Tag Archives: 半導體

高通搶家用無線網路市場,4 款 Immersive Home Platforms 產品亮相

作者 |發布日期 2020 年 10 月 28 日 14:15 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區

高通(Qualcomm)28 日宣布,推出高通突破性網狀網路平台的下一代產品──Immersive Home Platforms。裝置設計目的是要以手掌大小尺寸,將千兆位元速度的無線傳輸性能部署到家裡每個房間,且成本效益之高,足以鎖定較低的消費者價格點。透過創新模組化架構的方式、網路封包處理科技的大幅進展,並整合下一代 Wi-Fi 6 與 6E,才造就這項工程創舉。

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AMD 宣布 350 億美元收購賽靈思,未來資料中心市場將三分天下

作者 |發布日期 2020 年 10 月 28 日 10:55 | 分類 IC 設計 , 伺服器 , 國際觀察

台灣時間 10 月 27 日晚間,處理器大廠 AMD 宣布以 350 億美元(約新台幣 9,800 億元)收購 FPGA 大廠賽靈思(Xilinx),未來兩者合併將成為市值 1,350 億美元、擁有 1.3 萬名工程師、橫跨多業務領域的半導體巨擘。塞靈思主要產品 FPGA 主要應用於航太、工業標準、人工智慧、邊緣運算等市場,預計與 AMD 本身高效能運算專長結合,將搶攻資料中心商機,與英特爾(intel)、輝達(NVIDIA)三分天下。

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英特爾競爭壓力加劇!AMD 將以逾台幣 9,800 億元購併賽靈思

作者 |發布日期 2020 年 10 月 27 日 19:55 | 分類 IC 設計 , 公司治理 , 晶圓

之前外電引用知情人士的消息,處理器大廠 AMD 正準備收購 FPGA 大廠賽靈思(Xilinx),雙方正進入談判。據《路透社》最新報導,AMD 已同意以 350 億美元(約新台幣 9,864 億元)全股票交易方式,正式收購賽靈思。如果交易完成,預計將增加處理器龍頭英特爾資料中心市場的競爭壓力。

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產業前景看法各有差異,旺宏法說會後外資法人評價不一

作者 |發布日期 2020 年 10 月 27 日 17:15 | 分類 國際貿易 , 會員專區 , 記憶體

記憶體大廠旺宏 26 日法會上公布,2020 年前 3 季每股 EPS 來到新台幣 2.27 元,加上證實正是打入蘋果 iPhone 12 供應鏈,預計搶下約 5 成的訂單情況下,外資與國內法人紛紛對旺宏後續的發展表態。其中,兩家美系外資看法兩極,分別給予「減碼」及「加碼」的投資評等,兩者的目標價分別為每股 26.5 元及 41 元。至於,國內法人則是選邊站,力挺加碼的一方,給予目標價 45 元的價位。而雖然外資與國內法人的看法不一,但旺宏 27 日股價仍受台股大盤下跌的拖累,終場來到每股 33 元的價位,下跌 1 元,跌幅為 2.94%。

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【最新】威盛宣布出售晶片組智財權給予上海兆芯集成電路

作者 |發布日期 2020 年 10 月 26 日 22:40 | 分類 IC 設計 , 中國觀察 , 公司治理

又一家國內科技大廠將旗下資產轉售中國!IC 設計大廠威盛 26 日晚間召開重大訊息記者會表示,經過董事會同意,將出售部分晶片組產品相關技術、資料等智慧財產權 (不含專利權), 給予威盛間接持股合計達 14.75% 之上海兆芯集成電路有限公司,交易總金額為美金 138,974 仟元。另外,子公司 VIABASE CO., LTD. 出售部分處理器產品相關技術、資料及智慧財產權 (不含專利權) 予上海兆芯集成電路有限公司,交易總金額為美金 118,418 仟元。合計金額達美金 257,392 仟元 (約合新台幣 72.56 億元)。

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蘋果 iPhone 預計至 2023 年前都將採用高通 5G 基頻晶片

作者 |發布日期 2020 年 10 月 26 日 16:10 | 分類 Apple , IC 設計 , iPhone

自 iPhone 4 開始,蘋果就採用自家 A 系列處理器,不論 iPhone 還是 iPad,都使用自家 A 系列處理器,至今也已經過 10 代。除此之外,蘋果 2019 年宣布,將自 2021 年開始,Macbook 筆電也將採用自家設計的 Arm 架構處理器 Apple Silicon,正式宣布與英特爾處理器分手。這些計畫都象徵蘋果一步步朝自家設計晶片前進。據外電報導,雖然蘋果積極自行設計各種晶片使用,但基頻晶片方面,預計 2023 年前仍會使用行動處理器龍頭高通(Qualcomm)的產品。

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SK 海力士購併英特爾 NAND Flash 業務,預計中國政府開綠燈放行

作者 |發布日期 2020 年 10 月 26 日 15:10 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

針對南韓記憶體大廠 SK 海力士日前宣布,將以 90 億美元的金額收購英特爾(intel)旗下不含 3D XPoint 技術的 NAND Flash 部門一事,根據南韓媒體的報導,雖然該項購併案仍必須經過各國反壟斷機構的審查才能夠進一步完成。不過,在其關鍵的中國市場方面,中國政府對其將可能開綠燈放行。

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7 奈米問題解決順利,英特爾是否委外台積電最晚 2021 年初決定

作者 |發布日期 2020 年 10 月 23 日 17:10 | 分類 IC 設計 , 國際觀察 , 國際貿易

台灣時間 23 日清晨,處理器龍頭英特爾 (intel) 發表 2020 年第 3 季財報,而在發表財報的同時,該公司執行長 Robert Swan 就表示,之前所談到英特爾預計會擴大晶片外包代工一事,詳細狀況預計最晚在 2021 年初正式決定。

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司法案件和解金額低於預期,外資法人紛紛喊買聯電

作者 |發布日期 2020 年 10 月 23 日 13:45 | 分類 國際觀察 , 國際貿易 , 晶圓

針對晶圓代工大廠聯電之前被控協助中國福建晉華以竊取美商科技大廠美光(Micron)的動態隨機存取記憶體(DRAM)生產技術一案,聯電 22 日公告指出,公司已向美國商務部提出此案的建議量刑書狀,期望雙方以 6,000 萬美元(約新台幣 16.94 億元)和解。對此,包括 3 家外資與 1 家國內法人都在最新投資報告中指出,因為和解金額比之前預計可能受罰的金額小了很多,加上這個對聯電經營的不確定因素解除之後,有利於當前聯電在當前的大環境中掌握利基,因此都給予「買進」及「加碼」的投資評等,目標價落在每股新台幣 36 元到 40 元之間。

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