Tag Archives: 半導體

華邦電 10 月營收月衰退 3.78%，前 10 個月年成長達 11.83%
作者 |發布日期 2018 年 11 月 07 日 16:40 |
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分類 國際貿易 , 會員專區 , 記憶體

記憶體大廠華邦電 7 日公布 2018年10 月份財報，根據財報顯示，2018 年 10 月自結營收含新唐科技等子公司，金額為新台幣 41.55 億元，較 9 月份的 43.18 億元減少 3.79%，較 2017 年同期則是減少 7.48%。累計，2018 年前 10 月合併營收為 434.77 億元，較 2017 年同期的 388.77 億元增加 11.83%。

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美用福建晉華案殺雞儆猴，警告台廠減少技轉中國？
作者 |發布日期 2018 年 11 月 07 日 14:45 |
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分類 中國觀察 , 國際貿易 , 晶片

美國對福建晉華和聯電開鍘，意在殺雞儆猴，要求台灣業者減少技術轉移給中國？中國一心想成為半導體強國，但是中國廠在海外收購不易，只能找台廠技轉，取得先進技術。福建晉華事件顯示，此種關係引發美國關注，台廠需要特別注意。 繼續閱讀..

AMD Zen 4 架構公開！最快預計將在 2021 年之後公布
作者 |發布日期 2018 年 11 月 07 日 12:00 |
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分類 GPU , 會員專區 , 處理器

就在台北時間 7 日淩晨，處理器大廠 AMD 在舊金山舉行的技術大會上，公布了新一代由台積電 7 奈米製程所打造的 CPU 與 GPU 之後，AMD 也緊接著公布了 CPU 所倚賴的 Zen 架構發展藍圖。在目前的 Zen、Zen+ 架構之後，2019 年新一代處理器將會採用 Zen 2 架構，再來將會是以 7 奈米 + 製程為主的 Zen 3 架構，預計會在 2020 年推出。而本次更公佈了目前進入設計階段的 Zen 4 架構，預計最快也必須要到 2021 年之後才會亮相。

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TechNews 科技早報 – 20181107
作者 |發布日期 2018 年 11 月 07 日 10:20 |
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分類 手機 , 會員專區 , 財經

集邦：NAND Flash晶圓10月報價續跌
根據研調機構集邦科技（TrendForce）記憶體儲存研究（DRAMeXchange）調查，2018年NAND Flash市場全年處於供過於求，需求面隨著筆記型電腦及智慧型手機OEM庫存皆 已備足，再加上中美貿易戰、英特爾CPU缺貨等影響，對於需求動能可以說是雪上加霜 … 繼續閱讀..

對抗 AMD 新 7 奈米製程處理器，英特爾推出 2 款伺服器應用新成員
作者 |發布日期 2018 年 11 月 07 日 9:00 |
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分類 國際貿易 , 晶片 , 會員專區

就在 AMD 發表新一代 7 奈米產品的前一刻，競爭對手英特爾也不甘勢弱，宣布推出其下伺服器處理器平台的兩個新成員，分別是計劃在 2019 年上半年發布的 Cascade Lake advanced performance，以及用於入門級伺服器的 Intel Xeon E-2100 處理器。英特爾強調，預計將透過這兩款新的產品，為客戶提供更大的彈性，以根據其需求選擇合適的解決方案。

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中國 NAND Flash 產業最快一年多後衝擊南韓相關企業
作者 |發布日期 2018 年 11 月 06 日 19:10 |
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分類 國際貿易 , 會員專區 , 記憶體

根據韓國科技媒體《DDaily》的報導指出，南韓半導體業界人士透露，相較 DRAM 市場，來自中國的 NAND Flash 快閃記憶體製造商威脅已近在眼前。雖然， DRAM 也必須持續保持注意力，但是目前中國的 DRAM 企業要想對南韓的相關企業造成影響還很難，尤其是在近期美國政府出重手制裁中國的 DRAM 製造商福建晉華之後。相對來說，NAND Flash 快閃記憶體要影響南韓企業，目前可能只剩一年多的時間就看得到。

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南亞科 10 月營收月成長衰退 15.71%，估全年位元出貨量仍成長
作者 |發布日期 2018 年 11 月 05 日 15:45 |
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分類 會員專區 , 記憶體 , 財經

記憶體大廠南亞科 5 日公布 2018 年 10 月份財報！根據財報顯示，2018 年 10 月份南亞科營收為新台幣 67.26 億元，較 9 月份的 79.79 億元，減少 15.71%，較 2017 年同期的 50.72 億元，增加 32.60%。累計，2018 年前 10 個月營收則是達到 744.90 億元，較 2017 年同期增加 72.34%。

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降低工業物聯網晶片能耗，Atmosic 三大技術使晶片長效運作
作者 |發布日期 2018 年 11 月 05 日 11:00 |
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分類 市場動態 , 晶片 , 會員專區

有鑑於工業物聯網 （IIoT） 的應用需求越來越龐大，而且使用範圍越來越廣泛的情況之下，為了克服相關傳感器晶片能耗的問題，總部設於美國加州的新創公司 Atmosic 日前宣布正式推出旗下最新款支援藍牙 5.0 標準的 M2 及 M3 晶片，用以滿足目前在物聯網傳感器傳輸上的應用需求。

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捨棄高通！蘋果攜手英特爾 2020 年推出 5G iPhone
作者 |發布日期 2018 年 11 月 05 日 10:45 |
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分類 Apple , iPhone , Samsung

根據國外科技網站《macrumors》的報導，消息人士透露，蘋果將於 2020 年推出其首款支援 5G 的 iPhone 手機。而且，該款 5G 的 iPhone 手機將使用處理器大廠英特爾（Intel）旗下以 10 奈米製程所打造的型號為 8161 的基頻晶片，而英特爾也將成為蘋果裝置 5G 基頻晶片的唯一供應商。

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