今年全球半導體聯盟記憶體論壇上，除了中國廠商的動向受到關注，另一個廠商間私下耳語的話題，就是討論鴻海是否真的要跨足記憶體？ 繼續閱讀..
Tag Archives: 半導體
英特爾推 NUC Element 電腦模組與新一代 Optane M15 SSD |
作者
Atkinson|發布日期
2019 年 05 月 30 日 9:00 |
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處理器龍頭英特爾 (intel) 在 COMPUTEX 第 2 天的活動中，除了闡述雅典娜創新計畫 (Project Athena) 的源起與想法，以及未來從計畫中推出產品的概念之外，還在稍後的展示中推出兩項新產品，包括 NUC Element 電腦模組及採用 PCIe 3.0 X 4 標準 Optane M15 SSD，為未來個人電腦廠商提供更方面的設計架構與更強大的效能，吸引了現場參與者的目光。
聯發科未強調回歸高階晶片計畫，訴求 5G 晶片帶來新高階體驗 |
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作者
Atkinson|發布日期
2019 年 05 月 29 日 18:45 |
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打出「5G 領先，AI 頂尖」口號的聯發科，在 COMPUTEX 期間發表全球首顆整合 5G 數據機單晶片之後，對於未來 5G 市場的發展則是非常看好聯發科所處的領先位置。總經理陳冠州直指，藉由新 5G 晶片的推出，內含所有功能可以滿足首批 5G 終端產品的設計需求。而因為該款晶片的強大功能與出色的性能表現，讓聯發科不僅置身 5G 系統單晶片的領先群，更將為 5G 高端設備的發展增添強大動力。
聯發科發表全球首顆整合 5G 數據機單晶片，2020 年首季推出終端裝置 |
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作者
Atkinson|發布日期
2019 年 05 月 29 日 18:00 |
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國內 IC 設計大廠聯發科於 29 日 COMPUTEX 期間，發表最新 5G 系統單晶片。該款採用台積電 7 奈米製程的多模數據機晶片，這是全球最高效能、最低功耗、並整合了聯發科獨家開發的 AI 處理器APU。聯發科指出，這是聯發科 4 年來投入 5G 的重要里程碑，將為首批旗艦型 5G 智慧手機提供強勁的動能。
華為即將發表最後一款採 ARM 架構麒麟 720 處理器 |
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作者
Atkinson|發布日期
2019 年 05 月 29 日 12:15 |
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根據外媒指出，中國華為旗下的 IC 設計廠商海思，預計將在 30 日推出麒麟（Kirin）系列處理器。不過，新推出的處理器將不是大家矚目，預計搭載在 2019 年稍後發表 Mate 30 智慧型手機上的高階處理器麒麟 985 處理器，而是中階處理器麒麟 710 的升級款──麒麟 720。而這款預計搭載在華為 P30 Lite 智慧型手機上的處理器，恐將是在美中貿易戰下，美國發動制裁華為而矽智財權安謀（ARM）最後一款授權架構的新處理器。
筆電 5G 聯網成真 ! 高通推 Snapdragon 8cx 5G 運算平台常時聯網筆電 |
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作者
Atkinson|發布日期
2019 年 05 月 28 日 10:00 |
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行動處理器龍頭高通（Qualcmm）在 2018 年底推出進軍個人電腦市場的主力武器──驍龍（Snapdragon）8cx 處理器之後，在本屆的 COMPUTEX，再度展出與聯想（Lenovo）所聯手打造，內建驍龍 8cx 處理器之外，還內建高通 Snapdragon X55 5G 基頻晶片的常時聯網筆電，企圖透過此一全新運算平台，使得筆電上網的發展正式進入 5G 時代。
COMPUTEX 2019：3 款 Zen 2 架構第 3 代 Ryzen 處理器亮相，最低 329 美元起跳 |
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作者
Atkinson|發布日期
2019 年 05 月 27 日 19:15 |
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AMD 在本次 COMPUTEX TAIPEI 2019 的「CEO Keynote」當中，最後面的重頭戲，就在於發表 3 款採用「Zen 2」架構的第 3 代 Ryzen 3000 系列處理器。由於 3 款 Ryzen 3000 系列處理器最低定價 329 美元，最高則是 499 美元，相較競爭對手 intel 的同等級產品經濟實惠許多，因此以引起全場的關注。
