Tag Archives: 半導體

成長擋不了!台積電 2019 年第 3 季營收亮麗,第 4 季還預計再成長

作者 |發布日期 2019 年 10 月 17 日 16:30 |
分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工龍頭台積電 17 日召開 2019 年第 3 季法說會,公布 2019 年第 3 季繳出合併營收金額約為新台幣 2,930.5 億元,稅後純益約 1,010.7 億元,每股 EPS 為 3.9 元 (換算成美國存託憑證每單位為 0.62 美元)的優秀成績之後,台積電預期 2019 年第 4 季營收還將再續成長。

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三星拉攏 Facebook 發展 AR 眼鏡處理器,2021年大量生產挑戰台積電

作者 |發布日期 2019 年 10 月 17 日 11:40 |
分類 VR/AR , 晶圓 , 晶片

三星在晶圓代工業務為了與台積電競爭市佔率,除了原有的客戶之外,如今再傳出 Facebook 即將發展的擴增實境(AR)眼鏡,其上面所裝置的應用處理器也將交由三星進行代工生產,預計將採用內含 EUV 技術的 7 奈米製程生產。而由於目前還在進行開發階段,預計最快的大量生產時間將落在 2021 年。

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國研院台灣半導體研究中心台南基地上梁典禮

作者 |發布日期 2019 年 10 月 16 日 20:00 |
分類 市場動態 , 科技政策 , 科技教育

國家實驗研究院與國立成功大學合作打造的中南部半導體創新研發環境「國研院台灣半導體研究中心台南基地」,於 2019 年 10 月 16 日舉行上梁典禮。本典禮是為宣示雙方合作深耕台灣中南部半導體特色研究及擴大南北產學研鏈結,以奠定台灣未來新興半導體領域研究發展與人才培育厚實基礎之重要儀式。待大樓完工後,雙方將結合各自優勢,強化跨域學科融合,投入半導體、奈米材料及生技醫材等領域的技術開發與應用,培育產學界所需之高階人才。 繼續閱讀..

ANSYS 旗下半導體套件解決方案獲台積電 N5P 和 N6 製程認證

作者 |發布日期 2019 年 10 月 16 日 17:30 |
分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

就在晶圓代工龍頭台積電之前宣布旗下 6 奈米製程將在 2020 年第 1 季推出,而更新的 5 奈米製程也將隨之在後的情況下,半導體模擬軟體大廠 ANSYS 於 16 日宣布,旗下的半導體套件解決方案已獲台積電最新版 N5P 和 N6 製程技術認證,未來將有助於滿足雙方共同客戶對於新世代 5G、人工智慧(AI)、雲端和資料中心應用創新日益成長的需求。

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ASML 第 3 季 EUV 訂單創單季新高,預估第 4 季將季成長 30%

作者 |發布日期 2019 年 10 月 16 日 16:45 |
分類 材料、設備 , 財報 , 財經

全球半導體微影技術領導廠商艾司摩爾(ASML)16 日發布 2019 年第 3 季財報。根據財報顯示,ASML 在 2019 年第 3 季銷售淨額(net sales)為 30 億歐元(約新台幣 1,032.6 億元),淨收入(net income)為 6.27 億歐元 (約新台幣 215.81 億元),毛利率(gross margin)43.7%。預估 2019 年第 4 季銷售淨額則將落在約 39 億歐元上下,較第 3 季成長 30%,毛利率約為 48% 到 49%。

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台積電第 3 季法說會在即,陸行之提 6 大法人觀察重點

作者 |發布日期 2019 年 10 月 16 日 16:30 |
分類 晶圓 , 晶片 , 財報

由於晶圓代工龍頭台積電在 2019 年第 3 季繳出亮麗的成績,整體營收較 2019 年第 2 季要高出超過兩成的比例,超乎預期。這也使得外資機構紛紛看好台積電接下來在 2019 年第 4 季的營收表現,因此多給予台積電股價正面的評價。而就在 17 日台積電即將舉行 2019 年第 3 季法說會的前夕,前外資知名分析師陸行之也提出多項觀察重點,以進一步預估 2019 年第 4 季台積電的營運展望。

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LG 宣布面板用氟化氫國產替代成功,未來不再使用日本進口品

作者 |發布日期 2019 年 10 月 16 日 11:20 |
分類 國際貿易 , 材料、設備 , 零組件

由於日韓兩國之間的貿易糾紛,日本政府自 2019 年 7 月初開始,決定禁止 3 種重要半導體、顯示面板材料出口給南韓,迫使南韓相關企業走上獨立自主的道路。而根據南韓 《朝鮮日報》 的報導,南韓面板大廠 LG 日前證實,旗下面板工廠已經完成使用國產氟化氫材料以取代日本進口的情況,目前南韓國內對氟化氫的自製率達到 100%。

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三星聯合 ARM 與新思科技開發 5 奈米製程優化工具,直指台積電而來

作者 |發布日期 2019 年 10 月 16 日 10:45 |
分類 Samsung , 國際貿易 , 晶圓

在半導體先進製程上的進爭,目前僅剩下台積電、三星、以及英特爾。撇開英特爾只為自己的產品生產為主,台積電與三星的競爭幾乎成為半導體界中熱門的話題。近幾年來,台積電在半導體製程技術上一路突飛猛進,但三星也不甘示弱,積極的推進各種新製程,但是無論就技術,還是進度方面仍然比台積電慢了不少。在當前台積電的 7 奈米加強版 EUV 製程已量產情況下,三星方面則可能還要一些時間的努力。不過,眼下兩家廠商的重點都已經不在 7 奈米的身上,而是加速邁向更新的 5 奈米製程上。

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高通 5G 解決方案前進家用無線市場,推閘道器參考設計 2020 年商品化

作者 |發布日期 2019 年 10 月 15 日 16:40 |
分類 國際貿易 , 晶片 , 網通設備

行動處理器大廠高通 (Qualcomm) 於 15 日宣佈,推出用於 5G 固定無線接取 (FWA) 家用閘道器的全新參考設計。這個完整一站式解決方案整合了高通技術公司最先進的連網技術方案,包括第 2 代高通 Snapdragon X55 5G 數據機及射頻系統、高效能 Wi-Fi 6 連網產品高通 Networking Pro 1200 平台,及其他先進閘道器功能和特色。

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台積電也得靠它,關鍵萊利公式扮演半導體製程微縮重要基礎

作者 |發布日期 2019 年 10 月 15 日 15:00 |
分類 國際貿易 , 奈米 , 尖端科技

半導體講求製程微縮,生產的晶片有更小體積、更好效能之外,也有更優異的耗能表現。而在製程微縮的需求下,微影曝光設備能提供的效能就更加關鍵。如何讓微影曝光設備能提供更加精密的工作效能,全球微影曝光設備大廠艾司摩爾(ASML)就在官方 Facebook 公布關鍵公式:萊利公式(Rayleigh Criterion),使半導體微影曝光設備能持續發展。

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台積電創同期高;精測連 3 月締新猷

作者 |發布日期 2019 年 10 月 15 日 14:15 |
分類 財報 , 財經

半導體產業在旺季因素帶動下,9 月營收持續繳出亮眼成績單,晶圓代工龍頭台積電 9 月營收 1021.7 億元,雖月減 3.72%,但年增 16.54%,仍為歷年第 3 高紀錄,相關概念股也雨露均霑,包括家登、光罩皆寫下同期新高;此外,在強勁的 5G 相關測試需求帶動下,精測連續 3 個月締新猷,而日月光投控則創投控成立以來新高,至於京元電 9 月營收雖較前月下滑,但仍為同期高。 繼續閱讀..