Tag Archives: 半導體

半導體業進入成熟期，2016 年資本投資預估成長減緩

作者 MoneyDJ|發布日期 2016 年 02 月 23 日 14:00 |

分類晶片 , 零組件

IC Insight 最新報告指出，全球半導體資本投資繼 2015 年衰退 1%後，預期今年復甦力道也不明顯，幅度可能介於 1-5% 之間。繼續閱讀..

新政策聚焦物聯網與新創發展，軟硬體深度整合是最大考驗

作者 TechNews|發布日期 2016 年 02 月 23 日 13:50 |

分類晶片 , 物聯網 , 零組件

新政府針對數位化、物聯網及新創發展提出「亞洲矽谷產業政策」，希望台灣成為人才匯集、科技場域、資金充裕及持續創新的數位島嶼。TrendForce 旗下拓墣產業研究所物聯網分析師劉耕睿表示，台灣一直以來專注於硬體製造及代工業務，物聯網時代則著重於資料演算分析與軟硬體整合的深度，從硬體製造到與軟體數據資料的整合分析，將是政府與企業面臨的最大挑戰。此外，台灣深耕已久的製造供應鏈與產業環境更會因物聯網產生結構性的改變與衝擊，品牌的培養及平台力的塑造更是物聯網時代中主導產業發展的關鍵。

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TechNews 科技早報 – 20160223

作者 technewsdaily|發布日期 2016 年 02 月 23 日 8:30 |

分類手機 , 會員專區 , 財經

中國NAND Flash 產業蓬勃發展，國產主控晶片業者成明日之星
TrendForce
2015 年中國半導體業者在NAND Flash 產業鏈相關的布局與投資逐漸加溫。除了在晶圓製造端的布局外，由於主控晶片在整體NAND Flash 產業占有極大的戰略地位，也成為下一波中國半導體業值得關注的焦點 … 繼續閱讀..

效能與省電平衡，才是個人行動裝置未來主流

作者林修民|發布日期 2016 年 02 月 23 日 6:30 |

分類手機 , 晶片 , 會員專區

日前在荷蘭阿姆斯特丹舉行的 Casual Connect 會議上，ARM 生態總監（Eco system）Nizar Romdan 認為，與 NVIDIA、Samsung 和 Texas Instruments 合作的產品，將會讓 PlayStation 4（PS4）與 Xbox One 在 2017 年底前失色。其最主要的觀察來自半導體技術的快速進步，透過製程與計算機架構的改善，將可以在手機上營造出跟電視遊樂器相同的影音效果，換句話說，按照他的觀察，2018 年以後，理論上手機就可以執行 PS4 等遊戲軟體，並擁有毫不遜色的使用者體驗。但理論歸理論，實務上真正的體驗還是會受限於電池體積與散熱問題，在手機上執行無法得到與用電視遊樂器玩的相同效果。

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中國 NAND Flash 產業蓬勃發展，國產主控晶片業者成明日之星

作者 TechNews|發布日期 2016 年 02 月 22 日 14:30 |

分類晶片 , 零組件

2015 年中國半導體業者在 NAND Flash 產業鏈相關的布局與投資逐漸加溫。除了在晶圓製造端的布局外，由於主控晶片在整體 NAND Flash 產業佔有極大的戰略地位，也成為下一波中國半導體業值得關注的焦點。繼續閱讀..

TechNews 科技早報 – 20160219

作者 technewsdaily|發布日期 2016 年 02 月 19 日 8:44 |

分類手機 , 會員專區 , 財經

DRAM 價格回升 南亞科華邦電營報喜
DRAM 受惠中國市場復甦，第一季因淡季報價續跌，第二季末在英特爾新平臺 Skylake 大量鋪貨，DDR4 記憶體市占將迅速擴張，加上製程提升、成本降低，南亞科及華… 繼續閱讀..

IDT 無線充電開發套件創新應用大賽決選名單出爐

作者 TechNews|發布日期 2016 年 02 月 18 日 12:10 |

分類市場動態 , 晶片 , 零組件

供應關鍵混合訊號半導體方案的類比與數位公司 IDT 17 日宣布，本屆 IDT 無線電源組創新應用大賽已從 119 名參賽作品中選出前 30 名決選名單。2015 年 8 月發售 5W 的無線充電套件模組，能夠輕鬆搭配各種電源規格，讓原本不熟悉無線電源複雜性的開發人員，能夠將無線充電的性能能廣泛的與產品相互結合。本次大賽由 Hackster website 主辦。繼續閱讀..

TechNews 科技早報 – 20160218

作者 technewsdaily|發布日期 2016 年 02 月 18 日 9:09 |

分類手機 , 會員專區 , 財經

3 大產品線揮軍工控市場 威剛全年獲利可望增溫
雖然第1季是記憶體市場淡季，但受惠於 DRAM 及 NAND Flash 價格跌勢趨緩，威剛元月合併營收 18.25 億元，約與上月持平。在產品組合上，SSD 出貨量已創單月歷史… 繼續閱讀..

萊迪思半導體擴展 ECP5 FPGA 產品系列，獨家支援 5G SERDES

作者 TechNews|發布日期 2016 年 02 月 17 日 13:55 |

分類市場動態 , 晶片 , 零組件

萊迪思半導體公司 17 日宣布擴展低功耗、小尺寸，用於互連和加速應用的 ECP5 FPGA 產品系列。新產品可與 ECP5 FPGA 的引腳相容，協助 OEM 廠商實現完美的設計升級，滿足工業、通訊和消費性電子等市場上不斷變化的介面需求。繼續閱讀..

中資買半導體先驅恐夢碎，快捷重申與安森美之間協議

作者 liu milo|發布日期 2016 年 02 月 17 日 12:19 |

分類晶片 , 會員專區

美國半導體先驅快捷（Fairchild Semiconductor，俗稱仙童）出售可說是一波三折，在與安森美（ON Semiconductor）達成併購協議後，卻殺出中國華潤集團半導體部門與清芯華創為首的基金，手捧現金意圖搶親，兩度提併購邀約，快捷一度心動，然 16 日聲明，快捷似乎已下定決心緊牽安森美。繼續閱讀..

半導體龍頭沒落，英特爾 10 奈米量產恐落後台積電一年

作者 MoneyDJ|發布日期 2016 年 02 月 17 日 10:50 |

分類手機 , 晶片 , 零組件

英特爾研發 10 奈米製程不僅幾乎確定落後給台積電，更讓人驚訝的是，兩者首度量產時間差距可能來到近一年之久，著實有失英特爾半導體業龍頭的架勢。繼續閱讀..

TechNews 科技早報 – 20160217

作者 technewsdaily|發布日期 2016 年 02 月 17 日 8:00 |

分類手機 , 會員專區 , 財經

日月光併矽品爭議 4 大 QA 釋疑
面對上述的挑戰，台灣封測業若僅維持現狀將成「溫水煮青蛙」：不同於台灣 lC 設計業及晶圓製造（聯發科、台積電）皆有全球髙市占及經濟規模，台灣封測廠商原已囿於… 繼續閱讀..

TechNews 科技早報 – 20160216

作者 technewsdaily|發布日期 2016 年 02 月 16 日 9:21 |

分類手機 , 會員專區 , 財經

2015 年 Q4 DRAM 總產值季衰退 9.1%，合約價下跌影響為主因
TrendForce 旗下記憶體儲存事業處 DRAMeXchange 最新報告顯示，受到 DRAM 平均銷售單價持續下降及市況持續供過於求影響，2015 年第四季… 繼續閱讀..

TechNews 科技早報 – 20160215

作者 technewsdaily|發布日期 2016 年 02 月 15 日 8:00 |

分類手機 , 會員專區 , 財經

記憶體廠 1 月營收 多數穩定
記憶體製造廠 1 月自結營收多數較前一個月成長，僅旺宏小減 2%；展望 2 月受到春節長假將使得業績下滑，第一季為傳統淡季，營收預估較上季縮減…

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「小小兵軍團」獲「台灣奈米影像」穿透式電子顯微鏡組競賽金牌獎

作者 TechNews|發布日期 2016 年 02 月 07 日 10:00 |

分類奈米 , 市場動態 , 晶片

國家實驗研究院儀器科技研究中心（儀科中心）研發團隊參加科技部奈米國家型人才培育計畫所辦理「台灣奈米影像」競賽，已連續 8 年獲獎，2015 年研發團隊使用原子解析度「像差修正掃描穿透式電子顯微鏡」（aberration-corrected STEM）直接觀察原子影像，以「小小兵（Minions）軍團：Si_0.8Ge_0.2/Si 界面原子結構」（The army of Minions：The atomic structure of Si_0.8Ge_0.2/Si interface）為參賽主題，榮獲穿透式電子顯微鏡組競賽金牌獎，小小兵軍團立大功！繼續閱讀..

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