南韓 19 日新增 15 例武漢肺炎確診，韓媒指其中兩例為半導體廠員工 |
| 作者 TechNews 快訊|發布日期 2020 年 02 月 19 日 19:15 | 分類 國際貿易 , 職場 , 記憶體 |
中國武漢肺炎疫情爆發，多個周遭國家都受到該次疫情的波及，而南韓也是其中一。根據南韓南韓中央防疫對策本部稍早舉行例行記者會宣布，截至當地時間 19 日上午 9 點為止，總計新增 15 例武漢肺炎確診病例，其中多達 13 例集中在大邱及慶尚北道地區。而更令人驚訝的是，在這新增加的確診病例中，已經有兩例被確認為南韓某半導體廠的員工，導致目前該半導體廠關閉確診病例曾經活動過的建築物，並且通報隔離該棟大樓的員工。
川普稱對國安的恐懼是藉口，歡迎中國買美國技術產品 |
| 作者 黃 敬哲|發布日期 2020 年 02 月 19 日 15:17 | 分類 國際貿易 |
儘管近期美國政府陸續傳出壓制對中國技術輸出的消息，但近日美國總統川普卻在推文中直接反駁這些看法，稱不能以國家安全當藉口而不與中國做生意。
高通推出驍龍 X60 首個 5 奈米 5G 基頻晶片，終端產品估 2021 年上市 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2020 年 02 月 19 日 8:30 | 分類 國際貿易 , 手機 , 晶片 |
針對未來 5G 時代中，終端產品對於多樣化的聯網需求，行動處理器龍頭高通（Qualcomm）宣布，繼驍龍（Snapdragon）X50 及 X55 之後，再推出第 3 代，也是全球首個 5 奈米製程的 5G 基頻頻晶片驍龍 X60。可涵蓋所有主要 5G 頻段與組合，包括使用分頻雙工（FDD）與分時多工（TDD）毫米波與 sub-6 頻段，能夠運用片段頻譜資產提升 5G 效能，預計為電信商提供絕佳的彈性。
滿足台積電三星先進製程，ASML 支援 3 奈米光刻機估 2021 年問世 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2020 年 02 月 18 日 13:30 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片 |
晶圓代工龍頭台積電於 2020 年正式量產 5 奈米製程，競爭對手三星也隨後追趕當下，更先進的 3 奈米製程目前兩家公司也都在積極研發。這些先進半導體製程能研發成功，且讓未來生產良率保持一定水準之外，光刻機絕對是關鍵。就台積電與三星來說，最新極紫外光刻機（EUV）早就使用在 7 奈米製程，未來 5 奈米製程也會繼續沿用。更新的 3 奈米製程，目前光刻機龍頭──荷蘭商艾司摩爾（ASML）也正研發新一代極紫外光刻機，以因應市場需求。
功率放大器出貨恐不如預期，又一家外資法人下修穩懋目標價 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2020 年 02 月 17 日 16:30 | 分類 Apple , 手機 , 晶圓 |
繼之前中資天風證券知名分析師郭明錤下修砷化鎵晶圓廠穩懋在功率放大器（PA）供應狀況之後，美系外資 17 日也在最新研究報告表示，穩懋在 2020 年第 2 季將因需求轉弱，加上中國功率放大器客戶的基期較高，美國手機品牌客戶營收成長有限的情況下，造成穩懋下半年獲利成長率恐明顯放緩，因此將股票頻等修正為「中立」，目標價則是下調至每股新台幣 285 元。而受到利空消息的衝擊，17 日穩懋股價以低盤開出，震盪走跌，收盤來到每股新台幣 291 元，下跌 16 元，跌幅超過半根停板。
5G SOC 市場不再供不應求，外資調降聯發科目標價至每股 438 元 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2020 年 02 月 17 日 12:30 | 分類 Android 手機 , 中國觀察 , 國際貿易 |
在 2020 年號稱 5G 爆發年的時刻，國內 IC 設計大廠聯發科接力推出天璣 (Dimensity) 1000 及 800 系列 5G SOC 搶市，在產品性能優異，且時間點領先競爭對手的情況下，聯發科對此給予相當大的期望值。只是，外資在近期的觀察之後，對這樣的情況似乎不買單。外資在最新報告中就指出，5G SoC 的供需失衡的狀況現在已經消失。因此，預期聯發科會出現一些損失，除非聯發科降低 5G SoC 價格以進行競爭。否則，以預計聯發科在 2020 年的本益比 20 倍來計算，未來目標價將不那麼吸引人。因此將投資評等從「加碼」降至「中立」，目標價也從每股新台幣 466 元，下修到每股 438 元。
台積電先進製程產能太搶手，華為受肺炎疫情衝擊也不敢砍單 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2020 年 02 月 15 日 12:00 | 分類 Android 手機 , Google , 中國觀察 |
在中國武漢肺炎疫情的衝擊下，之前有外電引用分析機構的研究數據顯示，中國手機市場的出貨量將會因為疫情的影響，2020 年第 1 季出貨量可能下滑 30%~50%。如今，又有分析機構指出，在這波中國手機市場的衰退潮中，其中將會以倚賴中國國內市場銷售為主的華為受傷最深。而且，在台積電先進製程產能太搶手，華為在手機賣不出去、但處理器又不敢對台積電砍單的情況下，華為接下來將面對銷售與庫存雙重夾擊的兩大困境。
處理器核心數不斷成長，預計 2050 年將達 1,024 核心 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2020 年 02 月 14 日 18:00 | 分類 國際貿易 , 晶片 , 處理器 |
處理器大廠 AMD 旗下 Ryzen Threadripper 3990X 近期上市，可說 AMD 在桌上型處理器方面也有 64 核心 128 執行緒的產品。由於是目前最強大的桌上型處理器，短時間內可能沒有其他產品超過，可說是近期處理器發展的新里程碑。整體來說，不過 3 年，處理器核心數由 4~6 核心，就到最高 64 核心了。未來會成長到多少核心數，有媒體預言到 2050 年，處理器核心數將到 1,024，屆時處理器的功能有多強大，可能讓人難以想像。
中國武漢肺炎疫情衝擊，CIS 產業 2020 年難再創造市場高點 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2020 年 02 月 14 日 16:50 | 分類 Samsung , 國際貿易 , 手機 |
大家應該還記憶猶新，根據市場調查機構《IC Insights》的報告指出，2019 年全球半導體在不景氣下，異軍突起的就是影像感測器 (CIS) 產品。因為隨著多鏡頭手機的普及，終端市場需求大規模提升，不但使得龍頭 Sony 一舉成為 2019 年成長最大的半導體公司，甚至還傳出因產能的不足，進一步釋單給台積電的消息。雖然 CIS 目前長期來看榮景依舊，但是短期因為中國武漢肺炎疫情的問題，打亂了市場的發展節奏。
