Tag Archives: 半導體

一鍵啟動 Alexa!高通攜手亞馬遜推出智慧藍牙耳機設計套件

作者 |發布日期 2018 年 10 月 23 日 14:30 |
分類 AI 人工智慧 , Amazon , 晶片

高通(Qualcomm)於 23 日宣布推出業界首款經認證的端到端藍牙智慧耳機參考設計,打造「一鍵啟動」智慧助理 Alexa 的功能,並且支援 Android 手機用戶使用 Alexa 應用程式,讓使用者運用亞馬遜的語音助理 Alexa 時能更加迅速簡便。

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7 奈米逆勢爆發,台積電讓大家鬆了一口氣

作者 |發布日期 2018 年 10 月 21 日 12:00 |
分類 晶片 , 財經

一位外資分析師說:「7 奈米等於是蘋果的代名詞,所以 7 奈米好,蘋果未來也不會差。」10 月 18 日,台積電執行長魏哲家主持第三季法說會時表示,7 奈米需求超乎預期,這項好消息一掃外界對於蘋果 iPhone 銷售前景的陰霾,對台灣的蘋果供應鏈類股將是一大利多。 繼續閱讀..

劉德音首次主持台積電運動會,發出新台幣 4.68 億元紅包

作者 |發布日期 2018 年 10 月 20 日 13:30 |
分類 國際貿易 , 晶片 , 職場

晶圓代工龍頭台積電 20 日舉行一年一度的員工運動大會,由董事長劉德音、總裁魏哲家親自主持!在大會致詞時,劉德音宣布,為感謝台積電同仁過去一年來的辛勤努力,創造台積電好的營收表現。因此,將針對在 2018 年 5 月 31 日到職之前的同仁,發放每人新台幣 1.2 萬元的獎金。以台積電 3.9 萬名員工計算,總計將發放新台幣 4.68 億元的獎金。

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台積電 7 奈米+EUV 製程將代工麒麟 990 處理器,2019 年第 1 季流片

作者 |發布日期 2018 年 10 月 19 日 17:10 |
分類 Android 手機 , Apple , GPU

日前,才在英國倫敦發表會上展出 4 款 Mate 20 系列手機,以及新款麒麟 980 處理器的華為,根據外電報導,更新一代的麒麟 990 處理器也已經發展到一個階段。這款預計採用台積電內含 EUV 技術,7 奈米+加強版製程的處理器,預計將在 2019 年的第 1 季進行流片。

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智慧手機給晶圓代工過去黃金 10 年,未來隨 AI 等新應用繼續成長

作者 |發布日期 2018 年 10 月 19 日 15:10 |
分類 AI 人工智慧 , 國際貿易 , 手機

根據市場調查研究機構 IC Insights 的研究報告顯示,過去 10 年是智慧型手機的黃金時代。而且,在智慧手機銷量快速成長帶領下,針對通訊市場的晶圓代工業務營收也在快速上揚中。資料顯示,在 2018 年的純晶圓代工業務中,通訊應用預計將達到電腦應用的 3 倍規模。

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艾司摩爾 2019 年 EUV 出貨將達 30 台,還將推效能提升 24% 新機型

作者 |發布日期 2018 年 10 月 19 日 10:00 |
分類 國際貿易 , 材料、設備 , 財經

就在台積電與三星陸續將晶圓製造先進製程推向 7 奈米節點之際,全球半導體設備大廠艾司摩爾(ASML)也表示,在 2018 年預計出貨總共 18 台極紫外光光刻機(EUV)之後,2019 年更將把出貨量提升到 30 台。而且,還將在 2019 年下半年推出效能較前一代 EUV 提升 24% 的全新機款,以逐步滿足市場需求。

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史陶比爾 Staubli 工業機器人與整體解決方案,助攻電子半導體智慧製造

作者 |發布日期 2018 年 10 月 18 日 20:05 |
分類 AI 人工智慧 , 材料、設備 , 機器人

身為全球電子與半導體業的重鎮,台灣近期積體電路及電子零組件的出口表現亮眼,且在工業 4.0 的趨勢下持續導入智慧製造,以面對市場激烈競爭,其中工業機器人尤為智慧製造的關鍵核心。史陶比爾集團(Staubli)秉持超過 125 年的機電經驗,並攜手台灣西克(SICK Taiwan)、所羅門(SOLOMON)、群亮力科技等合作夥伴,首度打造專屬電子與半導體業的科技日,吸引百餘名業界研發技術人員到場觀摩。

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台積電預估 2018 年第 4 季營收成長至少 1 成,優於市場預期

作者 |發布日期 2018 年 10 月 18 日 19:00 |
分類 AI 人工智慧 , Apple , GPU

台積電 2018 年第 3 季法說會上,針對第 4 季的營運狀況也做出了預測。表示,在新台幣匯率 30.8 元兌換 1 美元的基準下,第 4 季的營收預估將來到 93.5 億元到 94.5 億美元之間,較第 3 季營收 84.9 億美元相比,成長幅度約 10% 到 11%,較市場預期的表現要好。而營收會有較好成長的原因,主要來自 7 奈米出貨量的提升,以及在定價在 500 美元以上的高階智慧型手機市況上的成長。

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深化半導體封裝技術,日月光攜手大專院校 6 年提出 85 項成果

作者 |發布日期 2018 年 10 月 18 日 15:30 |
分類 國際貿易 , 晶片 , 處理器

半導體產業研發為其中競爭力的關鍵,有鑑於此,半導體封測大廠日月光推動產學技術合作,與中山大學、成功大學建構技術合作聯盟,有效激發學術與產業的創新思維、建立核心技術、提升競爭力及品質力,6 年來一共推出 85 項研發成果,帶領日月光開創各項劃時代成就。

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台積電第 3 季營收季成長 3.3%,前 3 季 EPS 9.69 元,賺近一個股本

作者 |發布日期 2018 年 10 月 18 日 14:40 |
分類 GPU , 國際貿易 , 晶片

晶圓代工龍頭台積電 18 日召開第 3 季法人說明會,並且公布 2018 年第 3 季財報,本次會議由總裁魏哲家、財務長何麗梅共同主持。根據財報顯示,台積電 2018 年第 3 季營收為新台幣 2,603.5 億元,較第 2 季成長 3.3%,較 2017 年同期增加 11.6%。稅後純益 890.7 億元,較第 2 季減少 0.9%,較 2017 年同期 23.2%。單季每股盈餘為 3.44元,換算為美國存託憑證為每單位 0.56 美元。

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