高通驍龍新產品發表，台積電代工領先對手成最大贏家 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2019 年 12 月 06 日 21:30 | 分類 AI 人工智慧 , Android 手機 , VR/AR |
行動處理器龍頭高通 (Qualcomm) 在本屆高通驍龍 (Snapdragon) 技術大會上發表了不少款新產品，其中包括行動處理器、展延實境處理器、Arm 架構 PC 處理器等。而在這些產品中，委由晶圓代工龍頭台積電生產的有 4 項產品，三星則是拿下 3 項產品的代工生產。因此，可以說在這次高通所發布的新產品代工生產中，台積電壓倒競爭對手，也顯示高通與台積電的合作關係越加穩固。
延續常時連網筆電發展，高通驍龍 ARM 架構 PC 處理器再推系列新產品 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2019 年 12 月 06 日 20:20 | 分類 AI 人工智慧 , Android 手機 , 手機 |
2017 年，行動處理器龍頭高通（Qualcomm）與微軟合作，攜手推出 ARM 架構處理器與作業環境進軍 PC 市場，以高效能、低耗電、常時聯網等功能，進一步搶食原本由英特爾（intel）及 AMD 的 x86 架構處理器所把持的市場，令人驚艷。而這一系列產品，就在 2018 年推出驍龍（Snapdragon）8cx 運算平台之後，本屆的高通驍龍技術大會更上層樓，把 ARM 架構處理器產品延伸至入門及中階市場，分別推出驍龍 7c 及 8c 運算平台，而原本的驍龍 8cx 運算平台更是掛上了驍龍 X55 5G 基頻晶片。這一連串動作正宣示著，高通將藉驍龍運算平台系列在常時筆電市場持續深耕。
高通以台積電 7 奈米打造驍龍 XR2 延展實境平台，與 Niantic 合作拓展寶可夢世界 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2019 年 12 月 06 日 9:50 | 分類 VR/AR , 國際貿易 , 晶圓 |
在為期 3 天的 2019 年高通驍龍技術大會上，其最後一天的議程，高通將齊聚焦在延展實境 (XR；Extrnded Reality）的產品發展上。高通表示，自從之前的驍龍 835 運算平台提供延展實境的功能之後，接下來的驍龍 845 運算平台、驍龍 XR1 運算平台都已經提供了市場上超過 30 種終端設備的需求。如今，為延續這樣的發展，因此 2019 年正式發表驍龍 XR2 5G 的運算平台，給予更多市場上的需求有更加完整的解決方案。
驍龍 865 外掛基頻且採台積電 7 奈米製程有雜音，高通與市場各有見解 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2019 年 12 月 05 日 20:30 | 分類 Android 手機 , 國際貿易 , 手機 |
對於高通新推出的旗艦級驍龍 865 5G 運算平台，因為採外掛驍龍 X55 5G 基頻晶片，因而遭市場質疑是否因高通的整合技術不足，因而恐影響到整個運算平台效能。對此，高通表示，要整合完全沒有技術上的問題。但是採外掛的方式，完全是考量到可以盡早推出於市場，進一步協助普及 5G 應用，而且驍龍 X55 基頻晶片也是現階段待配驍龍 865 處理器最佳的選擇。
「未來科技展」找出台灣未來 10 年決勝武器，陳良基：以自身經歷打造產學合作試金石 |
| 作者 連 以婷|發布日期 2019 年 12 月 05 日 14:30 | 分類 名人談 , 尖端科技 , 科技政策 |
「臺灣學研界有許多突破性很強的技術，可惜的是大部分沒有機會讓外界看見，而這也是科技部在兩年前設立未來科技展的初衷」，科技部長陳良基在 2017 年上任後，即以「打破產學高牆，促進產學合作」為目標，於當年舉辦第一屆未來科技展，是臺灣第一次將所有具前瞻性、創新性的科研技術匯聚起來的科技盛會，這兩年舉辦下來也發揮了跨界綜效，共展出 232 項前瞻技術，參觀人數超過 7 萬人次，創造出四億元以上的商機。 繼續閱讀..
高通新一代超音波螢幕下指紋辨識面積提升 17 倍，2020 年將推出市場 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2019 年 12 月 05 日 12:15 | 分類 Android 手機 , 國際貿易 , 手機 |
日前，曾經傳出裝置在南韓三星電子旗下旗艦款 Galaxy S10 及 Galaxy Note10 系列智慧型手機的高通超音波下指紋辨識系統，因為問題頻頻，導致辨識率下降的情況，造成三星可能考慮放棄使用的傳聞。如今，高通正式推出第 2 代的超音波螢幕下指紋辨識系統（3D Sonic Max），號稱其辨識面積較過去擴大 17 倍，而且還能接受雙手指認證的情況下，不但辨識程度較過去大大提高，還進一步提升了安全性。
高通中高階驍龍 765 及 765G 5G 行動運算平台，三星 7 奈米搶下代工單 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2019 年 12 月 05 日 11:30 | 分類 Android 手機 , 國際貿易 , 手機 |
行動處理器龍頭高通 (Qualcomm) 在本屆驍龍技術大會上，除了發表新一代旗艦級驍龍 865 5G 行動運算平台之外，也在中高階產品領域的驍龍 700 系列產品線之中，發表了全新的驍龍 765 行動運算平台。與驍龍 865 行動預算平台不同的是，驍龍 765 行動運算平台完全整合了驍龍 X52 基頻晶片，不再採取外掛基頻晶片的方式，成為高通旗下第一款整合 5G 基頻晶片的行動運算平台，因此也受到市場上的關注。
台積電 7 奈米打造高通驍龍 865 ，野獸級效能威脅競爭對手 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2019 年 12 月 05 日 9:00 | 分類 Android 手機 , GPU , 國際貿易 |
行動處理器龍頭高通（Qualcomm）在 2019 驍龍技術大會，議程首日就公布即將推出新一代旗艦型行動運算平台驍龍 865，詳細規格則是在第 2 天大會公布。根據高通表示，這顆歷時 3 年規劃研發，動用了 10,000 名工程師，採台積電首代 7 奈米製程所打造的 5G 行動平台，將會是接下來 5G 市場發展的關鍵，而首款搭載驍龍 865 的終端設備也將於 2020 年第 1 季正式亮相。
高通總裁即將來台為新產品固樁，未來還將持續與台積電合作 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2019 年 12 月 04 日 21:00 | 分類 Android 手機 , 國際貿易 , 手機 |
就在 2019 年高通驍龍技術大會上，高通發表了包括高階驍龍 865 行動平台、中階驍龍 765 行動平台、以及專為手機遊戲所設計的驍龍 765G 行動平台等 5G 產品之後，市場人士的解讀多是，未來這些產品都將與聯發科日前所發表的天璣 1000 5G 行動運算平台進行正面的競爭，尤其是在中國的市場上。因此，為了能與合作夥伴能更緊密的進行合作，高通不但推出了行動平台模組化的計畫，期望與合作夥伴更緊密連結之外，高通總裁 Cristiano Amon 還表示，在驍龍技術大會後的首站將來到台灣與合作夥伴見面，使得高通開始進行市場「固樁」的說法甚囂塵上。
高通台灣劉思泰：推行動平台模組化，使合作夥伴更快進入 5G 市場 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2019 年 12 月 04 日 13:45 | 分類 Android 手機 , 國際貿易 , 手機 |
高通（Qualcomm）年度驍龍（Snapdragon）技術大會發表驍龍 865 與 765 行動平台模組化計畫，希望藉此能跟合作夥伴間的合作能更加緊密，以共同開發出基於這兩款行動平台上的產品，而這些產品除了當前看得到的智慧型手機，未來還經拓展到其他的產品上，這還有助於台灣相關供應鏈廠商在 5G 時代發揮專長，拓展更多的商機。
高通宣示強化 5G 市場布局，新處理器推動 5G 普及化發展 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2019 年 12 月 04 日 10:00 | 分類 Android 手機 , 中國觀察 , 手機 |
行動處理器大廠高通 (Qualcomm) 的年度驍龍 (Snapdragon) 技術大會，於美國時間 12 月 3 日正式展開，高通總裁 Cristiano Amon 攜手全球產業生態系廠商同台宣布，在 2020 年 5G 技術將躍升主流，為全球更多消費者提供 5G 數千兆位元級速度。而全新發表的高通 Snapdragon 5G 行動平台則將定義旗艦智慧型手機的可能性，同時在數量持續成長的 5G 商用網路中帶動 5G 被廣泛採用。
高通驍龍技術大會首日，發表驍龍 865、765 及 765G 等 3 款 5G 處理器 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2019 年 12 月 04 日 8:00 | 分類 Android 手機 , 國際貿易 , 手機 |
眾所矚目的行動處理器大廠高通（Qualcomm）驍龍技術高峰會，3 日開始正式在美國夏威夷州的茂宜島舉行。第 1 天大會，高通不但說明未來在 5G 技術上的技術發展與應用，還有未來高通的布局之外，也同時發表了 3 顆 5G 處理器，包括高階的驍龍 865、中高階的驍龍 765，以及為了手機遊戲所專門設計的驍龍 765G 處理器，預計將在 2020 上半年有終端產品亮相，為接下來 5G 的普及注入動力。
