Tag Archives: 半導體

日矽結合案已獲中國立案審查,預估最慢 2017 年 4 月有條件通過

作者 |發布日期 2016 年 12 月 22 日 17:30 | 分類 晶片 , 會員專區 , 處理器

國內兩家半導體封裝測試廠日月光與矽品的結合案,繼 11 月份在國內的公平會審查通過,不禁止兩家公司的進一步結合之後,本月份的進度又再向前推進一大步。目前,日月光與矽品結合案,已在日前正式獲中國商務部立案審查:如果以中國的審查時程與規定推算,最慢將在 2017 年的 4 月份獲得有條件的通過。

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三星擬縮減行動部門員工獎金,由年薪 50% 調降至 17%

作者 |發布日期 2016 年 12 月 22 日 12:10 | 分類 Samsung , 手機 , 晶片

原本預期成為三星(Samsung)史上銷量最佳的智慧型手機,Galaxy Note 7 在 2016 年 10 月經歷一連串的手機電池爆炸事件,最終導致三星認賠數十億美元而停產收場。至今,三星也還沒公布真正的手機爆炸原因。但是之後,三星行動部門的員工勢必將要過一個難過的新年,也就是三星準備縮減該部門的員工獎金。由於相關的獎金與部門的營收利潤息息相關,在 Galaxy Note 7 為三星行動部門賠掉數十億美元之後,員工的獎金也就受到影響。

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中國中芯國際拚製程,有機會超越聯電登上全球老 3 位置

作者 |發布日期 2016 年 12 月 22 日 10:30 | 分類 國際貿易 , 晶片 , 會員專區

21 日傳出聘請前台積電高層蔣尚義擔任獨立董事的中國最大晶圓代工業者中芯國際(SMIC),因為在 2016 年之內,先後宣布 14 奈米製程將在 2018 年投產,以及 2016 年投資金額提升至 25 億美元 (約新台幣 800 億元) 的消息。而這 2 項指標都直追全球第 3 大晶圓代工業者聯電(UMC),意味中芯將有機會超過聯電,成為全球僅次於台積電與格羅方德(Global Foundries)的第 3 大晶圓代工業者。

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SK 海力士將攜手希捷合資公司,拓展快閃記憶體儲存市場競爭力

作者 |發布日期 2016 年 12 月 21 日 18:15 | 分類 Samsung , 國際貿易 , 晶片

根據 《韓國先鋒報》 所發表的一份南韓官方文件指出,南韓記憶體大廠 SK 海力士 (SK Hynix) 正在尋求全球儲存大廠希捷 (Seagate) 建立合資企業,進而加強非易失性儲存用快閃記憶體晶片的中長期競爭力。不過,文件中並沒有表明已經做了什麼樣確定的決定。

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日月光藉支持環境教育 加速轉型低碳經濟

作者 |發布日期 2016 年 12 月 20 日 17:33 | 分類 市場動態 , 晶片 , 會員專區

由國內半導體封裝測試龍頭日月光旗下文教基金會所贊助,透過環境品質文教基金會主辦之 「臺灣環境教育對話平台–企業社會責任與環境」 論壇, 20 日在台灣博物館南門園區舉行,近 100 多位產官學研專家齊聚一堂,日月光營運長吳田玉同時受邀以 「三十年的環境承諾」 之主題分享,同時發行了 「我們都是氣候世代」 一書,意味著日月光在過去 3 年推動臺灣環境教育對話平台獲得相當的成效。

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若赴紫光對戰台積電,蔡力行跳槽恐重創台灣半導體產業

作者 |發布日期 2016 年 12 月 20 日 17:15 | 分類 GPU , 晶片 , 會員專區

今日產業界最大條新聞,莫屬前台積電總經理暨執行長,剛卸任中華電信董事長的蔡力行傳出即將跳槽中國紫光集團,負責其成都晶圓廠建設,未來統領紫光集團晶圓代工部門業務一事。這事情如果確實,將成為台灣半導體業界,繼之前台塑集團旗下記憶體廠華亞科董事長高啟全之後,又一重量級人物將赴對岸任職的案例。業界指出,相對於 DRAM 市場的弱勢,台灣以台積電為首的晶圓代工產業高居全球一半以上的市佔率,穩居龍頭位置。如果蔡力行真如傳言跳槽中國紫光集團,對台灣半導體產業恐將是一個沉重的打擊。

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蘋果、三星間侵權官司告一段落,三星 2017 年將重回蘋果供應鏈

作者 |發布日期 2016 年 12 月 19 日 17:20 | 分類 Apple , Samsung , 手機

據美國財經媒體 《Forbes》 的報導,就在蘋果與三星兩科技大廠的的法律糾紛塵埃落定,美國最高法院作出有利於三星的判決後,三星原則上將在 2017 年再次成為蘋果 iPhone 系列智慧型手機的主要零組件供應商,提供蘋果包括面板、NAND 快閃記憶體、以及 DRAM 晶片等。

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中國半導體基金布局重點將轉向 IC 設計業

作者 |發布日期 2016 年 12 月 19 日 16:00 | 分類 中國觀察 , 晶片 , 材料、設備

TrendForce 旗下拓墣產業研究院最新研究顯示,中國積體電路產業投資基金(大基金)自 2014 年出爐後,大基金承諾投資額度已接近人民幣 700 億元,其中多數資金投入於半導體製造端晶圓廠的建置,佔已投資比重約 60%,預期在完成製造端布局後,大基金下一個階段的投資重點將轉向 IC 設計產業。 繼續閱讀..