人工智慧（AI）成為下世代科技發展重點，工研院 IEK 計畫副組長楊瑞臨表示，AI 終端載具數量將遠小於手機，半導體產業挑戰恐將增大，晶片業者應朝系統與服務領域發展。
AI 終端載具量少，半導體廠挑戰增 |
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中央社|發布日期
2017 年 08 月 19 日 23:39 |
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Tag Archives: 半導體
TechNews 科技早報 – 20170818 |
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technewsdaily|發布日期
2017 年 08 月 18 日 9:17 |
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第二季 PC DRAM 合約價漲逾一成，全球 DRAM 營收季增 16.9%
TrendForce 記憶體儲存研究（DRAMeXchange）調查顯示，2017 年第二季的 DRAM 產業營收表現再度創下新高。從價格方面來看，由於客戶端已經將庫存水位逐步往上提升，第二季供不應求狀況雖不至於… 繼續閱讀..
TechNews 科技早報 – 20170817 |
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technewsdaily|發布日期
2017 年 08 月 17 日 8:41 |
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全球前十大 IC 設計公司第二季營收排名，博通續居首位
根據 TrendForce 旗下拓墣產業研究院最新統計，全球前十大 IC 設計業者 2017 年第二季營收及排名出爐，除了聯發科（MediaTek）與邁威爾（Marvell）營收呈現衰退外，其餘 8 家業者皆呈現成長態勢… 繼續閱讀..
同業打小報告，美半導體測試廠 Xcerra 嫁中資恐生變 |
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MoneyDJ|發布日期
2017 年 08 月 16 日 14:50 |
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中美半導體角力戰，有從晶片製造延燒至晶片測試的跡象。消息傳出，中資收購美國半導體測試廠 Xcerra 一案，因國安疑慮可能中途生變。 繼續閱讀..
聯發科即將在中國發表兩款 P 系列處理器，展開對高通的逆襲 |
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Atkinson|發布日期
2017 年 08 月 16 日 11:04 |
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聯發科共同執行長蔡力行在日前法說會上曾經表示，聯拉科接下來將全力發展中階 P 系列處理器，逐步搶回市佔率。對聯發向來的主要市場──中國也在日前發出媒體邀請函，預計 8 月 29 日在北京正式發表 P23 與 P30 處理器，展開這一階段對競爭對手的逆襲。
TechNews 科技早報 – 20170816 |
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technewsdaily|發布日期
2017 年 08 月 16 日 9:03 |
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繼台積電之後，格羅方德宣布成功進入先進晶圓封裝領域
晶圓代工大廠格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)於 15 日宣布，其採用高效能 14 奈米 FinFET 製程技術的 FX-14 特定應用積體電路(ASIC)整合設計系統，已通過 2.5D 封裝技術解決方案的矽功能驗證… 繼續閱讀..
繼台積電之後，格羅方德宣布成功進入先進晶圓封裝領域 |
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作者
Atkinson|發布日期
2017 年 08 月 15 日 18:15 |
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晶圓代工大廠格羅方德（GLOBALFOUNDRIES）於 15 日宣布，採用高效能 14 奈米 FinFET 製程技術的 FX-14 特定應用積體電路（ASIC）整合設計系統，已通過 2.5D 封裝技術解決方案的矽功能驗證。目前，全由晶圓代工大廠中，僅台積電擁有扇出型封裝（InFO）技術，速度效能較傳統的覆晶技術要高 10%，讓台積電在市場競爭上具備競爭實力。如今，格羅方德也成功進入先進晶圓封裝的領域，成為全球唯二擁有這類技術的廠商，將進一步增加市場的競爭優勢。
