Tag Archives: 半導體

3D NAND Flash 躍昇主要製程 下半年 NAND Flash 供需取決於新 iPhone 狀況

作者 |發布日期 2017 年 04 月 26 日 13:20 | 分類 Samsung , 晶片 , 會員專區

根據 TrendForce 記憶體儲存研究 (DRAMeXchange) 的最新研究資料顯示,隨著 2017 年下半年各家記憶體廠最在新的 64 層堆疊 3D-NAND Flash 快閃記憶體的產能開出後,預估 2017 年第 3 季 3D-NAND Flash 產品的產能比重將正式超越 50%,成為 NAND Flash 產品市場的主流製程。

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工研院主辦「VLSI 國際研討會」 機器人、人工智慧等創新應用驅動半導體技術演進

作者 |發布日期 2017 年 04 月 25 日 17:51 | 分類 AI 人工智慧 , 尖端科技 , 晶片

在經濟部技術處支持下,由工研院主辦的半導體界盛會──國際超大型積體電路技術、系統暨應用研討會(VLSI-TSA)及設計、自動化暨測試研討會(VLSI-DAT),25 日起隆重舉行,大會討論主題聚焦在目前最熱門的物聯網、穿戴式裝置、無人機、VR/AR、機器人及人工智慧(AI)等相關技術產業發展現況及未來機會挑戰。

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力成 2017 年首季 EPS 達 1.5 元 預估 2017 年將呈現逐季成長的態勢

作者 |發布日期 2017 年 04 月 25 日 15:55 | 分類 會員專區 , 記憶體 , 財經

記憶體封測廠力成 25 日下午舉行法人說明會,並且公布 2017 年第 1 季的財報。根據財報顯示,2017 年第 1 季營收為新台幣 126.6 億元,較 2016 年第 4 季減少 7.3%,較 2016 年同期則是增加 19.2%。毛利率在 21.8%,較 2016 年第 4 季小減 0.9%,卻較 2016 年同期增加 2.4%。稅後純益來到 11.66 億元,每股 EPS 為 1.5 元。

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記憶體價格持續上揚,SK 海力士 2017 年首季營收獲利均創新高

作者 |發布日期 2017 年 04 月 25 日 12:10 | 分類 晶片 , 會員專區 , 記憶體

南韓記憶體大廠 SK 海力士 (SK Hynix) 於 25 日一早公布 2017 年第 1 季的財報。由於受惠全球記憶體晶片需求暢旺,市場供不應求,記憶體價格持續上揚的影響下,營收來到 6.28 兆韓圜,較 2016 年同期增加 72%,優於市場預期的 6 兆韓圜。營業利益也來到 2.46 兆韓圜,也較 2016 年同期大增 339.2%,優於分析師預估的 2.4 兆韓圜。

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張忠謀:取得技術領先,助台積電市占率連 7 年放大

作者 |發布日期 2017 年 04 月 25 日 9:15 | 分類 晶片 , 財經 , 零組件

晶圓代工龍頭台積電年報出爐,董事長張忠謀在致股東報告書中表示,台積電市占率連續 7 年持續放大,在邁入第四個 10 年之際,也已經已走在半導體技術的最前端,並發展成全球邏輯 IC 產業最大的產能提供者;而堅實的技術領先地位,以及對研發投資和資本支出的承諾,是台積電市占率持續擴大的主因。 繼續閱讀..

DRAM 與 NAND Flash 漲勢不斷 威剛首季 EPS 3.24 元 創 4 年新高

作者 |發布日期 2017 年 04 月 24 日 16:55 | 分類 手機 , 會員專區 , 記憶體

記憶體模組廠威剛 24 日公布 2017 年第 1 季營收狀況,在 DRAM 及NAND Flash 快閃記憶體持續漲價的帶動下,第 1 季營收金額來到新台幣 80.34 億元,較 2016 年第 4 季成長 8.2%,也較 2016 年同期增加 64.58%。單季毛利率 18.19%,較 2016 年同期增加 11%。稅後純益 7.78 億元,較 2016 年第 4 季增加 1.68%,較 2016 年同期則是增 594.99%。單季每股EPS 3.62 元,創下近 4 年單季新高。

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SONY 在 2016 年的業績好表現 帶動 24 日股價勁揚近 5%

作者 |發布日期 2017 年 04 月 24 日 16:23 | 分類 Android 手機 , PlayStation , 手機

根據彭博社的報導,日本科技大廠 SONY 於 21 日收盤之後初步公布截止 2017 年 3 月的 2016 年財報。根據預期數字顯示,SONY 的營業利益將可達到 2,850 億日元 (約新台幣 783.21 億元),比之前的預期數字高了 19%。SONY 還表示,公司的淨利也將達到 730 億日元 (約新台幣 200.61 億元),比之前的預期高了 2 倍。而受到此消息的激勵,SONY 股價在 24 日東京股市早盤一度上漲 4.6%,創下來近期以來的單日最大漲幅。

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微軟 Windows 10 基於 ARM 架構產品,將於 2017 年第 4 季問世

作者 |發布日期 2017 年 04 月 24 日 9:45 | 分類 Microsoft , 晶片 , 會員專區

根據外電報導,手機晶片廠商高通 (Qualcomm) 的執行長 Steve Mollenkopt 在日前的財報會議上向投資者透露,搭載高通驍龍 Snapdragon 835 晶片的 Windows 10 筆記型電腦 「將會在 2017 年第 4 季登場亮相」。換句話說,最快在聖誕假期的時候消費者應該就能買到對應的產品。

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英特爾攜手展訊,將在 2017 年陸續推出中低階 x86 行動晶片

作者 |發布日期 2017 年 04 月 21 日 18:15 | 分類 國際貿易 , 手機 , 晶片

在放棄行動晶片市場之後,半導體大廠英特爾(Intel)的重點已經轉向資料中心、5G、快閃記憶體、FPGA、物聯網等市場上。不過,Intel 希望透過另一種新的合作方式,也就是將 x86 架構授權給其他行動晶片公司,再藉由使用自己先進製程為其代工的模式,仍舊在行動市場中獲利。對此,中國 IC 設計企業展訊前不久就宣布了與 Intel 合作的首款 x86 行動晶片 SC9861G-IA,為首個該模式下所生產出的產品。

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