Tag Archives: 半導體

【半導體科普】封裝,IC 晶片的最終防護與統整

作者 |發布日期 2015 年 08 月 08 日 12:00 | 分類 晶片 , 會員專區 , 精選

經過漫長的流程,從設計到製造,終於獲得一顆 IC 晶片了。然而一顆晶片相當小且薄,如果不在外施加保護,會被輕易的刮傷損壞。此外,因為晶片的尺寸微小,如果不用一個較大尺寸的外殼,將不易以人工安置在電路板上。因此,本文接下來要針對封裝加以描述介紹。 繼續閱讀..

Lattice superMHL 解決方案,可透過 USB Type-C 同步傳輸

作者 |發布日期 2015 年 08 月 04 日 18:00 | 分類 市場動態 , 軟體、系統 , 零組件

萊迪思半導體公司為客製化智慧互連解決方案領導供應商,4 日推出全球首款透過 USB Type-C 同步傳輸 4K 60fps RGB / 4:4:4 視訊規格以及 USB 3.1 Gen 1 或 Gen 2 資料的 superMHL 解決方案。SiI8630 與 SiI9396 為成對的低功耗 superMHL™ 發送器與接收器,能透過單一線路傳送與接收 4K 60fps 訊號規格,實現以 USB Type-C 裝置享受極致 PC 體驗。 繼續閱讀..

聯發科 Q2 營運現金首轉負?分析師:與高通戰況惡化

作者 |發布日期 2015 年 08 月 03 日 12:10 | 分類 晶片 , 財經 , 零組件

聯發科第 2 季(4-6 月)稅後淨利幾乎腰斬,較去年同期萎縮 49.2%,而毛利率更下降至 45.9%,創 2013 年第 4 季以來新低,大出市場意料之外,消息傳來令聯發科 3 日開盤就殺至跌停板(9.94%),盤中迄今仍呈現跌停鎖死的狀態。分析人士認為,這意味著聯發科與高通(Qualcomm Inc.)搶攻市佔的代價極高。

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科技新報一週重點整理(0725-0731)

作者 |發布日期 2015 年 08 月 01 日 12:00 | 分類 會員專區 , 精選

本週 Windows 10 系統正式與大家見面,由於先前 Windows 8 將開始功能表移出左下角而被用戶嫌棄,這次微軟不但開放功能表回歸,更加入了語音助手、生物辨識等功能,上市不到一週就引起熱烈討論。此外最近,三星及台積電在先進半導體製程打得火熱,但自台積電在這場戰役中戰敗,一直面臨客戶出走的壓力,台積電會如何面對這樣的局面,也是大家相當關注的議題。以下更多新聞內容,帶你瞭解本週科技產業發生哪些重要的大小事。

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【半導體科普】IC 功能的關鍵,複雜繁瑣的晶片設計流程

作者 |發布日期 2015 年 08 月 01 日 0:00 | 分類 晶片 , 會員專區 , 精選

在前面已經介紹過晶片製造的過程就如同用樂高蓋房子一樣,先有晶圓作為地基,再層層往上疊的晶片製造流程後,就可產出必要的 IC 晶片。然而,沒有設計圖,擁有再強製造能力都沒有用,因此,建築師的角色相當重要。但是 IC 設計中的建築師究竟是誰呢?本文接下來要針對 IC 設計做介紹。 繼續閱讀..

恩智浦盤後跌 4%,產能利用率降

作者 |發布日期 2015 年 07 月 30 日 14:15 | 分類 晶片 , 財經 , 零組件

荷蘭半導體公司恩智浦半導體(NXP Semiconductors N.V.)於美國股市 29 日盤後公布 2015 年第 2 季(截至 2015 年 7 月 5 日為止)財報:營收年增 11.6%(季增 2.7%)至 15.06 億美元;本業每股盈餘年增 32.1%(季增 6.7%)至 1.44 美元。根據 Thomson Reuters I/B/E/S 的調查,分析師原先預期恩智浦第 2 季營收、本業每股盈餘各為 15.1 億美元、1.38 美元。

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