Tag Archives: 半導體

美光宣布 3D NAND 快閃記憶體年底前大量投產

作者 |發布日期 2016 年 12 月 16 日 9:00 | 分類 Samsung , 晶片 , 會員專區

本周宣佈正式合併台塑旗下記憶體廠華亞科的美商記憶體大廠美光 (Micron) 在 15 日表示,由於該公司的 3D NAND 快閃記憶體產能日前正式超過 2D NAND 快閃記憶體。其中,包括第 1 代 3D NAND 快閃記憶體的成本也符合預期,堆疊層數達到 64 層的第 2 代 3D NAND 快閃記憶體也在已經準備完成,預計將在 2016 年底要正式大規模量產。

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美國升息 謝清江 : 對聯發科沒有影響

作者 |發布日期 2016 年 12 月 15 日 19:30 | 分類 國際貿易 , 手機 , 晶片

對於 14 日美國聯準會在時隔 1 年之後再次升息一碼。對此,聯發科副董事長謝清江指出,由於聯發科的客戶以中國大陸為主。因此,目前來看,美國的升息動對聯發科來說沒有影響。至於,2016 年遭逢的晶片缺貨的情況,乃是因為受到 28 奈米製程產能吃緊所造成。預計預計在先進製程產品線的產能陸續開出後,對 28 奈米製程的依賴減少,最快在 2017 年上半年之前就能夠解決。

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TechNews 科技早報 – 20161215

作者 |發布日期 2016 年 12 月 15 日 9:29 | 分類 手機 , 會員專區 , 財經

中國晶圓廠大躍進!未來四年將現 26 座新廠,成半導體設備支出第三大國
中國發展半導體產業積極,近期產能大開、擴廠消息頻繁,先前國際半導體協會(SEMI)預估,未來兩年新建的 19 座晶圓廠有 10 座就建於中國, 14 日SEMI 再發布最新報告,預測至 2020 未來四年間將有… 繼續閱讀..

瞄準台積電而來! 三星再提拆分半導體事業部門

作者 |發布日期 2016 年 12 月 14 日 14:50 | 分類 Apple , Samsung , 晶片

根據韓國媒體 《BusinessKorea》 的報導,就在南韓電子大廠三星電子攜手行動晶片大廠高通 (Qualcomm) 及矽智財權廠商安謀(ARM),於上周宣布推出首顆 10 奈米處理器晶片,以挑戰伺服器晶片龍頭英特爾(Intel)之後,為了讓系統半導體部門 (System LSI) 能專注於產品生產上,目前又傳聞重拾將該部門一分為二的計畫。雖然,這已經不是該部門第一次有這樣的計畫傳出。不過,因為在半導體市場競爭越來越激烈的情況下,三星希望以專精獨立的部門,以提高競爭力,追趕上台積電的腳步。

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中國半導體基金有意收購德國商 Siltronic,加速矽晶圓市場整併

作者 |發布日期 2016 年 12 月 14 日 10:50 | 分類 晶片 , 會員專區 , 材料、設備

近期,由於半導體矽晶圓供應出現短缺,加上各地 12 吋晶圓廠陸續擴產,使得矽晶圓產業供需問題備受業界矚目。而繼 2016 年 8 月,台灣的環球晶圓以新台幣 214.34 億元的價格收購全球市佔率排名第 4 的美商 SunEdison,一舉成為全球第 3 大的矽晶圓供應商之後,近期也傳出中國半導體基金有意收購德商 Siltronic 的消息,再度為全球半導體矽晶圓產業的整併投下震撼彈。

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TechNews 科技早報 – 20161214

作者 |發布日期 2016 年 12 月 14 日 8:38 | 分類 手機 , 會員專區 , 財經

紫光大案一筆一筆簽,再偕新華三與成都敲定 2000 億投資計畫
中國紫光集團除了在記憶體發展積極,其他領域的布局腳步也沒停過,繼去年從惠普中國手中取得旗下旗下網路設備公司華三通信(H3C)51% 股份,紫光偕新華三攜手中國地方政府展開一連串合作。中國… 繼續閱讀..

TechNews 科技早報 – 20161213

作者 |發布日期 2016 年 12 月 13 日 8:20 | 分類 手機 , 會員專區 , 財經

NAND Flash 持續缺貨,2017 年第一季 SSD  eMMC 估將漲價逾一成
TrendForce 旗下記憶體儲存事業處 DRAMeXchange 最新研究顯示,受惠於強勁的智慧型手機出貨、eMMC/eMCP 平均搭載容量提升及 SSD 的穩健成長,第四季 NAND Flash 缺貨情況達今年最高峰,各產品別價格… 繼續閱讀..