Tag Archives: 半導體

新廠專供台積電、在嘉義續擴廠！準經長郭智輝首談水電、核能問題

作者林妤柔|發布日期 2024 年 04 月 18 日 12:24 |

分類半導體 , 材料、設備 , 零組件

崇越石英的朴子新廠今（18 日）上午舉行落成典禮，準經濟部長、崇越集團董事長郭智輝在被問到台灣水電問題時表示，從前天開始訪問各個產業，尤其是對水電較為急迫的產業，對象包括企業組、供應鏈及學校專業教授，中和意見後會再確認台灣是否缺電、需要多少電才能滿足整個產業需求，希望上任後有一套較完整的報告，再跟大家說明。繼續閱讀..

崇越石英朴子新廠落成！估年產能成長五成，每年挹注 20 億元營收

作者林妤柔|發布日期 2024 年 04 月 18 日 10:18 |

分類半導體 , 材料、設備 , 零組件

半導體及光電關鍵材料整合服務龍頭供應商崇越科技，與全亞洲最大的石英供應商──日本信越石英，合資成立「崇越石英」，生產半導體製程中關鍵的石英產品。崇越石英朴子新廠今（18 日）上午舉行落成典禮。繼續閱讀..

劉德音力挺學生優惠，GoShare 進軍新竹給清大/陽明交大學生 2 年 9 折優惠

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 04 月 17 日 17:30 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

Gogoro 於 17 日宣布二度攜手全球半導體業龍頭台積電進行擴大淨零轉型合作，其除了共同升級新竹電池交換能源網路量能，並首度在全台啟用由綠電供電的 GoStation 之外，同時將 GoShare「隨借隨還」行動共享服務帶進新竹，採用最新 Gogoro JEGO 車款與 Gogoro VIVA MIX 車款服務大新竹民眾，三大行動加速實現零碳移動，打造永續城市的嶄新里程碑。

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美國晶片法案 2.0 瞄準供應鏈補助一成投資金額，但廠商興趣缺缺

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 04 月 12 日 9:30 |

分類公司治理 , 半導體 , 國際觀察

隨著美國政府重返半導體製造領先的企圖心確立，在公布晶片法案以補助在美國當地投資設立半導體製造設施的企業，吸引到台積電總計要投資 650 億美元在亞利桑那州興建三座晶圓廠，並將導入先進製程技術之後，美國政府現在也在討論晶片法案 2.0 的內容，其鎖定對象將會是台積電等半導體製造商的供應鏈廠商，藉由這些廠商到美國設廠生產，完整美國半導體生態系。

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歐盟對中國擴增反傾銷範圍，新增半導體，綠能與電動車

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 04 月 12 日 8:50 |

分類中國觀察 , 半導體 , 國際觀察

外媒報導，歐盟執委會更新其有關中國經濟由國家主導的扭曲行為的報告，該更新版本長達 712 頁，增加電訊設備、半導體、鐵路產業、可再生能源和電動汽車等領域，歐盟認為相關領域有扭曲現象。

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挾半導體與新能源雙引擎題材！有成精密 5 月中掛牌上市

作者姚惠茹|發布日期 2024 年 04 月 09 日 16:54 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 太陽能

有成精密 4 月 11 日將舉辦上市前業績發表會，預定 5 月中掛牌上市，董事長兼總經理陳思銘表示，半導體設備進入門檻高，動能主要來自客戶擴廠與新品導入，預計將貢獻今年營收 8%~10% 成長，而新能源會隨著市況調整，預計下半年太陽能模組集中出貨，看好今年營運重拾成長軌道。

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路透：美國、歐盟在新半導體協議中，盯上中國傳統晶片

作者林妤柔|發布日期 2024 年 04 月 05 日 22:28 |

分類半導體 , 國際觀察 , 晶片

根據路透社報導，美國和歐盟承諾將合作期限延長三年，以確認半導體產業的干擾因素，特別是來自中國的主流「傳統」晶片。繼續閱讀..

強震凸顯台灣晶片業強韌！日經：假期遇地震，工程師 1 小時奔回廠救援

作者林妤柔|發布日期 2024 年 04 月 05 日 11:21 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

台灣 3 日上午發生芮氏規模 7.2 的強震，台積電昨日發布兩則聲明指出，超過 8 成設備已經恢復運作，新建的晶圓廠（如負責生產 3、5 奈米的晶圓十八廠）昨晚將完全復原。根據日經報導，這說明台灣對此類災難的準備程度，以及提醒亞洲地震多發地區的晶圓製造廠所面臨的風險。

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林本堅：半導體技術已經進化，無法由單一國家壟斷

作者林妤柔|發布日期 2024 年 04 月 02 日 18:40 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

國立清華大學半導體研究學院院長暨台積電前副總裁林本堅，今（2 日）在日本東京進行專題演講時提到，浸潤式微影和極紫外光微影技術，是量產個位數奈米半導體的關鍵。繼續閱讀..

劉德音：3D 小晶片是打造全球 1 兆電晶體 GPU 關鍵

作者林妤柔|發布日期 2024 年 04 月 02 日 12:40 |

分類 AI 人工智慧 , GPU , 半導體

台積電董事長劉德音和首席科學家黃漢森共同掛名在 IEEE 網站發表文章「如何達成 1 兆個電晶體的 GPU」，並提到 3D 小晶片（3D chiplets）將是打造全球首個一兆電晶體 GPU 的關鍵。如今千億電晶體 GPU 已無法滿足需求，單個 GPU 需要一兆個電晶體，這種晶片最快有望 2034 年出現。繼續閱讀..