Tag Archives: 半導體材料

台灣默克關注先進封裝材料市場，將藉溝通降低客戶導入風險
作者 |發布日期 2024 年 03 月 19 日 16:15 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

半導體材料商台灣默克集團董事長李俊隆表示，隨著客戶在台灣的持續擴產，默克集團將會持續在台灣提供支援。至於，針對當前半導體產業關注的先進封裝市場，因為是新發展出來的市場需求，台灣默克集團也將會與客戶討論需求，開發相關產品來滿足客戶。

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日本半導體設備及材料具優勢，攜手台積電熊本廠創共贏發展
作者 |發布日期 2024 年 02 月 23 日 17:52 |
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分類 公司治理 , 半導體 , 晶圓

受到全球科技業注目的台積電子公司 JASM 熊本晶圓廠 24 日將正式落成啟用，此廠的落成意味著日本半導體製造業復興將邁出一大步，也關係著台積電接下來與日本供應鏈的持續合作，連帶使得日本半導體股引領整個日股創下指數新高紀錄。

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台灣默克預期台積電美國廠能妥善解決問題，看好半導體 2024 年復甦
作者 |發布日期 2023 年 09 月 07 日 16:15 |
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分類 公司治理 , 半導體 , 手機

針對台積電美國亞利桑那州晶圓廠，目前建廠過程中面臨當地的勞動力狀況，董事長劉德音強調，這是個學習的過程，不擔心會有問題之外，供應鏈廠商之一的台灣默克董事長李俊隆也指出，這的確是一個學習的過程，而且必須透過溝通來化解爭議，相信台積電方面會順利處理這件事情，也正向看整件事情的最後結果。

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徐秀蘭：環球晶持續全球本土化，半導體下半年依舊辛苦
作者 |發布日期 2023 年 09 月 05 日 21:30 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 材料、設備

環球晶董事長徐秀蘭指出，半導體是高度集中但每個國家各勝擅場的產業，又以晶圓代工最高度集中，矽晶圓排名第二，設備市場排名第三，區域分工又可望帶來降低成本優勢，約可減 35%~65% 生產成本。不過前兩年全球許多國家將半導體拉至國安層級，希望佈建完整供應鏈，20 年來全球化局面被破壞。

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DRAM 教父高啟全投身半導體特殊氣體，兆捷科技 7/13 掛牌興櫃
作者 |發布日期 2023 年 07 月 12 日 16:00 |
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分類 半導體 , 材料、設備 , 證券

半導體電子化學特殊氣體廠兆捷科技將於 7 月 13 日登錄興櫃掛牌。兆捷科技設立於 2016 年，主要從事半導體、平面顯示器製程的特殊氣體製造與銷售。董事長高啟全表示，兆捷將為台灣的半導體電子化學特殊氣體供應鏈，做出巨大貢獻。

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台灣應材推廣科普教育，攜手科教館成立半導體未來新展區
作者 |發布日期 2023 年 07 月 07 日 11:05 |
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分類 晶片 , 材料、設備 , 科技教育

台灣應材與科教館合作成立的 「創新！合作！半導體未來新展區」 正式揭幕，不只有台灣應材捐贈的 P5000 單晶圓多反應室設備，也由員工參與貢獻半導體設備知識，協助館方呈現設計展覽、教育推廣內容，落實應材 「目的為先」 的社會公益、科普教育參與價值。

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中國管制半導體材料，南韓與經濟學家看法不一
作者 |發布日期 2023 年 07 月 05 日 8:30 |
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分類 半導體 , 國際貿易 , 材料

中國 3 日宣布，將對用於半導體的部分原物料實施出口管制，此舉加劇了中國與美國之間的科技戰，並可能導致全球供應鏈面臨更多衝擊。對此，一名南韓工業部官員 4 日表示，中國的相關出口管制，帶來的短期衝擊有限，政府的庫存和替代供應將可抵銷影響，但也有其他經濟學家抱持不同看法。 繼續閱讀..

台灣半導體產業太吸引人！日本富士電子材料斥資 34 億元在台擴產
作者 |發布日期 2023 年 05 月 16 日 17:00 |
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分類 半導體 , 材料、設備 , 零組件

日本 FUJIFILM 公司宣布，其將在台灣新設一座先進半導體材料廠，以拓展其電子材料事業。該新建工廠計畫，將由台灣子公司─台灣富士電子材料在新竹取得用地後興建，預計新工廠將於 2026 年春季啟用、規劃生產 CMP 研磨液與微影相關材料。另外，既有的台南廠房也將進行設備與產線增建，預計 2024 年春季新增 CMP 研磨液產線。總計，包括新竹新廠與台南廠擴產的投資金額將高達 150 億日圓（約新台幣 34 億元）。

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