Tag Archives: 半導體材料

Imec 與三井化學攜手，推動 EUV 奈米碳管光罩護膜商用

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 12 月 23 日 9:00 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

比利時微電子研究中心（imec）攜手日本化工及極紫外光（EUV）光罩護膜大廠三井化學共同宣布，為了推動針對極紫外光（EUV）微影應用的奈米碳管（CNT）曝光薄膜技術商業化，雙方正式建立策略夥伴關係。

繼續閱讀..

台灣默克預期台積電美國廠能妥善解決問題，看好半導體 2024 年復甦

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 09 月 07 日 16:15 |

分類公司治理 , 半導體 , 手機

針對台積電美國亞利桑那州晶圓廠，目前建廠過程中面臨當地的勞動力狀況，董事長劉德音強調，這是個學習的過程，不擔心會有問題之外，供應鏈廠商之一的台灣默克董事長李俊隆也指出，這的確是一個學習的過程，而且必須透過溝通來化解爭議，相信台積電方面會順利處理這件事情，也正向看整件事情的最後結果。

繼續閱讀..

徐秀蘭：環球晶持續全球本土化，半導體下半年依舊辛苦

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 09 月 05 日 21:30 |

分類半導體 , 晶圓 , 會員專區

環球晶董事長徐秀蘭指出，半導體是高度集中但每個國家各勝擅場的產業，又以晶圓代工最高度集中，矽晶圓排名第二，設備市場排名第三，區域分工又可望帶來降低成本優勢，約可減 35%~65% 生產成本。不過前兩年全球許多國家將半導體拉至國安層級，希望佈建完整供應鏈，20 年來全球化局面被破壞。

繼續閱讀..

高啟全領軍兆捷科技落實半導體特用氣體在地化供應

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 07 月 26 日 8:30 |

分類公司治理 , 半導體 , 晶圓

在地緣政治風險高升，以及在地化供應鏈重要性日漸提升下，如何維持台灣半導體供應鏈持續穩定，相關材料與設備的在地化成為關鍵。繼續閱讀..

DRAM 教父高啟全投身半導體特殊氣體，兆捷科技 7/13 掛牌興櫃

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 07 月 12 日 16:00 |

分類半導體 , 會員專區 , 材料、設備

半導體電子化學特殊氣體廠兆捷科技將於 7 月 13 日登錄興櫃掛牌。兆捷科技設立於 2016 年，主要從事半導體、平面顯示器製程的特殊氣體製造與銷售。董事長高啟全表示，兆捷將為台灣的半導體電子化學特殊氣體供應鏈，做出巨大貢獻。

繼續閱讀..

台灣應材推廣科普教育，攜手科教館成立半導體未來新展區

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 07 月 07 日 11:05 |

分類晶片 , 會員專區 , 材料、設備

台灣應材與科教館合作成立的「創新！合作！半導體未來新展區」正式揭幕，不只有台灣應材捐贈的 P5000 單晶圓多反應室設備，也由員工參與貢獻半導體設備知識，協助館方呈現設計展覽、教育推廣內容，落實應材「目的為先」的社會公益、科普教育參與價值。

繼續閱讀..

中國管制鎵、鍺出口影響有限，外資：增加相關產品應用通膨風險

作者林妤柔|發布日期 2023 年 07 月 05 日 12:34 |

分類半導體 , 國際貿易 , 會員專區

中國宣布 8 月 1 日起將對鎵、鍺相關物項實施出口管制，其中包含金屬鎵、氮化鎵（多晶、單晶、晶片、外延片等多種形態）、鍺外延生長襯底等，美系外資認為對供應鏈影響不大。繼續閱讀..

中國管制半導體材料，南韓與經濟學家看法不一

作者中央廣播電台|發布日期 2023 年 07 月 05 日 8:30 |

分類半導體 , 國際貿易 , 材料

中國 3 日宣布，將對用於半導體的部分原物料實施出口管制，此舉加劇了中國與美國之間的科技戰，並可能導致全球供應鏈面臨更多衝擊。對此，一名南韓工業部官員 4 日表示，中國的相關出口管制，帶來的短期衝擊有限，政府的庫存和替代供應將可抵銷影響，但也有其他經濟學家抱持不同看法。繼續閱讀..

SEMI：台灣連 13 年為最大半導體材料消費市場

作者 MoneyDJ|發布日期 2023 年 06 月 14 日 13:45 |

分類半導體 , 國際貿易 , 材料

SEMI 國際半導體產業協會 14 日公布最新《半導體材料市場報告》（Materials Market Data Subscription，MMDS）指出，2022 年全球半導體材料營收約 727 億美元、年成長 8.9%，超越 2021 年創下的約 668 億美元市場最高紀錄。繼續閱讀..

台灣半導體產業太吸引人！日本富士電子材料斥資 34 億元在台擴產

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 05 月 16 日 17:00 |

分類半導體 , 會員專區 , 材料、設備

日本 FUJIFILM 公司宣布，其將在台灣新設一座先進半導體材料廠，以拓展其電子材料事業。該新建工廠計畫，將由台灣子公司─台灣富士電子材料在新竹取得用地後興建，預計新工廠將於 2026 年春季啟用、規劃生產 CMP 研磨液與微影相關材料。另外，既有的台南廠房也將進行設備與產線增建，預計 2024 年春季新增 CMP 研磨液產線。總計，包括新竹新廠與台南廠擴產的投資金額將高達 150 億日圓（約新台幣 34 億元）。

繼續閱讀..