Tag Archives: 半導體

南科受地震影響，台積電、聯電及群創成受災戶
作者 |發布日期 2016 年 02 月 06 日 17:59 |
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分類 光電科技 , 晶片 , 會員專區

6 日凌晨台灣發生規模 6.4 地震，鄰近震央的南科也傳出零星災情，台灣晶圓代工大廠台積電、聯電皆因地震出現晶圓破片，面板廠群創五廠機房甚至發生小火災，所幸事發後幾小時內即撲滅，多家廠商目前停工，待清查損失後恢復生產。 繼續閱讀..

晶圓代工供過於求，三大半導體廠 2016 年競爭更激烈
作者 |發布日期 2016 年 02 月 03 日 15:00 |
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分類 晶片 , 零組件

由於終端市場需求趨緩，在供給提升速度大於需求成長速度下，TrendForce 旗下拓墣產業研究所預估 2016 年全球晶圓代工產值年成長僅 2.1%，半導體大廠的競爭將更加激烈。2016 年三大半導體製造大廠資本支出金額預期較 2015 年成長 5.4%，其中，英特爾調升 30% 達 95 億美元、台積電調升 17% 達 95 億美元，三星則逆勢調降 15%，來到 115 億美元。拓墣表示，今年半導體大廠的資本支出預計至 2017 年才有機會對營收產生貢獻。 繼續閱讀..

SEMI BB 值連續 3 個月低於1，2012 年 6-12 月以來最長
作者 |發布日期 2016 年 01 月 27 日 8:30 |
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分類 晶片 , 零組件

國際半導體設備材料協會（SEMI）26 日公布，2015 年 12 月北美半導體設備製造商接單出貨比（Book-to-Bill ratio）初估為 0.99，創 2015 年 9 月（1.04）以來新高，連續第 3 個月低於 1.0，創 2012 年 6-12 月以來最長紀錄。0.99 意味著當月每出貨 100 美元的產品僅能接獲價值 99 美元的新訂單。

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中國想在半導體大躍進，經濟學人：機會是有但沒捷徑可抄
作者 |發布日期 2016 年 01 月 26 日 17:46 |
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分類 晶片 , 會員專區

中國在 70 年代開始打造半導體產業，1990 年代後半，在半導體投資上花不到 10 億美元，現在在宏偉的雄心下，中國政府準備耗資 1,000 億美元到 1,500 億美元投入公共與私人基金，10 年內搶下世界半導體市佔率七成，2030 年中國晶片設計、製造、封裝要獨立自主，並與全球一流公司並駕齊驅。《經濟學人》認為，機會不是沒有，但發展半導體產業沒有捷徑，中國要搶當半導體龍頭，還有三關要過。 繼續閱讀..

晶片廠投資回溫！日本設備 BB 值衝 1 年高
作者 |發布日期 2016 年 01 月 21 日 14:30 |
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分類 晶片 , 財經 , 零組件

根據日本半導體製造裝置協會（SEAJ）20 日公布的初步統計顯示，2015 年 12 月份日本製半導體（晶片）製造設備接單出貨比（book-to-bill ratio，BB 值）較前月大幅上揚 0.29 點至 1.20，為 6 個月來首度突破 1，且創約 1 年來（2015 年 1 月以來、當月為 1.26）新高水準；BB 值高於 1 顯示晶片設備需求優於供給。

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