SEMI 國際半導體產業協會於今(8 日)公布最新一季全球晶圓廠預測報告,2025 年半導體產業將有 18 座新晶圓廠啟建,包括三座 8 吋和十五座 12 吋晶圓廠,其中大部分廠房可望於 2026 年至 2027 年間開始運營量產。 繼續閱讀..
美日積極擴張製造量能,SEMI 估今年有 18 座半導體新廠開建 |
作者 林 妤柔|發布日期 2025 年 01 月 08 日 16:07 | 分類 半導體 , 國際觀察 , 晶圓 |