Tag Archives: 半導體供應鏈

台積電美國廠量產「on track」，供應鏈赴美支援力挺
作者 |發布日期 2022 年 11 月 03 日 11:40 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 材料、設備

儘管半導體市況吹冷風，資本支出下修潮來襲，不過，晶圓代工廠台積電在海外布局仍維持穩健步伐，其中位於美國亞利桑那州 5 奈米廠預計在 12 月首批機台進廠典禮，且將如期在 2024 年量產。為支援大客戶需求，台系廠務、耗材業者也積極赴美支援，期盼藉此就近服務客戶，並參與美國半導體在地商機。 繼續閱讀..

劉德音：台灣半導體持續創造亮眼成績，因應全球競合消長進行式
作者 |發布日期 2022 年 10 月 19 日 14:40 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

台積電董事長暨台灣半導體產業協會理事長劉德音今日在台灣半導體產業協會（TSIA）年會開幕致詞時表示，半導體供應鏈遭衝擊，挑戰比之前更嚴峻，但過去一年台灣半導體產業依舊締造「晶圓代工第一、封裝測試第一、IC 設計第二」的亮麗成績。期待藉由人才培育與推廣，企業永續發展，以及增加國際合作等，為台灣半導體產業的前景共同努力、再創產業高峰。

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串聯半導體供應鏈建構安全網，SEMI E187 設備資安標準導入指南出爐
作者 |發布日期 2022 年 10 月 12 日 13:48 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

為有效提升資安防禦，國際半導體產業協會（SEMI）結合半導體產業鏈上中下游、經濟部工業局、數位發展部數位產業署及學術研究單位等機構的力量，催生首個由台灣主導半導體晶圓設備資安標準 SEMI E187，更於近日發布 SEMI E187 設備資安標準導入指南，有望進一步提升國內半導體供應鏈安全。

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中國封城使供應鏈受影響，台灣科技業訂單在手也無法施展
作者 |發布日期 2022 年 05 月 03 日 17:00 |
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分類 中國觀察 , 交通運輸 , 國際貿易

《路透社》報導，台灣科技產業的供應商正面臨供應瓶頸，特別是封裝材料等，因某些供應商難以因應飆升市場需求，使全球電子生態系統主要供應商的台灣，從冰箱、智慧型手機、汽車到飛彈等市場都面臨供應壓力。

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【大南方崛起】台積電引領南部半導體聚落發展，拚上台灣矽島關鍵拼圖
作者 |發布日期 2022 年 03 月 24 日 9:01 |
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分類 封裝測試 , 手機 , 晶圓

「早期，半導體企業就連要把研發團隊設在竹南都困難重重，研發人員是跨不出竹科園區的。」說話的是一位在半導體 20 年資歷的外商主管，如今，半導體的蓬勃發展不僅讓企業紛紛將研發量產能量往中科、南科延伸，就在台積電宣布將到高雄設廠後，再度驅動了供應鏈的移動態勢──南台灣半導體聚落擴大。 繼續閱讀..

俄烏戰爭衍生金融戰！法人：衝擊能源、食品、汽車與半導體供應鏈
作者 |發布日期 2022 年 03 月 07 日 13:15 |
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分類 國際觀察 , 國際貿易 , 國際金融

俄羅斯正式宣告軍事入侵烏克蘭後，隨著戰事消息面紛雜，國際股市近期呈現震盪加劇。凱基投顧指出，市場複製歷史經驗，戰爭開打前因避險情緒導致風險性資產下挫，當戰爭開打不確定因素消逝後，隨即轉為資金回補潮，支撐指數一度快速反彈，如今的俄烏軍事戰爭已演變成西方國家共同制裁俄羅斯的金融大戰，並衍生出多重經濟變數，建議投資人持續防禦型操作。

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