構 Counterpoint Research 最新觀察指出，CES 2026 將揭示高效能運算（HPC）持續升溫、汽車產業全面轉向「軟體優先」開發架構，以及嵌入式 AI 從 PC、智慧眼鏡到健康與穿戴裝置的全面擴散，反應 AI 正從概念驗證邁向實際規模化部署。 繼續閱讀..