根據市場研究機構 Yole Group 發布的最新報告顯示,受惠於高校能運算(HPC)和生成式 AI 應用的推動,預計全球先進封裝市場營收將由 2023 年的 392 億美元、成長至 2029 年的 811 億美元,年複合成長率高達 12.9%。
第一季全球先進封裝營收 102 億美元,至 2029 年複合成長率 12.9% |
作者 Atkinson|發布日期 2024 年 07 月 25 日 14:15 | 分類 半導體 , 國際觀察 , 封裝測試 |