Tag Archives: 半導體材料

默克攜手美光開發低 GWP 替代性蝕刻氣體,提供永續解決方案

作者 |發布日期 2022 年 08 月 08 日 11:40 | 分類 半導體 , 晶片 , 材料、設備

默克宣布攜手美光科技聯手開發用於半導體製程,能降低全球暖化潛勢 (global warming potential,GWP)的氣體解決方案。經過一年的持續合作,美光科技目前正在測試默克研發部門提供的低 GWP 替代性蝕刻氣體,以驗證其製程性能,進而取代傳統的高 GWP 材料。目標是「在半導體製程中導入全新且更具永續性的氣體解決方案」。

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看好市場發展,半導體材料分析廠汎銓挾業績第三季上市

作者 |發布日期 2022 年 07 月 27 日 14:30 | 分類 公司治理 , 半導體 , 材料、設備

汎銓科技今日召開上市前業績說明會,預定第三季上市,看好全球 5G、AI、高速運算、電動車等市場需求崛起,不僅帶動全球半導體大廠持續布局先進製程技術研發、第三代半導體材料應用導入,加上各國政府積極扶植半導體供應鏈在地化與新廠擴建補貼政策等,掀起半導體相關檢測分析高度市場需求,汎銓將迎接新營運成長動能。

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半導體擴廠需求持續,材料廠下半年正向

作者 |發布日期 2022 年 07 月 05 日 12:00 | 分類 PCB , 半導體 , 材料、設備

儘管目前半導體出現雜音,但矽晶圓上游產能原本即存在較大缺口,且產能開出需要時間,在新產能空窗期之下,矽晶圓持續供不應求;另外,晶圓代工廠擴廠資本支出持續進行帶動下,相關材料目前需求也是穩健向上,預期包括崇越、華立、利機等材料廠商,在半導體族群當中相對穩健,2022 年下半年營運仍正向看待。 繼續閱讀..

半導體埃米時代生產利器,imec 展示最新 High-NA EUV 技術進展

作者 |發布日期 2022 年 04 月 27 日 10:40 | 分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片

全球半導體技術研究重鎮的比利時微電子研究中心(imec),日前國際光學工程學會(SPIE)先進曝光微影成形技術會議,展示 High-NA(高數值孔徑)曝光技術的大進展,含顯影與蝕刻製程的開發、新興光阻劑與塗料測試、量測與光罩技術最佳化等。因 imec 與台積電、英特爾等國際大廠密切合作,業界預期先進製程 2025 年後進入埃米(angstorm)時代,High-NA 曝光技術將是關鍵。

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崇越科技受惠半導體材料供不應求,2022 年首季營收創歷史新高

作者 |發布日期 2022 年 04 月 11 日 17:50 | 分類 材料、設備 , 財報 , 財經

半導體材料廠商崇越科技 11 日公布 2022 年 3 月份合併營收,金額來到新台幣 45.5 億元,創單月新高紀錄,與 2 月份相較增加 26.8%,也較 2021 年同期增加 32.9%。累計, 2022 年首季營收來到 125.8 億元,與 2021 年同期相比增加3 2%,也創下歷史新高計紀錄。

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環球晶 2021 年每股 EPS 為 27.27 元,另宣布在義大利建 12 吋廠

作者 |發布日期 2022 年 03 月 15 日 16:50 | 分類 晶圓 , 材料、設備 , 財報

矽晶圓大廠環球晶 15 日召開董事會,通過 2021 年財報,合併營收達新台幣 611.3 億元,較 2020 年增加 10.4%,營業毛利 232.9 億元,營業毛利率為 38.1%,較 2020 年增加 0.9%。營業淨利 176.9 億元,營業淨利率為 28.9%,較 2020 年增加 1.3%。稅後淨利為 118.7 億元,稅後淨利率為 19.4%,較 2020 年減少 4.3%,每股 EPS 為 27.27 元。

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第三代半導體市場加溫,材料分析檢測商汎銓 2021 年營收創新高

作者 |發布日期 2022 年 01 月 06 日 17:00 | 分類 封裝測試 , 材料、設備 , 財報

在全球晶片荒以及跨足第三代半導體市場等議題帶領下,半導體材料分析檢測廠商汎銓公布 2021 年 12 月合併營收,金額來到新台幣 1.64 億元,續創歷年單月新高紀錄,也較 2020 年同期 1.2 億元大幅成長 36.95%。累計,2021 年全年合併營收達 14.72 億元,亦創歷年新高紀錄,較 2020 年成長 32.2%。

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賀利氏新竹竹北成立創新實驗室,縮短客戶開發週期

作者 |發布日期 2021 年 12 月 28 日 11:45 | 分類 封裝測試 , 晶片 , 材料、設備

半導體與電子封裝材料解決方案商賀利氏 28 日宣布,將在新竹縣竹北市台元科技園區設立創新實驗室,為其全球第五座致力於開發電子產品的創新中心。其作為賀利氏及合作夥伴的應用實驗室,其占地 180 平方公尺且擁有最先進設備,預計於 2022 上半年正式啟用,將成為賀利氏電子和賀利氏新創事業──賀利氏數位列印電子應用團隊的聯合創新實驗室,提供客戶共同研發創新合作與更好的技術服務。

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